半導體上半年不看淡！2月B/B值微跌但連兩月站上1 現(xiàn)復蘇

時間：2013-03-26 19:30:14

關鍵字：半導體臺積電 SEMI 晶圓代工

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[導讀]國際半導體材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布今年2月北美半導體設備制造商訂單出貨值（B/BRatio）為1.1，雖然較1月1.11微幅下滑，卻已連續(xù)2個月維持在1以上。SEMI分析，上半年半導體擴產主力來自于晶圓代工與先進封

國際半導體材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布今年2月北美半導體設備制造商訂單出貨值（B/BRatio）為1.1，雖然較1月1.11微幅下滑，卻已連續(xù)2個月維持在1以上。

SEMI分析，上半年半導體擴產主力來自于晶圓代工與先進封裝技術，預期將可溫和推升半導體產業(yè)設備支出，臺灣相關個股包括臺積電（2330）、聯(lián)電、日月光、矽品本季投資擴產進度持續(xù)，廠商對今年營運看法仍正面以對，臺積電下月就將啟動南科14廠第5期動土。

盡管資本市場近期盛傳通訊庫存過高，晶圓代工臺積電第2季營運成長動能恐不如預期，加上歐債疑慮導致臺積電股價跌破百元，但B/B值連續(xù)兩個月站上1，顯示廠商買進機器設備意愿仍強，短期多頭格局并未扭轉。

依業(yè)績方面表現(xiàn)，臺積電上季法說會中，預估本季營收介于1,270至1,290億元之間，季減1.75%至3.28%，實際上臺積電前兩月營收已有886.21億元，3月營收只要有383.79億元，即可順利達到低標，若達到403.79億元，即可跨越高標。

所謂B/B值1.1，代表每銷售100美元的產品，就接獲價值110美元的新訂單，通常低于1，代表半導體設備市況呈現(xiàn)萎縮，高于1則是說明市況呈現(xiàn)復蘇。