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[導讀]【導讀】這幾年手機芯片市場作為整個芯片市場中發(fā)展最快的方向,好多公司進進出出,城頭變幻大王旗,每年都有新公司進來,還有很多老公司退出。最近幾年競爭激烈,每年幾乎一家大廠退出這個領域,從一開始的ADI, TI

【導讀】這幾年手機芯片市場作為整個芯片市場中發(fā)展最快的方向,好多公司進進出出,城頭變幻大王旗,每年都有新公司進來,還有很多老公司退出。最近幾年競爭激烈,每年幾乎一家大廠退出這個領域,從一開始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas等等。

摘要:  這幾年手機芯片市場作為整個芯片市場中發(fā)展最快的方向,好多公司進進出出,城頭變幻大王旗,每年都有新公司進來,還有很多老公司退出。最近幾年競爭激烈,每年幾乎一家大廠退出這個領域,從一開始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas等等。

這幾年手機芯片市場作為整個芯片市場中發(fā)展最快的方向,好多公司進進出出,城頭變幻大王旗,每年都有新公司進來,還有很多老公司退出。最近幾年競爭激烈,每年幾乎一家大廠退出這個領域,從一開始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas等等。

還在江湖上混的就只有QCOM高通, BRCM博通, INTC英特爾, MTK聯(lián)發(fā)科, NVDA英偉達, MRVL美滿, SPRD展訊, RDA銳迪科、聯(lián)芯,VIA等廠商太小不算,全志,瑞芯微等不在手機市場上(pad).

今年一個重要的變化是手機開始變成commodity, 并且出貨量增長速度變慢,

1.高端手機沒有新的突破,iphone, galaxy 4的銷量沒有那么火爆。

2.中國的中高端手機開始占領大量市場,中華酷聯(lián)米 5家公司出貨量顯著增加。

3.低端智能手機開始代替功能機大量出貨,很多運營商開始打低價貼牌手機代替功能機。比如中移動,中聯(lián)通推出500元左右的智能機。這個導致整個智能手機的平均ASP往下降。

4.手機/pad之間界限模糊,很多7寸帶通訊功能的pad今后會大賣

以上幾個因素會大大改變現(xiàn)有的競爭格局:以下是我個人理解的排名:

1.QCOM:憑借高端AP, 強大BP, 唯一的LTE, 在去年和今年得到大量出貨量。

但是隨著今年開始ASP下降,QCOM收得license fee會慢慢下降。高端手機芯片里面,只能**P給apple, 三星美國以外市場也沒用QCOM AP. 中低端市場,MTK越戰(zhàn)越勇,搶了無數(shù)單子,QCOM QRD整體成本跟support還是不能跟MTK TurnKey較量。

MTK推出8核進入高端市場會更加威脅QCOM高端SoC銷量。

LTE今年開始會有別的公司進入, 明年幾乎所有公司都會進入,QCOM的壁壘一點一點被攻破。

2.MTK: 不用說了看出貨量吧,這已經(jīng)是座2望1的態(tài)勢了。 今年MTK正式進入pad領域,

一下子搶了30%的白板市場(搶了全志和瑞新),比高通還猛。

3.MRVL:這是一匹黑馬,前幾年一直犯錯,產(chǎn)品roadmap太差導致好不容易打開的TD局面被別人(SPRD)超過。不過從今年開始,MRVL會出來一系列的好芯片跟MTK搶市場,尤其是1088,這個由老中team定義,老中team實現(xiàn)的芯片, 切合中國市場,專打1000元4核智能機,性價比超高,而且還支持5摸10頻。 這款芯片是MRVL的能夠翻身并且大賣的產(chǎn)品。

MRVL的優(yōu)勢是BP很強,是第二個LTE能夠做到商用的廠商,比MTK早半年,比BRCM早1年 。在5摸10頻上,比QCOM還快一點。 加上988/986,1920等芯片,基本上市場從低端到中端都能用,跟聯(lián)發(fā)科頭碰頭搶市場。今年MRVL在 pad phone市場(7寸帶BP)搶了很多單子,最顯著的是Samsung Tab 3. 我在costco 看到7寸版本 (wifi only). 下半年會出帶BP的Tab3.

4.BRCM: wifi 很強, 但是BP一直被收購來的阿三team忽悠,導致LTE做了2年還們做出來。整個高層的Strategy出問題,對中國team投入不夠,整個研發(fā)重心在印度一直想作為QCOM的back up.依賴Samsung出貨。這個報大腿策略很容易失敗,尤其是Samsung這樣的公司(當年Skyworks在2G時代也這樣抱三星,后來三星吧單子去掉以后整個部門都砍了,幾乎一夜之間的事情)。要命的是,BRCM wifi領域的優(yōu)勢慢慢被QCOM Atheros追上,一些二線高端產(chǎn)品, 比如三星的Galaxy Mini, wifi combo的單子被QCOM搶走。

BRCM 的一半收入來自于wireless group, 包括wifi combo 和 mobile chips. mobile chips出貨量不大,所以大部分都是wifi combo。這是brcm 的cash cow..。qcom基本動了brcm賴以生存的奶酪,而brcm沒有任何還手的能力。 所以這次ER以后,股價暴跌。。。

不過BRCM的網(wǎng)絡和寬帶組很強,要是能把BP這個燒錢的部門砍掉,股價會上漲不少。

5.INTC: 收購了INFN后幾乎毀了這個公司,低端的2G產(chǎn)品單子都被SPRD搶走, 高端3G單子沒搶到多少。LTE 還是sampling..sampling...整個德國的BP組人都快跑光了。

仗著財大氣粗,在QCOM家門口開分公司挖人重建BP team... 打算用14nm高一級的工藝跟QCOM搶市場。不過我不是很看好INTC做BP,基本沒有任何sucesss story.

INTC強項還是在AP,跟工藝上,以后INTC還是會跟MSFT一起做各種變形本。。。

6.SPRD: 不說了,國企啊!!!!!

7.RDA: 一個能推出6$功能機方案公司(包括屏幕,鍵盤,電池,不需要DDR!!!)...

誰能比得過啊。 低端2G,市場跟SPRD搶吧,我很看好這個公司,SPRD私有化以后,下一個就是這個公司了,買點屯著吧,總有一天會有人收購的。

8.NVDA: Tegra 4產(chǎn)品我個人以為是慘敗,拿著Tegra 4的板子,那個燙啊。。。

另外IP嚴重缺乏,只有收購來英國的LTEteam,沒有任何2/3G的IP core.導致Tegra只能在Pad市場混。但是今年開始QCOM/MTKL大量進入pad 高端白板 市場,全智,瑞科的手機芯片低端市場又進不了(Tegra價格3倍于瑞科4核產(chǎn)品)。除非NVDA能夠收購一家BP廠商,比如RDA,不然很危險。

 

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