基于ARM的Cortex M系列內(nèi)核這幾年的成功推廣，一些主要的MCU廠(chǎng)商都推出了ARM核心的MCU產(chǎn)品。在這個(gè)求新求變的市場(chǎng)中，面對(duì)內(nèi)核趨同，如何開(kāi)發(fā)出獨(dú)特的不會(huì)被替代的MCU變得越來(lái)越重要。有的廠(chǎng)商選擇自家開(kāi)發(fā)MCU內(nèi)核增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力與差異化，與ARM生態(tài)抗衡;有的則基于ARM授權(quán)，在此基礎(chǔ)上完善外部接口電路、豐富資源。

在這個(gè)內(nèi)核趨同的市場(chǎng)上，只有保持了自己的MCU產(chǎn)品亮點(diǎn)和特色，才能不會(huì)會(huì)被替代，這也是未來(lái)MCU廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵所在。

ARM內(nèi)核MCU增勢(shì)不減

采用ARM公司處理器內(nèi)核的MCU增勢(shì)不減。飛思卡爾、TI、ST、英飛凌等半導(dǎo)體廠(chǎng)商紛紛致力于推出ARM內(nèi)核MCU。根據(jù)ARM中國(guó)嵌入式市場(chǎng)經(jīng)理耿立峰的介紹，ARM在全球已經(jīng)累計(jì)賣(mài)出了大約160個(gè)Cortex M授權(quán)，其中有用于MCU市場(chǎng)，也有用于一些ASIC或者ASSP的特定市場(chǎng)。

ARM的Cortex M之所以如此受歡迎，一方面基于內(nèi)核自身的良好特性，包括優(yōu)化的代碼密度節(jié)省系統(tǒng)成本，內(nèi)核升級(jí)時(shí)的指令集兼容從而方便客戶(hù)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。另一方面還跟ARM豐富的生態(tài)系統(tǒng)資源息息相關(guān)，其中既有眾多的MCU廠(chǎng)商不斷推出基于Cortex M系列內(nèi)核的MCU產(chǎn)品，同時(shí)還有豐富的第三方解決方案資源，涵蓋了MCU應(yīng)用開(kāi)發(fā)所需要的包括Compiler/IDE/RTOS/Middleware等不同方面，為身在ARM生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴提供了強(qiáng)大的助力。

ARM內(nèi)核也在向新的領(lǐng)域不斷延伸。如今，MCU是支撐物聯(lián)網(wǎng)/大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)，它的具體行業(yè)應(yīng)用可以說(shuō)是遍地開(kāi)花，而每一項(xiàng)應(yīng)用對(duì)于MCU內(nèi)核的需求都各自不同，而ARM的產(chǎn)品發(fā)展路線(xiàn)圖也是應(yīng)這個(gè)市場(chǎng)需求而開(kāi)發(fā)。例如Cortex M系列內(nèi)核涵蓋了入門(mén)級(jí)的Cortex M0和Cortex M0+，滿(mǎn)足主流應(yīng)用的Cortex M3，以及支持對(duì)DSP指令、浮點(diǎn)運(yùn)算有需求的高端應(yīng)用的Cortex M4。在很多新興市場(chǎng)，如Smart Sensor/Power Management IC/RF 等領(lǐng)域。

產(chǎn)品差異化成關(guān)鍵

面對(duì)含有ARM內(nèi)核的通用MCU應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，如何開(kāi)發(fā)出獨(dú)特的不會(huì)被替代的MCU變得越來(lái)越重要。豐富完善的外部接口電路成為重要的應(yīng)對(duì)方式。

在各家內(nèi)核趨于同質(zhì)的情況下，MCU的周邊性能就顯得非常重要。它讓各個(gè)廠(chǎng)商體現(xiàn)出自身的差異性，比如一些特殊接口、時(shí)鐘的設(shè)置等，是與其他廠(chǎng)家的區(qū)分點(diǎn)。當(dāng)然，成本也很重要，在設(shè)計(jì)之初就要考慮減少設(shè)計(jì)成本，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此，在MCU的激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品的差異化是關(guān)鍵。

多元化促發(fā)展

盡管ARM內(nèi)核大行其道，專(zhuān)有內(nèi)核在特殊應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展也十分重要。目前ARM作為業(yè)內(nèi)開(kāi)放的處理器核心，其在芯片設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境營(yíng)造、軟硬件開(kāi)發(fā)資源的豐富性和復(fù)用性、加速項(xiàng)目設(shè)計(jì)周期等方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。采用ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)MCU產(chǎn)品，尤其是32位MCU產(chǎn)品，已經(jīng)成為MCU產(chǎn)品領(lǐng)域的主流趨勢(shì)。但是總體看來(lái)，未來(lái)多元化MCU架構(gòu)將是市場(chǎng)發(fā)展的主流。隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新的解決方案不斷出現(xiàn)。當(dāng)然，無(wú)論哪種方式，高性能、低成本永遠(yuǎn)是廠(chǎng)商追求的最終目標(biāo)。

如果市場(chǎng)上只有一種內(nèi)核，對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)來(lái)說(shuō)是不利的。相信未來(lái)會(huì)有更多新的內(nèi)核產(chǎn)品推出，形成健康的市場(chǎng)環(huán)境，使內(nèi)核市場(chǎng)發(fā)展越來(lái)越好。而從發(fā)展趨勢(shì)上看，處理性能將越來(lái)越強(qiáng)，門(mén)電路越來(lái)越小，指令越來(lái)越精簡(jiǎn)將是發(fā)展方向。此外，高端產(chǎn)品將集成更多功能比如浮點(diǎn)運(yùn)算、DSP等。這些都是內(nèi)核開(kāi)發(fā)需要注意的。

本文由收集整理