面對(duì)意法半導(dǎo)體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競(jìng)相采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術(shù)，發(fā)布整合微控制器和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器的微型化Sensor Hub方案，Bosch Sensortec亦不甘示弱，積極拉攏MCU合作夥伴開(kāi)發(fā)高整合度方案，加入市場(chǎng)戰(zhàn)局，預(yù)期將帶動(dòng)Sensor Hub市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨白熱化。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博表示，2014年智慧型手機(jī)品牌商導(dǎo)入高整合度Sensor Hub方案的比例將會(huì)急速增長(zhǎng)。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示，智慧型手機(jī)品牌商為打造出更豐富的人機(jī)介面功能，2014年導(dǎo)入整合微控制器和MEMS感測(cè)器的Sensor Hub方案比重將大幅攀升。也因此，Bosch Sensortec已偕同愛(ài)特梅爾(Atmel)等多家微控制器供應(yīng)商于2013年初發(fā)表首款整合九軸MEMS感測(cè)器的微型化Sensor Hub方案，尺寸僅5毫米×4.5毫米。

百里博說(shuō)明，Bosch Sensortec與微控制器業(yè)者的合作模式，是雙方分別提供多軸MEMS感測(cè)器和Cortex-M0+微控制器，再交由微控制器廠商利用SiP技術(shù)打造高整合方案。

百里博指出，該公司將會(huì)評(píng)估客戶(hù)對(duì)于性能和耗電量的要求后，再?zèng)Q定下一代高整合度Sensor Hub，將持續(xù)采用具備低耗電量特性的Cortex-M0+微控制器，抑或改用更高性能的Cortex-M4方案。

百里博分析，智慧型手機(jī)品牌商采購(gòu)MEMS感測(cè)器時(shí)，傾向于對(duì)個(gè)別供應(yīng)商選購(gòu)不同的產(chǎn)品，以提高設(shè)計(jì)彈性并降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，由此可見(jiàn)，客戶(hù)群需要更靈活的微型化Sensor Hub方案，故微控制器和MEMS感測(cè)器皆來(lái)自同家廠商的Sensor Hub方案未必會(huì)較受客戶(hù)青睞。

針對(duì)日后是否會(huì)推出整合十軸MEMS感測(cè)器的小尺寸Sensor Hub方案，百里博認(rèn)為，由于十軸感測(cè)器方案中的磁力計(jì)于印刷電路板(PCB)擺放的位置與其他九軸MEMS感測(cè)器不同，為提供客戶(hù)PCB板布線彈性，暫不考慮發(fā)布整合十軸MEMS感測(cè)器的高整合度方案。