全球智慧型手機(jī)導(dǎo)入指紋辨識(shí)功能技術(shù)興起，工研院IEK指出，無(wú)論是在蘋果(Apple Inc)陣營(yíng)、抑或非蘋陣營(yíng)，臺(tái)系IC封測(cè)供應(yīng)鏈都在指紋辨識(shí)晶片的製造流程扮演關(guān)鍵角色。IEK指出，除了臺(tái)積電(2330)雙吃蘋果與非蘋陣營(yíng)指紋辨識(shí)晶片代工訂單，封測(cè)端的日月光(2311)、精材(3374)、南茂(8150)和泰林(5466)則分別卡位兩大陣營(yíng)的封裝商機(jī)，提供手機(jī)大廠豐沛的晶片供應(yīng)能量。

蘋果先前透過(guò)併購(gòu)指紋辨識(shí)器供應(yīng)商AuthenTec取得相關(guān)技術(shù)，因此領(lǐng)先全球在新一代智慧型手機(jī)iPhone 5s中搭載了電容式指紋辨識(shí)感測(cè)器(Fingerprint Sensor)，而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營(yíng)也集中資源，投資了另一家指紋辨識(shí)感測(cè)器的供應(yīng)商Validity Sensors，以期在最短時(shí)間內(nèi)能夠追上蘋果腳步。

事實(shí)上，Validity Sensors過(guò)去的法人股東來(lái)頭都不小，投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創(chuàng)投Qualcomm Ventures、臺(tái)積電旗下創(chuàng)投VentureTech Alliance等，而三星也已投資入股。

而也就在今年10月初，人機(jī)界面解決方案的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商Synaptics并以美金9250萬(wàn)元宣布收購(gòu)Validity，挾Synaptics在觸控與感測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，業(yè)界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營(yíng)智慧型手機(jī)指紋辨識(shí)感測(cè)器最大供應(yīng)商。

針對(duì)全球智慧型手機(jī)廠導(dǎo)入指紋辨識(shí)功能的技術(shù)趨勢(shì)，工研院IEK分析指出，由于電容式指紋辨識(shí)感測(cè)器需將特殊應(yīng)用晶片(ASIC)、壓力及影像感測(cè)器、光學(xué)鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產(chǎn)良率仍然不高，臺(tái)灣封測(cè)廠憑藉領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，在指紋辨識(shí)感測(cè)器生產(chǎn)鏈中成功扮演關(guān)鍵角色，能夠提供將月產(chǎn)能放大到百萬(wàn)顆以上的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)。

值得注意的是，無(wú)論是蘋果AuthenTec、抑或Validity Sensors的感測(cè)器晶片，都是由臺(tái)積電負(fù)責(zé)晶圓代工，成為這波新應(yīng)用晶片浪潮下的最大贏家，不過(guò)在后端封裝與測(cè)試工作，兩大陣營(yíng)的晶片組則是由不同的封測(cè)廠接下。

根據(jù)IEK的分析，AuthenTec晶片的重分佈製程(RDL)由精材提供，打線接合則由日月光完成，最后交由富士康貼合；Validity Sensors的感測(cè)器晶片同樣也由臺(tái)積電代工，但金凸塊、系統(tǒng)封裝及測(cè)試等訂單，則是由南茂及泰林拿下，成為非蘋指紋辨識(shí)的另一受惠者。