“振興制造業(yè)”是目前世界上主要工業(yè)國(guó)家(即發(fā)達(dá)國(guó)家)維持其經(jīng)濟(jì)發(fā)展、保護(hù)國(guó)家安全的主要措施之一。未來(lái)10年中國(guó)制造業(yè)該怎么發(fā)展?

集成電路制造產(chǎn)業(yè)是高端制造業(yè)的核心

既要為上游設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)也要承上啟下，扶植下游設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大體可以分為4個(gè)環(huán)節(jié)。最上游的是系統(tǒng)廠商，主要由終端設(shè)備產(chǎn)品的公司組成，他們提供的是最貼近用戶的集成電路產(chǎn)品;接下來(lái)是集成電路設(shè)計(jì)公司，主要是為系統(tǒng)廠商提供產(chǎn)品設(shè)計(jì);第三個(gè)環(huán)節(jié)是集成電路芯片制造，主要由芯片代工企業(yè)和整合芯片制造公司組成，主要業(yè)務(wù)是為設(shè)計(jì)產(chǎn)品制造生產(chǎn)各種芯片;最末端的是為芯片制造企業(yè)提供大生產(chǎn)設(shè)備和材料的公司。在上述4個(gè)環(huán)節(jié)中，系統(tǒng)廠商是最貼近市場(chǎng)和客戶，完全要根據(jù)市場(chǎng)導(dǎo)向運(yùn)作。集成電路設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈中市場(chǎng)和制造的橋梁。而芯片制造是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心基礎(chǔ)，既要為上游設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)也要承上啟下，扶植下游設(shè)備和材料企業(yè)發(fā)展，因?yàn)榈?個(gè)環(huán)節(jié)是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必備條件。如果說(shuō)集成電路產(chǎn)業(yè)是先進(jìn)制造業(yè)的核心，那么芯片制造就是核心中的核心。

在制造業(yè)中，集成電路制造集中體現(xiàn)了工業(yè)革命化的各種特征，也是制造業(yè)革命的基礎(chǔ)。目前，集成電路工藝技術(shù)已經(jīng)做到在小手指甲蓋大小的面積上做出10億個(gè)以上的晶體管，并將這些晶體管正確地用金屬線連接起來(lái)形成正確的邏輯功能。隨著集成度的增加、特征尺寸的縮小(現(xiàn)在已經(jīng)逼近物理極限)，制造工藝難度越來(lái)越大，集成電路純制造業(yè)需要更加精細(xì)的管理和近乎苛刻的成本控制。為此，人們?cè)谏a(chǎn)中逐步形成了更智能化的網(wǎng)絡(luò)管理營(yíng)運(yùn)模式。這種從通常的制造業(yè)概念演化到人與資源、物品和信息同步一體化的過(guò)程(也可以稱為是智能化)相當(dāng)程度地體現(xiàn)了工業(yè)化第四(工業(yè)4.0)階段的某些特征，未來(lái)也可以為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)制造業(yè)的演進(jìn)提供借鑒。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)充成為兵家必爭(zhēng)之地

有了規(guī)模，技術(shù)可以通過(guò)有效的研發(fā)產(chǎn)生，再在產(chǎn)業(yè)化中實(shí)現(xiàn)新技術(shù)應(yīng)用。

集成電路制造是一個(gè)以規(guī)模決定成敗的制造行業(yè)。有了規(guī)模，技術(shù)可以通過(guò)有效的研發(fā)產(chǎn)生，再在產(chǎn)業(yè)化中實(shí)現(xiàn)新技術(shù)應(yīng)用，有了規(guī)模，對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用推廣也有了更多的話語(yǔ)權(quán)，如此形成良性循環(huán)。這一點(diǎn)從三星和臺(tái)積電的發(fā)展歷程中可以得到印證。兩者都是在擁有龐大規(guī)模的前提下，依靠技術(shù)創(chuàng)新，在世界集成電路制造產(chǎn)業(yè)中確立自己的主導(dǎo)地位。

近年來(lái)，各芯片代工企業(yè)競(jìng)相在中國(guó)大陸建廠擴(kuò)充產(chǎn)能，一方面，可以看出中國(guó)大陸市場(chǎng)的吸引力;另一方面，也凸顯了規(guī)模在芯片制造代工模式中的重要性——生產(chǎn)規(guī)模越大，對(duì)國(guó)際一流設(shè)計(jì)企業(yè)的吸引力越大，對(duì)于世界設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)而言更是如此。臺(tái)積電是世界集成電路芯片代工商業(yè)模式的創(chuàng)始者，其代工的主要商業(yè)模式是為IDM企業(yè)提供芯片制造服務(wù)。2012年，臺(tái)積電在大生產(chǎn)28nm產(chǎn)品工藝技術(shù)研發(fā)成功后，在移動(dòng)通信類芯片的市場(chǎng)帶動(dòng)下，迅速投入了90億美元提升其生產(chǎn)規(guī)模，將28nm的生產(chǎn)能力提升3倍，并計(jì)劃今年第四季度將28nm的產(chǎn)能提高到總銷售量的30%。據(jù)悉，聯(lián)電(UMC)和Globle Foundry等芯片制造企業(yè)也計(jì)劃在中國(guó)大陸興建300mm晶圓廠，生產(chǎn)90nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。