4G牌照發(fā)放前夕，國家發(fā)改委網(wǎng)站近日發(fā)布的《國家發(fā)展改革委辦公廳關(guān)于組織實施2013年移動互聯(lián)網(wǎng)及第四代移動通信產(chǎn)業(yè)化專項的通知》（以下簡稱《通知》）成為人們議論的焦點?！锻ㄖ分忻鞔_提出支持基于TD-LTE的第四代移動通信產(chǎn)業(yè)化建設(shè)這一條目對于尚處襁褓中的中國4G而言可謂至關(guān)重要。

然而，一個不爭的事實是當(dāng)前國內(nèi)4G終端產(chǎn)業(yè)難覓亮點，最高利潤點的芯片研發(fā)大都依靠國外廠商。截至今年1季度，全球共推出了166款TD-LTE終端，包括18款智能手機(jī)，已經(jīng)形成各個環(huán)節(jié)比較完善的國際化TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈。而我國的終端廠商與外來廠商的博弈中，基本處于下風(fēng)。

以中移動8月的TD-LTE終端招標(biāo)為例，此次中移動集采招標(biāo)規(guī)模約為20.7萬部，而參加此次招標(biāo)的廠商達(dá)57家，半年前的同類終端招標(biāo)僅有十余家，規(guī)模至少提升6倍。但此次僅有17家企業(yè)中標(biāo)，中標(biāo)率不到30%。其中，LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子(002052,股吧)、創(chuàng)毅視訊等知名企業(yè)紛紛落選，不少企業(yè)同時申報多款終端參與競標(biāo)，但中標(biāo)寥寥。

在總共20多款終端機(jī)型中，有多達(dá)15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額。國產(chǎn)芯片廠商中，只有華為旗下的海思中標(biāo)，但主要被采用在華為自家的5款終端。聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產(chǎn)廠商集體失意此次招標(biāo)。

　國產(chǎn)芯片失意

采訪中，iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍告訴《中國投資》：“2012年中國進(jìn)口電路芯片花費1920億美元，這一數(shù)字超過了用以石油進(jìn)口的1200億美元。”最為緊缺的高端芯片其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎(chǔ)、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)凈進(jìn)口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。國務(wù)院發(fā)展研究中心技術(shù)經(jīng)濟(jì)部部長呂薇告訴記者，中國一年制造11.8億部手機(jī)、3.5億臺電腦、1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專利費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。

著名研究機(jī)構(gòu)IDC報告顯示，移動終端產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生產(chǎn)，利潤占比高達(dá)40%，生產(chǎn)企業(yè)利潤占比一般僅在10%左右，國內(nèi)部分代工廠利潤占比處于5%以下的低水平。

在聯(lián)芯科技副總裁劉積堂看來，目前在手機(jī)領(lǐng)域，似乎已經(jīng)形成了高端用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維，前者擁有著眾多專利技術(shù)，是目前全球唯一支援蘋果、谷歌、微軟三大軟體平臺的移動芯片廠，而后者則是在山寨手機(jī)大戰(zhàn)中聲名鵲起。而從銷售資料上看，在全球IC設(shè)計業(yè)，2012年美國排名第一的高通銷售額達(dá)129.76億美元，臺灣排名第一的聯(lián)發(fā)科銷售額為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額為11.92億美元，僅為高通的9.2%，聯(lián)發(fā)科的35.1%。

顧文軍告訴記者，手機(jī)廠商對于芯片的選擇主要看兩點，一是技術(shù)支援，出問題了能及時幫忙解決，二是質(zhì)量和供貨的穩(wěn)定性。“其實只要在技術(shù)上跑得順，他們肯定選。但國內(nèi)做得比較穩(wěn)定的手機(jī)芯片商大家都還沒看到，尤其是在國際市場上，國產(chǎn)芯片還有很長一段路要走”。

事實上，中國廠商最早在上世紀(jì)90年代就做過手機(jī)芯片，例如廈華電子(600870,股吧)的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商均在此領(lǐng)域進(jìn)行投資，但都以失敗告終。

對此，華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂在電話中對記者進(jìn)行了這樣的分析：“一方面，國際芯片商有很長時間的技術(shù)積累和儲備，強大的研發(fā)和資金實力，可以同時研發(fā)高中低階一系列芯片。另一方面，國際芯片廠商面向全球客人，高端芯片不愁銷量”，劉積堂告訴記者，在很長時間內(nèi)，國產(chǎn)芯片廠商主要面向國內(nèi)，實力弱少，研發(fā)團(tuán)隊一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發(fā)少數(shù)幾個產(chǎn)品，立足于現(xiàn)實，他們肯定會選擇有市場的中低檔芯片。

采訪中，有國產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人坦言，移動終端價格成倍下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC（系統(tǒng)級芯片）集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去，移動芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難”。