賽靈思公司日前宣布推出其20納米 All Programmable UltraScale產品系列，并提供相關產品技術文檔和Vivado設計套件支持。12月10日晚賽靈思發(fā)布新聞，宣布20納米的UltraScale產品系列正式開始供貨。

Wendy點評：

業(yè)界首款ASIC級可編程架構UltraScale正式發(fā)貨，該產品系列大體延續(xù)了先前28納米產品線的特色，在效能與電晶體數量都有大幅度的提升，進一步壯大了Kintex、Virtex FPGA產品系列陣營。事實上，高性能曾經是ASIC超出FPGA的優(yōu)勢，當時FPGA在性能和功能上都較遜色，但隨著芯片制造工藝的進化，上述情況發(fā)生了很大變化，現在FPGA的性能已經能夠滿足大多數應用的需要，而密度水平則達到邏輯設計的80%。

賽靈思20納米的UltraScale芯片瞄準的是高性能的智能系統(tǒng)，如4K×2K、8K×4K數字視頻、4G/LTE和5G無線通信等，這些領域的競爭一向激烈，老對手Altera也不甘示弱。從先前Altera宣布14納米制程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，到緊接著又宣布內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連重磅出擊，在半導體產業(yè)激起不小的波浪。而賽靈思方面，除了20納米產品線將于明年陸續(xù)量產外，還將會公布SoC FPGA計劃，將沿續(xù)先前28納米并內建ARM的Cortex-A9雙核心的ZYNQ產品線，推出新一代的解決方案。芯戰(zhàn)一觸即發(fā)，在先進制程節(jié)點的競爭，二者必定互不相讓。

另一方面，半導體行業(yè)巨頭們也沒有閑著，英特爾小于20納米的微細化技術、著眼于后微細化時代的三維化技術、省電力技術等最新成果源源不斷;臺積電將在2013年底啟動少量生產的16納米工藝技術，預計將在2014年上半年，為美國蘋果等客戶建立起20納米工藝技術體系，16納米工藝也將于2014年內投入量產;三星將發(fā)表單元面積達到業(yè)內最小的14納米工藝SRAM，直到28納米工藝，三星一直壟斷著蘋果公司SoC的代工業(yè)務，在堡壘即將被20納米工藝攻陷的今天，14納米將成為該公司力挽狂瀾的寶劍。

20納米芯片并不是制程前進的終點，事實上28納米工藝目前看來將會很長時間存在，會與20納米、16納米的世代并存。客戶將來可以根據產品不同的需求，在三種工藝的產品中作出選擇。

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