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[導讀]【導讀】多年來,集成電路行業(yè)一直呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,集成電路的規(guī)模、速度不斷提高。然而隨著世界范圍內(nèi)集成電路生產(chǎn)線的大量建立,集成電路的發(fā)展也呈現(xiàn)周期性趨勢。一旦大量集成電路生產(chǎn)線建立起來以后,集成電路

【導讀】多年來,集成電路行業(yè)一直呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,集成電路的規(guī)模、速度不斷提高。然而隨著世界范圍內(nèi)集成電路生產(chǎn)線的大量建立,集成電路的發(fā)展也呈現(xiàn)周期性趨勢。一旦大量集成電路生產(chǎn)線建立起來以后,集成電路就大規(guī)模降價,營業(yè)額和利潤下降。

隨著芯片復雜度越來越高,制造工藝的不斷提升,集成電路制造的投入越來越高。以1條12英寸的生產(chǎn)線為例,大概需要投入20億美金以上。在受摩爾定律影響非常大的數(shù)字芯片領域,越來越多的半導體公司開始將芯片制造交給TSMC這樣的廠商代工(Foundry),而采取Fabless的方式來生存。到今天為止,世界上同時擁有芯片設計、工藝制造和封裝能力的廠商已經(jīng)不多了。而由于臺積電的成功,在大中華地區(qū)更是很少有半導體公司愿意自己去做芯片制造。

而在一些受摩爾定律影響不那么大的領域,比如高壓高功率器件、MEMS傳感器、LED等產(chǎn)品,則仍需要半導體廠商在生產(chǎn)線上進行精細的調(diào)整。所以在這方面包括大陸、臺灣在內(nèi)的整個大中華區(qū),由于產(chǎn)業(yè)布局都是分開的,與擁有生產(chǎn)制造能力的歐美日老牌企業(yè)(如意法半導體、英飛凌、仙童、東芝、三菱、富士電機、TI、Analog Device等)比仍處劣勢。

在這種情況下,成立于1997年的杭州士蘭微電子股份有限公司,堅持進入芯片制造領域,通過多年的積累,慢慢走出了一條與眾不同的道路,同時也取得了不俗的成績。目前士蘭微可以通過自己的芯片生產(chǎn)線制造的產(chǎn)品主要包括高壓、高功率、高頻特殊工藝的集成電路、功率模塊、分立器件和傳感器產(chǎn)品,同時還包括高亮度的LED。而通過外部芯片生產(chǎn)線代工的產(chǎn)品則包括數(shù)字音視頻SOC以及射頻、混合信號產(chǎn)品,8位、32位MCU產(chǎn)品等。根據(jù)美國IC-insigts在2014年1月8日發(fā)布的全球芯片制造產(chǎn)能評估報告顯示,士蘭微電子芯片制造產(chǎn)能在小于和等于6英寸(≤150mm)的芯片制造產(chǎn)能中已排到了全球第6位。

產(chǎn)品線展示,發(fā)力AC-DC及LED照明領域

今年3月7日,士蘭微在深圳舉辦的“AC-DC電源產(chǎn)品及LED照明方案推介會”吸引了包括康舒、OSRAM、偉創(chuàng)力、天寶、立德、冠德、帝聞、德豪潤達、雷士、萊福德、德力普等700余名國內(nèi)外知名電源相關的企業(yè)代表出席了會議。

在會上,士蘭微董事長陳向東詳細介紹了士蘭微多個產(chǎn)品線,同時還在會議現(xiàn)場重點展示了AC-DC轉(zhuǎn)換開關電源、LED照明電源驅(qū)動、車載充電器DC-DC、智能功率模塊IPM和功率器件等最新產(chǎn)品及應用方案。

士蘭微董事長陳向東發(fā)表了關于士蘭微電子的半導體之路的演講

隨著業(yè)界對能源、再生能源的興趣越來越高,以高壓集成電路(HVIC)、IGBT、超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓MOSFET為核心高壓功率開關器件的600V級別電力電子功率模塊和組件也獲得了越來越廣泛的應用。士蘭微電子的600V和1200V HVIC和電力電子模塊瞄準了變頻電機驅(qū)動、開關電源;LED,HID燈的驅(qū)動;太陽能、風能逆變器、電焊機等應用市場,陳向東表示,其中變頻電機和高效率、低待機功耗開關電源將是推廣的重點。

在AC-DC產(chǎn)品中,采用士蘭微自主高壓啟動專利技術PWM+PFM控制器SDH696X的待機功耗可做到40mW、符合六級能效要求,可應用于12~20W適配器。該高壓啟動技術將廣泛應用于士蘭AC-DC、LED照明等產(chǎn)品系列,有利于降低系統(tǒng)待機、提升效率、實現(xiàn)快速啟動,并可省略啟動電阻,簡化外圍。此外,士蘭微在AC-DC轉(zhuǎn)換電路方面擁有多項自主專利技術,已逐步推出多款符合六級能效(65W以下適配器、充電器)和低待機的新產(chǎn)品;而無刷直流電機驅(qū)動模塊產(chǎn)品則集合了士蘭微在IGBT等高壓功率器件和高壓集成電路方面多年的領先優(yōu)勢,形成了多款IPM模塊封裝外形和數(shù)十個IPM產(chǎn)品門類,可應用于20~1500W的變頻電機驅(qū)動,滿足直流無刷化、調(diào)速變頻化的需求。士蘭微在現(xiàn)場還展示了采用內(nèi)置新一代MOSFET貼片封裝的AC-DC PSR電路SD8585S,應用于小體積的5V 2A充電器。

LED領域隔離與非隔離驅(qū)動將并存

值得重點關注的是士蘭微的LED產(chǎn)品線。士蘭微已經(jīng)推出了多系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新產(chǎn)品,在批量一致性、效率、可靠性、方案成本方面表現(xiàn)優(yōu)異。同時所有LED驅(qū)動產(chǎn)品及方案中所用的MOSFET均為士蘭微自己設計制造。

現(xiàn)場介紹和展示了士蘭微具有較強市場競爭力的明星產(chǎn)品。例如功率范圍為3W到60W的SD660X、SD670X、SD680X和SD690X多系列LED驅(qū)動產(chǎn)品,可廣泛應用在高壓射燈、球泡燈、PAR燈、T8燈管、筒燈、面板燈和吸頂燈。其中SD690X為非隔離降壓型產(chǎn)品,內(nèi)置高壓功率MOS,高PF值,采用了浮地結(jié)構(gòu),直接采樣電感電流,恒流精度和批次一致性非常好。該系列中的 SD6904S(SOP7封裝)則被譽為業(yè)界首顆真正實現(xiàn)90~265VAC輸入,輸出功率可達到18W的非隔離LED驅(qū)動產(chǎn)品,廣受好評。而隔離原邊控制型產(chǎn)品SD680X也內(nèi)置高壓功率MOS,采用專利控制技術確保產(chǎn)品恒流精度的一致性,具有高PF值、輸出電流的溫度特性好等諸多優(yōu)點,該系列中的SD6807D(DIP8封裝)也是業(yè)界首顆真正實現(xiàn)90~265VAC輸入,輸出功率可達到18W的隔離LED驅(qū)動產(chǎn)品,而SD6804S(SOP7封裝)在該輸入電壓范圍時,輸出功率也可高達15W,兩款產(chǎn)品應用前景良好。
【導讀】多年來,集成電路行業(yè)一直呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,集成電路的規(guī)模、速度不斷提高。然而隨著世界范圍內(nèi)集成電路生產(chǎn)線的大量建立,集成電路的發(fā)展也呈現(xiàn)周期性趨勢。一旦大量集成電路生產(chǎn)線建立起來以后,集成電路就大規(guī)模降價,營業(yè)額和利潤下降。

隨著芯片復雜度越來越高,制造工藝的不斷提升,集成電路制造的投入越來越高。以1條12英寸的生產(chǎn)線為例,大概需要投入20億美金以上。在受摩爾定律影響非常大的數(shù)字芯片領域,越來越多的半導體公司開始將芯片制造交給TSMC這樣的廠商代工(Foundry),而采取Fabless的方式來生存。到今天為止,世界上同時擁有芯片設計、工藝制造和封裝能力的廠商已經(jīng)不多了。而由于臺積電的成功,在大中華地區(qū)更是很少有半導體公司愿意自己去做芯片制造。[!--empirenews.page--]

而在一些受摩爾定律影響不那么大的領域,比如高壓高功率器件、MEMS傳感器、LED等產(chǎn)品,則仍需要半導體廠商在生產(chǎn)線上進行精細的調(diào)整。所以在這方面包括大陸、臺灣在內(nèi)的整個大中華區(qū),由于產(chǎn)業(yè)布局都是分開的,與擁有生產(chǎn)制造能力的歐美日老牌企業(yè)(如意法半導體、英飛凌、仙童、東芝、三菱、富士電機、TI、Analog Device等)比仍處劣勢。

在這種情況下,成立于1997年的杭州士蘭微電子股份有限公司,堅持進入芯片制造領域,通過多年的積累,慢慢走出了一條與眾不同的道路,同時也取得了不俗的成績。目前士蘭微可以通過自己的芯片生產(chǎn)線制造的產(chǎn)品主要包括高壓、高功率、高頻特殊工藝的集成電路、功率模塊、分立器件和傳感器產(chǎn)品,同時還包括高亮度的LED。而通過外部芯片生產(chǎn)線代工的產(chǎn)品則包括數(shù)字音視頻SOC以及射頻、混合信號產(chǎn)品,8位、32位MCU產(chǎn)品等。根據(jù)美國IC-insigts在2014年1月8日發(fā)布的全球芯片制造產(chǎn)能評估報告顯示,士蘭微電子芯片制造產(chǎn)能在小于和等于6英寸(≤150mm)的芯片制造產(chǎn)能中已排到了全球第6位。

產(chǎn)品線展示,發(fā)力AC-DC及LED照明領域

今年3月7日,士蘭微在深圳舉辦的“AC-DC電源產(chǎn)品及LED照明方案推介會”吸引了包括康舒、OSRAM、偉創(chuàng)力、天寶、立德、冠德、帝聞、德豪潤達、雷士、萊福德、德力普等700余名國內(nèi)外知名電源相關的企業(yè)代表出席了會議。

在會上,士蘭微董事長陳向東詳細介紹了士蘭微多個產(chǎn)品線,同時還在會議現(xiàn)場重點展示了AC-DC轉(zhuǎn)換開關電源、LED照明電源驅(qū)動、車載充電器DC-DC、智能功率模塊IPM和功率器件等最新產(chǎn)品及應用方案。

士蘭微董事長陳向東發(fā)表了關于士蘭微電子的半導體之路的演講

隨著業(yè)界對能源、再生能源的興趣越來越高,以高壓集成電路(HVIC)、IGBT、超結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓MOSFET為核心高壓功率開關器件的600V級別電力電子功率模塊和組件也獲得了越來越廣泛的應用。士蘭微電子的600V和1200V HVIC和電力電子模塊瞄準了變頻電機驅(qū)動、開關電源;LED,HID燈的驅(qū)動;太陽能、風能逆變器、電焊機等應用市場,陳向東表示,其中變頻電機和高效率、低待機功耗開關電源將是推廣的重點。

在AC-DC產(chǎn)品中,采用士蘭微自主高壓啟動專利技術PWM+PFM控制器SDH696X的待機功耗可做到40mW、符合六級能效要求,可應用于12~20W適配器。該高壓啟動技術將廣泛應用于士蘭AC-DC、LED照明等產(chǎn)品系列,有利于降低系統(tǒng)待機、提升效率、實現(xiàn)快速啟動,并可省略啟動電阻,簡化外圍。此外,士蘭微在AC-DC轉(zhuǎn)換電路方面擁有多項自主專利技術,已逐步推出多款符合六級能效(65W以下適配器、充電器)和低待機的新產(chǎn)品;而無刷直流電機驅(qū)動模塊產(chǎn)品則集合了士蘭微在IGBT等高壓功率器件和高壓集成電路方面多年的領先優(yōu)勢,形成了多款IPM模塊封裝外形和數(shù)十個IPM產(chǎn)品門類,可應用于20~1500W的變頻電機驅(qū)動,滿足直流無刷化、調(diào)速變頻化的需求。士蘭微在現(xiàn)場還展示了采用內(nèi)置新一代MOSFET貼片封裝的AC-DC PSR電路SD8585S,應用于小體積的5V 2A充電器。

LED領域隔離與非隔離驅(qū)動將并存

值得重點關注的是士蘭微的LED產(chǎn)品線。士蘭微已經(jīng)推出了多系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新產(chǎn)品,在批量一致性、效率、可靠性、方案成本方面表現(xiàn)優(yōu)異。同時所有LED驅(qū)動產(chǎn)品及方案中所用的MOSFET均為士蘭微自己設計制造。

現(xiàn)場介紹和展示了士蘭微具有較強市場競爭力的明星產(chǎn)品。例如功率范圍為3W到60W的SD660X、SD670X、SD680X和SD690X多系列LED驅(qū)動產(chǎn)品,可廣泛應用在高壓射燈、球泡燈、PAR燈、T8燈管、筒燈、面板燈和吸頂燈。其中SD690X為非隔離降壓型產(chǎn)品,內(nèi)置高壓功率MOS,高PF值,采用了浮地結(jié)構(gòu),直接采樣電感電流,恒流精度和批次一致性非常好。該系列中的 SD6904S(SOP7封裝)則被譽為業(yè)界首顆真正實現(xiàn)90~265VAC輸入,輸出功率可達到18W的非隔離LED驅(qū)動產(chǎn)品,廣受好評。而隔離原邊控制型產(chǎn)品SD680X也內(nèi)置高壓功率MOS,采用專利控制技術確保產(chǎn)品恒流精度的一致性,具有高PF值、輸出電流的溫度特性好等諸多優(yōu)點,該系列中的SD6807D(DIP8封裝)也是業(yè)界首顆真正實現(xiàn)90~265VAC輸入,輸出功率可達到18W的隔離LED驅(qū)動產(chǎn)品,而SD6804S(SOP7封裝)在該輸入電壓范圍時,輸出功率也可高達15W,兩款產(chǎn)品應用前景良好。
【導讀】多年來,集成電路行業(yè)一直呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,集成電路的規(guī)模、速度不斷提高。然而隨著世界范圍內(nèi)集成電路生產(chǎn)線的大量建立,集成電路的發(fā)展也呈現(xiàn)周期性趨勢。一旦大量集成電路生產(chǎn)線建立起來以后,集成電路就大規(guī)模降價,營業(yè)額和利潤下降。

LED產(chǎn)品應用經(jīng)理蔡擁軍表示,士蘭微旗下公司美卡樂在LED芯片封裝上進行了專門的研發(fā),美卡樂的IGBT模塊(燈珠)是目前業(yè)內(nèi)公認的,唯一可以取代日本日亞化學的產(chǎn)品,目前已經(jīng)廣泛應用于高品質(zhì)的彩屏中。目前士蘭微的LED照明驅(qū)動解決方案按照產(chǎn)品型號其中一位的奇數(shù)和偶數(shù)來劃分非隔離型和隔離型兩類。比如SD650X就是非隔離型,而SD660X則是隔離型PSR LED驅(qū)動控制器。大功率的LED驅(qū)動,因為更看重安全性,一般要使用隔離電源;非隔離型驅(qū)動效率較高,成本也更低。非隔離型與隔離型LED驅(qū)動電源都有著各自的優(yōu)劣勢,兩者將長期共存。

 

 

士蘭微LED照明驅(qū)動合作客戶

欲做國內(nèi)功率半導體領域第一品牌

在高壓集成電路領域,高壓工藝和產(chǎn)品平臺的研發(fā)是一項非常復雜的技術活動,涉及到多方面的技術投入。陳向東認為,之所以國外廠商在該領域具有一定優(yōu)勢,還有很大一部分是因為其具有系統(tǒng)性的工作方式和體系。他表示,多年來士蘭微從工藝平臺建設;器件結(jié)構(gòu)研究、模型參數(shù)提取、設計環(huán)境建設;線路架構(gòu)設計、驗證;應用系統(tǒng)研究;封裝技術研究;質(zhì)量控制盒評價體系等六大領域持續(xù)的進行投入,從而保證在做出高質(zhì)量的高壓功率產(chǎn)品。“只有系統(tǒng)地、持之以恒地進行以上幾方面的研究工作,才能建立不斷進步的高壓工藝研發(fā)體系。”[!--empirenews.page--]

“士蘭微在走一條特殊的半導體發(fā)展路子,其目標是要利用我們在多個技術領域的積累、利用我們整合生產(chǎn)線的優(yōu)勢、貼近市場、貼近用戶,在功率半導體與功率控制領域做國內(nèi)第一的品牌。”陳向東同時介紹,士蘭微是國內(nèi)唯一量產(chǎn)IGBT和超結(jié)MosFET的廠商,是國內(nèi)唯一一家同時擁有硅和化合物材料生產(chǎn)線的廠商,同時也是國內(nèi)第一家能夠自行生產(chǎn)MEMS傳感器的廠商。未來,士蘭微還將整合公司的射頻和MCU產(chǎn)品技術能力,在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等應用領域推出系統(tǒng)級解決方案。

 

 

士蘭微功率半導體器件工藝路線圖

本文由收集整理

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