“金譽半導體的成立是電子行業(yè)時代的產物，正是由于電子制造業(yè)由“打包采購”向“分項采購”的轉變，促使金譽半導體以制造商的姿態(tài)現(xiàn)身業(yè)界。”張強回顧了當時金譽半導體成立時的點滴故事。

圖為深圳市金譽半導體有限公司副總經理張強

我們知道，在成立金譽半導體之前，天旺科技作為一個大型的渠道商或者混合型分銷商，擁有多條產品線的代理權，如長電、先科ST、比亞迪微電子、迪浦等品牌，分銷代理經驗非常豐富。張強指出，即便是產品規(guī)模、品種、品質都位居前列的半導體企業(yè)，他的產品也不可能完全滿足某一家電子制造企業(yè)的所有需求。而電子制造企業(yè)往往規(guī)模不大，如果分開采購，單個采購數(shù)量較小，得不到原廠或大型代理商很好的服務。于是，在過去一段時間內，混合型分銷商的出現(xiàn)，多個品牌的并存，能很好地去滿足這種多樣的需求，通過打包采購(銷售)的方式。

只不過這種模式伴隨著制造工廠加速洗牌的到來而發(fā)生變化，一些工廠關門倒閉，一些工廠因缺乏創(chuàng)新日益艱難，有規(guī)模、有競爭力的企業(yè)才能存活。隨著近幾年管理意識的提升，他們提出了分項采購方式。這個理念金譽半導體非常認同。另一方面，國內制造企業(yè)的利潤逐漸走低，電子元器件尤其是二三極管早在幾年前已經不存在技術壁壘。為了降低下游企業(yè)的采購成本，也出于多年沉浸在電子分銷業(yè)對產品從上游晶圓到封裝測試再到渠道分銷等整個業(yè)務流程的熟悉和自信，金譽半導體應時而生。

真正從事生產制造之后，張強感觸頗深的是，一定要注重產品的創(chuàng)新，提高產品附加值，向大規(guī)模封裝集成發(fā)展，跟隨時下熱門電子產品的制造商來推出順應時代潮流、更能被大眾所接受并更貼近于進口品牌品質的產品。

為了滿足市場的巨大需求，金譽半導體自2008年成立到現(xiàn)在，已經擴產五次，預計今年還將有兩次擴展，其中年初已經預定了第一次擴產的設備，五月底六月初會上線，屆時產能將翻一番。據(jù)悉，金譽的產能已經達到全國產量前十的位置，受到同行廣泛關注。張強表示，擴充產能的同時也將向大規(guī)模的集成電路發(fā)展，比如24個腳、48個腳的封裝。并將繼續(xù)深入分析，有所側重地研發(fā)新產品，以應市場之需。(責編：王瓊芳)