功能機時代，聯(lián)發(fā)科（MTK）是山寨手機的代名詞，其廉價的手機芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價手機的首選，一度“臭名昭彰”；而隨著Android智能平臺的崛起，聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)成為增長最快的科技公司之一。公司的策略轉(zhuǎn)變不大，依然是從“低端包圍高端”的做法，低價是關鍵，但我們也不能忽視其質(zhì)量和性能的提升。如今，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸擺脫“山寨”，超過博通和英偉達，挑戰(zhàn)高通的霸主地位。

迅速的崛起并不僅僅是因為低價，聯(lián)發(fā)科也進行了一系列聰明的商業(yè)模式和營銷，包括集成通信模塊等，形成一體式的智能手機解決方案，收效頗豐。相比2012年，2013年的銷售額增加了36%，成為世界第16大IC（集成電路）供應商。近日，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了的世界上第一款支持4G LTE通信的八核處理器，就在美國加州、高通的家門口前，進一步的品牌營銷和擴展也在進行中。那么，聯(lián)發(fā)科會像功能機時代一樣擾亂市場嗎？高通該如何應對？

聯(lián)發(fā)科是一家什么樣的公司？

1997年，聯(lián)發(fā)科從聯(lián)華電子中獨立出來，后者是中國臺灣第一家半導體公司成立于1980年。聯(lián)發(fā)科獨立的目的在于更好的垂直發(fā)展，面向家庭娛樂市場，一開始主要致力于家庭音響芯片、電腦光驅(qū)等設備的研發(fā)，很快就擴張到數(shù)字電視、機頂盒、WIFI路由器等領域，并于2001年在臺灣證交所上市。

2004年，聯(lián)發(fā)科開始進入手機市場，提供手機的SoC芯片及軟件解決方案。聯(lián)發(fā)科提供了完整的手機芯片及軟件界面服務，手機廠商可以直接封裝使用，具有成本低廉、效率高的特色，所以一大批未經(jīng)過3C認證的山寨手機也能夠通過聯(lián)發(fā)科的解決方案快速進入市場，當然也有聯(lián)想、LG及其他國產(chǎn)手機品牌使用這一解決方案。但總得來說，聯(lián)發(fā)科對低成本手機的推動是巨大的，MTK界面手機大量涌入中國、巴西、俄羅斯、印度等新興市場。

“山寨之王”的轉(zhuǎn)型

功能手機在2012年達到頂峰，并開始衰落，很大程度上是由于Android的高速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科也意識到了市場前景的變化，并謀求轉(zhuǎn)型。同樣的，一開始依然是以低價為市場切入點，提供了低廉的ARM處理器解決方案，使得Android設備價格大幅下降，包括華為、中興、阿爾卡特以及聯(lián)想、宏碁等廠商，均在中低端產(chǎn)品中使用了聯(lián)發(fā)科的解決方案。

同時，聯(lián)發(fā)科也在謀求更大的發(fā)展，逐漸開始進軍西方市場。當然，由于性能、質(zhì)量的不足，以及歐美芯片廠商對運營商的控制，聯(lián)發(fā)科向主流市場進軍的計劃并非一帆風順。但是，逐漸研發(fā)高性能產(chǎn)品，改變了人們對它的印象，戰(zhàn)略出現(xiàn)成效。

　　聯(lián)發(fā)科和高通

就像高通發(fā)力中國市場那樣，聯(lián)發(fā)科也開始進軍美國市場。去年年底推出的“真八核”MT6595處理器，由于同時提供了4G LTE網(wǎng)絡的整體解決方案，獲得了相當不錯的成績。根據(jù)Strategy Analytics調(diào)研公司的數(shù)據(jù)顯示，2013年第三季度高通在手機基帶處理器市場的份額為66%、聯(lián)發(fā)科則以12%穩(wěn)居第二，英特爾以7%位居第三，這是相當出色的成績。

高通與聯(lián)發(fā)科市場走向?qū)Ρ龋t色為聯(lián)發(fā)科）

當然，高通的強勢依然是短時間內(nèi)難以改變的。高通不僅在西方市場具有主導地位，對中國市場的重視也是戰(zhàn)略重點，比如它充分利用了與中國最大移動運營商中國移動的合作，率先進入LTE市場。不過，類似小米和中興等廠商，不僅選擇了聯(lián)發(fā)科解決方案，也在謀求進入西方市場，這在某種程度上有利于聯(lián)發(fā)科的計劃。

如果聯(lián)發(fā)科想要謀求進一步的發(fā)展，與歐美運營商的良好關系則是必須的。除了價格優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科還必須證明自己產(chǎn)品的性能不遜色于同級別高通產(chǎn)品，同時加強與中國新興品牌的合作，促進這些機型登陸歐美市場。另外，聯(lián)想收購摩托羅拉移動也是一個非常好的機會，如果聯(lián)發(fā)科能夠拿下未來“聯(lián)想牌”摩托羅拉手機訂單，利用摩托羅拉在歐美市場的運營商合作，進入歐美市場指日可待。

　　移動芯片大戰(zhàn)即將來臨

毫無意外，聯(lián)發(fā)科將新的辦公司建立在美國高通總部附近，移動芯片大戰(zhàn)即將打響。

“我們需要重新定義產(chǎn)品定位，并致力于服務整個世界而不僅僅局限于新興市場”，聯(lián)發(fā)科美國公司營銷副總Kristin Taylor這樣告訴路透社，此前，她在高通工作了15年之久。

無論如何，芯片廠商、智能手機廠商們的較量對于消費者來說都是一件好事，我們能夠期待更高的性能、更低的價格、多樣化的選擇以及更好的服務，所以即便你不是聯(lián)發(fā)科的粉絲，也應該對競爭的加劇感到高興。