據(jù)韓國亞洲經(jīng)濟日報報導(dǎo)，全球移動芯片大廠高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移動應(yīng)用處理器(AP)市場上成為霸主，韓國業(yè)者也加速推動AP事業(yè)跟進。AP市占率??下滑創(chuàng)新低的三星電子(Samsung Electronics)，在最新Galaxy S5上搭載自主研發(fā)的整合型芯片，計劃以整合型芯片擴大AP市占率??；除長時間經(jīng)營AP事業(yè)的三星電子外， SK海力士(SK Hynix)也延攬三星出身系統(tǒng)芯片專家，籌備未來獲利來源。而樂金電子(LG Electronics)日前也傳出將推自主研發(fā)AP「Odin」，將交由臺積電代工生產(chǎn)。以韓國、美國、日本等為中心，LTE普及率正迅速提升，這使得以結(jié)合AP和通訊芯片的整合型芯片因應(yīng)市場潮流的高通，在AP市場上穩(wěn)居冠軍寶座。三星電子在2013年9月著手研發(fā)整合型芯片，甫上市的Galaxy S5便搭載該款整合型芯片。三星電子為研發(fā)整合型芯片，2013年購并了具無線資訊通訊技術(shù)的英國IC設(shè)計業(yè)者CSR(Cambridge Silicon Radio)。此外，系統(tǒng)LSI事業(yè)部內(nèi)新成立M&C小組(Modem&Connectivity)等，進行確實的前置作業(yè)。在三星會長李健熙的指示下，2013年4月華城園區(qū)系統(tǒng)芯片產(chǎn)線重新啟動工程，預(yù)計2015年可正式啟用。該產(chǎn)線具有20納米及14納米等最先進制程，除生產(chǎn)AP外，將用來進行晶圓代工事業(yè)。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)表的資料指出，2014年系統(tǒng)芯片市場規(guī)模將較2013年成長4.6%，達1,919億美元。市調(diào)機構(gòu)則預(yù)測移動裝置用系統(tǒng)芯片市場將在2012~2016年間，從234億美元擴大到594億美元，出現(xiàn)年平均20%以上的高成長。韓廠為跨入系統(tǒng)芯片市場，正積極組織人力與資源當中。 SK海力士2014年初延攬三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部副社長出身的徐光壁，重用為未來技術(shù)策略總負責(zé)人等，為跨越存儲器芯片，轉(zhuǎn)型成綜合半導(dǎo)體企業(yè)卯足全力。樂金電子則與臺積電合作，準備量產(chǎn)自主研發(fā)的AP Odin，向AP市場跨出第一步。樂金內(nèi)部人員表示，投入AP研發(fā)約有2年，目前仍維持自主研發(fā)狀態(tài)。截至量產(chǎn)還需要一段時間，完成研發(fā)后，可望增加產(chǎn)品選項，擺脫只能使用高通產(chǎn)品的現(xiàn)況。外電引用美國市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics(SA)資料指出，2013年高通的移動AP市占率??以53.6%居冠，年增10個百分點以上。蘋果(Apple)自主研發(fā)AP以市占率15.7%成為二哥。蘋果以委托三星晶圓代工的形式宣告獨立，三星電子的AP市占率??則出現(xiàn)下滑。聯(lián)發(fā)科以大陸、印度等新興市場為中心，擴大中低階AP供貨量，以市占率9.7%排名第三。三星電子AP市占率??年減3.2個百分點，以7.9%排名第四。