▲外傳 HUAWEI Ascend P7 將采用雙面玻璃設計,機身厚度僅有 5.9mm,并且搭載 HiSilicon Kirin 910, 1.8GHz 八核晶片。(圖片來源:太平洋電腦網)
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▲外傳 HUAWEI Ascend P7 將采用雙面玻璃設計,機身厚度僅有 5.9mm,并且搭載 HiSilicon Kirin 910, 1.8GHz 八核晶片。(圖片來源:太平洋電腦網)
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LED驅動電源的輸入包括高壓工頻交流(即市電)、低壓直流、高壓直流、低壓高頻交流(如電子變壓器的輸出)等。
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