UMC執(zhí)行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。

聯(lián)華電子（UMC）4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執(zhí)行長顏博文強調，由于中國在全球智能移動終端占有主導性的市場份額，也是全球3C產(chǎn)品在性價比競爭方面最領先的地區(qū)，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設計業(yè)客戶的需求，探討聯(lián)華電子如何為其量身打造最佳性價比的晶圓專工制造服務。

顏博文表示："聯(lián)華電子"顧名思義有著聯(lián)合全球華人電子科技的意涵，在大陸市場的發(fā)展對聯(lián)華電子至關重要，2013 年UMC正式合并和艦科技，是UMC在中國大陸關鍵的布局。聯(lián)華電子成立已34年，投入晶圓專工也已長達20年，根基于長時間累積的堅實基礎與經(jīng)驗，未來將更以提供大陸IC設計業(yè)最佳性價比晶圓專工服務，做為UMC重要的目標。

本次論壇所安排的各項專題分享，依照四大面向深入分析了在全球化競爭環(huán)境下，聯(lián)電如何為IC設計客戶提供最佳性價比解決方案:

深度–持續(xù)開發(fā)尖端數(shù)字工藝

尖端的研發(fā)能力向來是聯(lián)電重要的核心能力與特色。在獨立研發(fā)完成28納米工藝世代后，聯(lián)電透過參加IBM研發(fā)聯(lián)盟，繼續(xù)挺進次世代工藝研發(fā)，在晶圓專工產(chǎn)業(yè)最尖端的工藝上將不會缺席。

廣度–全面推進特色工藝先進制程

聯(lián)電深厚的研發(fā)能量，同時表現(xiàn)在特色工藝的廣度上，全方位涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術。工藝則從 8吋終極版的0.11微米全鋁跨向12吋的55納米/40納米，未來將不斷精進，保持業(yè)界領先地位。

加值服務–完整的一站式解決方案

除晶圓制造服務外，聯(lián)電也透過和供應鏈伙伴合作，提供多元化的商業(yè)模式選擇，除了原有的光罩制作之外，包括凸塊制作 (Wafer Bumping)、晶圓測試、封裝、2.5D 與 3D IC 硅穿孔 (TSV) 技術等，持續(xù)擴充規(guī)模以提供一站式服務，使客戶能針對每個項目不同的需求，挑選最佳性價比的解決方案。

加速產(chǎn)品上市–全方位設計支持

為協(xié)助客戶將內(nèi)部設計資源的效率發(fā)揮到極致，加速新產(chǎn)品上市，聯(lián)電特別規(guī)劃了周密完善的設計支持，新增或強化了包含P&R服務、CPU效能優(yōu)化服務、第三方IP一站式服務、設計套件(FDK)客制化等項目。

在先進制程方面，據(jù)悉UMC規(guī)劃跳過20nm工藝節(jié)點，將于2016年在其臺南新建的首個超大型FAB (潔凈室相當于7個足球場面積)實現(xiàn)14nm工藝量產(chǎn)?？磥恚琔MC已經(jīng)在吸取28nm節(jié)點的動作遲緩教訓。