據(jù)臺灣《電子時報》網站引述消息人士稱，蘋果正計劃招兵買馬，將獨立設計iPad、iPhone所用到的基帶通信芯片，這將讓蘋果擺脫對高通公司的依賴。

行業(yè)消息人士稱，蘋果正準備設立一個研發(fā)部門，專門開發(fā)iPhone使用的基帶通信處理器，這一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。

據(jù)稱，蘋果的基帶通信芯片，將會委托給三星電子和Globalfoundries代工制造。

在iPhone手機內部的芯片設計方案上，目前業(yè)內有不同的說法。有消息人士稱，蘋果將會采取合二為一的方式，把應用處理器和通信處理器整合為一個強大的系統(tǒng)芯片（帶有片上系統(tǒng)）。另外一種說法，則是蘋果仍將會把應用處理器和通信處理器分開，作為兩個獨立的芯片。

據(jù)稱，蘋果iPhone目前使用的基帶通信芯片，由高通公司提供，而高通這些芯片則由中國臺灣的臺積電公司制造。消息人士表示，如果蘋果決定自力更生設計、制造通信芯片，將對高通公司和臺積電的業(yè)務帶來不小的沖擊。

4 月 9 日消息，根據(jù)國外媒體的最新報導，有網友在職場社交平臺 LinedIn 中發(fā)現(xiàn)，無線半導體制造商博通（Broadcom）旗下高級基帶硬件工程師 Paul Chang 已經跳槽至蘋果公司。據(jù)了解，Paul Chang 并不是唯一一位從博通離職的高級工程師，另一位名為 Xiping Wang 的芯片專家也已經跳槽蘋果。

報導稱，這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時間，在芯片架構設計方面積累了大量的經驗，蘋果將他們招入公司就是為了自家芯片的設計及開發(fā)。我們在一天前曾經聽到這樣的傳聞：蘋果正在仔細考慮創(chuàng)立一個負責設計未來 iPhone 基帶處理器的研究和開發(fā)團隊，主要是為 2015 年做準備。

目前，全球手機的基帶通信芯片市場，容量為160億美元到190億美元，其中高通一家就占到了一半的市場份額。

也就是說，蘋果計劃在 2015 年自產 iOS 產品的 LTE 芯片等基帶部件，而不再依靠高通。目前 iOS 產品的處理器——即 A 系列芯片已經由蘋果完全自主開發(fā)，如果該公司能夠進一步掌控 LTE 芯片的設計和開發(fā)，對于未來 iOS 產品的開發(fā)無疑將更為主動。蘋果獨立構建團隊，設計移動設備的通信芯片，在意料之中，這也符合蘋果牢牢控制芯片業(yè)務的特點。