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[導(dǎo)讀]三星電子在今年的全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上發(fā)布了 Galaxy S5 旗艦級(jí)智慧型手機(jī),同時(shí)也象徵著這家韓國(guó)手機(jī)制造巨擘在市場(chǎng)主導(dǎo)的 Android 裝置方面的最新進(jìn)展。TechInsights有幸取得了這支手機(jī)的早期發(fā)行版,特別是當(dāng)我

三星電子在今年的全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上發(fā)布了 Galaxy S5 旗艦級(jí)智慧型手機(jī),同時(shí)也象徵著這家韓國(guó)手機(jī)制造巨擘在市場(chǎng)主導(dǎo)的 Android 裝置方面的最新進(jìn)展。

TechInsights有幸取得了這支手機(jī)的早期發(fā)行版,特別是當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)所取得的版本采用的是三星最新版的 Exynos 處理器時(shí),更令人感到振奮。這款1.6 GHz的8核心 Exynos 5422 處理器取代了 Galaxy S4 中的 Exynos 4412 處理器,而且采用了4個(gè)ARM Cortex-A15 核心以及4個(gè)ARM Cortex A7 核心。

Teardown.com拆解三星Galaxy S5智慧型手機(jī)

(來(lái)源:Teardown.com)

三星Exynos 5422 Exynos 5八核心應(yīng)用處理器

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三星Galaxy S5智慧型手機(jī)采用三星 SuperAMOLED 顯示螢?zāi)患軜?gòu),螢?zāi)怀叽鐝?寸增加到5.1寸,解析度仍維持在1,920×1,080。

這款手機(jī)還配備了一系列新的感測(cè)器,特別是在其中還發(fā)現(xiàn)了Maxim的新款心率生物感測(cè)器 Heart Rate Biosensor OS21A。此外,還有應(yīng)美盛(InvenSense)公司整合陀螺儀與加速度計(jì)的6軸感測(cè)器元件 MPU- 65006 、晶鐌公司(Silicon Image)配備 HDMI 輸入的 MHL 2.0 傳送器 Sil8240 、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的NFC控制器 PN547 ,以及英特爾(Intel)的 X-Gold 636 / PMB-9820 基頻處理器與電源管理OC 與 SMARTi UE3/PMB 5745 GSM/WCDMA 射頻(RF)收發(fā)器。

英特爾SMARTi UE3 / PMB5745 GSM / W-CDMA RF收發(fā)器

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英特爾X-Gold 636 / PMB9820基頻處理器&電源管理IC

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恩智浦PN547 NFC控制器

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此外,Galaxy S5還在有限的空間中搭載了同級(jí)產(chǎn)品中最佳的RF 與感測(cè)功能,包括WiFi 802.11 a/b/g/n/ac、WiFi direct、Bluetooth V4.0、NFC、GPS、USB V3.0、指南針、陀螺儀、加速度計(jì)、壓力計(jì)、濕度感測(cè)器、紅外線、近接/手勢(shì)、心率以及指紋感測(cè)器等。

即使Galaxy S5搭載了上述的各種 RF /感測(cè)器功能、較S4(2,600mAh)更大容量的電池( 2,800mAh)以及稍大尺寸的螢?zāi)?,Teardown.com估計(jì)其成本只有207美元。值得注意的是, Exynos 版Galaxy S5采用的是 GSM 而非 LTE 技術(shù)。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾周內(nèi),這款手機(jī)將有超過(guò)14種以上的版本上市,我們也計(jì)劃拆解其中的幾個(gè)版本。然而,根據(jù)官方發(fā)布以及目前高通(Qualcomm) LTE (Snapdragon處理器)的成本資料,我們預(yù)計(jì)這款 置的 LTE 版成本最多僅可能增加10美元,達(dá)到215美元的成本范圍。

Teardown.com對(duì)于三星Galaxy S5手機(jī)的物料成本估計(jì)

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在這款 SMG900H 型號(hào)的三星Galaxy S5手機(jī)中,所采用的其他晶片包括Skyworks SKY77615 GSM 功率放大器9PA)、Wolfson WM5110E 音訊中樞編解碼器、Maxim MAX77804K 電源SoC、STMicroelectronics LPS25H 壓力感測(cè)器、Yamaha YAS532B 3軸電子羅盤(pán),以及 Broadcom BCM4753GPS 接收器。

此外,我們還發(fā)現(xiàn)采用村田(Murata)封裝的Broadcom BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac / 藍(lán)牙4.0 / FM RF 模組──這是博通公司(Broadcom) BCM43xx RF組合晶片系列的一大重要進(jìn)展。

博通BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac/Bluetooth 4.0/FM RF模組

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透過(guò)以下圖集,一起來(lái)看看三星最新版Galaxy S5旗艦級(jí)手機(jī)的進(jìn)一步拆解與內(nèi)部奧妙。

拆解Galaxy S5:電路板正面

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拆解Galaxy S5:電路板背面

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三星K3QF2F20DB-HGCK多晶片記憶體堆疊-2GB LPDDR3 SDRAM

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三星KMV3W000LM-B310多晶片記憶體堆疊-16GB MLC NAND Flash、64MB Mobile DDR SDRAM、記憶體控制器

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三星Galaxy S5完全拆解

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編譯:Susan Hong

(參考原文:Samsung S5 Teardown: Loaded With Sensors,by Joel Martin,Teardown.com資深副總裁兼總經(jīng)理)

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