集邦預估，第2季標準型DRAM價格可能會比第1季下跌10%至15%，3月下旬的主流模塊產(chǎn)品成交均價約31.5美元，第2季可能回到SK海力士無錫廠受災前的水平，約27至28美元。

行動存儲器方面，第2季整體跌幅可能在5%以內(nèi)，甚至因為出貨旺季效應帶動，部分產(chǎn)品規(guī)格的價位還會上揚。

集邦指出，第1季大部分DRAM客戶皆以整季為基礎來洽談合約價，僅少數(shù)客戶需于3月議定合約價，整體來看，合約價緩步下滑的趨勢不變。

同時，DRAM市場在寡占結(jié)構(gòu)形成后，削價競爭態(tài)勢趨緩，DRAM廠與PC OEM廠更講求長期配合的關系，合約價議定的頻率，從之前的二周一次，漸漸轉(zhuǎn)為每月一次，甚至每季一次。

集邦指出，行動存儲器取代標準型存儲器，成為出貨量最大宗，因此DRAM廠的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，將影響未來獲利程度。