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[導讀] 訊:英特爾(Intel)再次成為榜首,美光(Micron)和高通(Qualcomm) 在研發(fā)方面的增幅最大,博通(Broadcom)則錄得最高的研發(fā)/銷售額比率。在2013年,英特爾的研發(fā)支出繼續(xù)遠超其他晶片企業(yè),占十大企業(yè)總支出的37%

訊:英特爾(Intel)再次成為榜首,美光(Micron)和高通(Qualcomm) 在研發(fā)方面的增幅最大,博通(Broadcom)則錄得最高的研發(fā)/銷售額比率。

在2013年,英特爾的研發(fā)支出繼續(xù)遠超其他晶片企業(yè),占十大企業(yè)總支出的37%,占全球半導體研發(fā)支出的19% !英特爾的研發(fā)支出比第二位的高通超出3倍,高通在2013年的研發(fā)支出則增長凌厲,達28 %,成為全球第二大研發(fā)支出者,高通在2012年首次取得第二名。三星(Samsung)排名第三,自2011年起公司每年的研發(fā)預算一直平穩(wěn),保持在28億。

行內最大兩家網絡下載管理器(IDM)廠商─英特爾和三星繼續(xù)將重點放在尖端晶圓廠先進集成電路的內部產能??墒?,兩家集成電路巨頭近年來在研發(fā)計劃支出方面的增長速度大不相同,其中一個原因是,三星加入了IBM的通用平臺聯(lián)合開發(fā)聯(lián)盟,有GlobalFoundries作為研發(fā)伙伴,大大壓低了成本。IBM聯(lián)盟在近幾年協(xié)助三星保持其研發(fā)費用占銷售額之比率在10%以下。三星低研發(fā)銷售比率的另一個原因是其主要業(yè)務是生產和出售DRAM及閃存設備,這些都是商品類產品,非常資本密集,不如英特爾和臺積電(TSMC)生產復雜、高性能、邏輯為本的研發(fā)密集型產品。三星的銷售額比研發(fā)支出的增長要快得多(從2001-2013期間,年度銷售額的增長達15 %,而研發(fā)支出的增長只有5%)。

20132012 公司

1 1英特爾

2 3 高通

32三星

4 5博通

5 4意法半導體

6 9臺積電

7 8東芝

8 7 德州儀器

9 13美光

106瑞薩

至于業(yè)內多項技術的開拓者英特爾,在2013年其研發(fā)支出占半導體銷售額的22 %,相比2012年為21 %,2011年達17% 。英特爾的研發(fā)支出在2013年創(chuàng)新高,達106億美元,事實上只較2012多5 %。排名第四的博通,其2013年研發(fā)支出占半導體銷售額的比例為30%。博通是第二大無晶圓廠集成電路供應商,自2006年首次打入十大后,每年的研發(fā)支出占收入的百分比皆是十大之首。博通在成立初期的研發(fā)銷售比每年皆大不相同,在2001年和2002年,公司更將所有銷售投放在研發(fā)上,但自2006年起,博通每年的研發(fā)支出增長達12%,與其銷售增長相同,并保持其研發(fā)銷售在平均31%!另一個有關研發(fā)支出排行榜的有趣事實是,十大公司在2013年的研發(fā)支出占半導體銷售額只比所有晶片公司的總額少一個百分點(15.8 %對16.7 %)。IC Insights從2005年起開始詳細報導半導體研發(fā)趨勢以來,這是首次十大公司的研發(fā)/銷售比率比整個行業(yè)低。然而,2013年十大公司的研發(fā)總支出仍超出所有半導體公司的總支出287億美元對260億美元),相信此趨勢遠在2005年前已開始。首10名中有5家以美國為基地,另外兩家在日本,兩家在亞太地區(qū),一家在歐洲。而其中兩家─高通和博通為無晶圓廠半導體公司。隨著無晶圓廠和輕晶圓廠不斷增加,在2010年,有史以來第一次一家純晶圓代工打入半導體研發(fā)支出的十大。行內最大的代工廠臺積電在2010年大幅增加其研發(fā)支出達44%,在一年內從第18位上升至第10位。公司的研發(fā)支出持續(xù)攀升,在2013年的增長達18 %,超過16億美元。

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