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[導讀]為幫助終端系統(tǒng)廠商與IC上游廠商進行更好的對接交流和合作,實現(xiàn)更多物聯(lián)網設備包括智能硬件、穿戴式電子等終端產品的完美落地,由思銳達傳媒主辦的“IC制造與設計服務論壇”于5月22日在CICE2014展上同期召

為幫助終端系統(tǒng)廠商與IC上游廠商進行更好的對接交流和合作,實現(xiàn)更多物聯(lián)網設備包括智能硬件、穿戴式電子等終端產品的完美落地,由思銳達傳媒主辦的“IC制造與設計服務論壇”于5月22日在CICE2014展上同期召開。有來自臺積電(中國)有限公司中國區(qū)總經理杜隆欽、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司中國營銷商務中心中國營銷一部總監(jiān)羅宇、MOSIS流片服務業(yè)務拓展經理袁泉、深南電路封裝基板事業(yè)部技術營銷高級工程師薄彥琴分別從IC設計的不同環(huán)節(jié)/角度為大家做了主題演講。

 

論壇上認真聽取報告的觀眾

伴隨著消費類電子產品從PC到智能手機、平板電腦,和以穿戴式為代表的各種物聯(lián)網設備的興起,終端產品朝著小型化和多功能化的方向演進,不僅要保證強大的功能應用,還要求更低的功耗和更快的處理速度,這些功能/性能的實現(xiàn)得靠先進的IC制造工藝、封裝技術等來實現(xiàn)。

據調研機構BIIntelligence預測,2018年全球PC、平板電腦、智能手機的銷量總和將達到近80億臺,物聯(lián)網設備總量將超過180億臺。“龐大的消費類電子市場背后是我們無限的商機。”

 

臺積電(中國)有限公司中國區(qū)總經理/杜隆欽

臺積電(中國)有限公司中國區(qū)總經理杜隆欽說道。作為全球最大的晶圓廠,當前臺積電20nm工藝已經在大量出貨,16nm的正在投產。“2008年我們提出開放式創(chuàng)新平臺,EDA設計工具公司、IP公司、IC設計公司都可以參與到這個平臺來?;谶@個創(chuàng)新平臺,IC設計公司可以利用這個平臺上的IP、設計模塊、工藝流程以及服務等幫助減少產品開發(fā)時間和成本,縮短產品生產流程,實現(xiàn)產品高效上市。”杜隆欽說道。產品設計除了要與EDA設計工具公司、IP廠商、IC設計服務提供商、IC設計公司、系統(tǒng)終端廠商等保持緊密的合作關系外,為實現(xiàn)產品的低功耗設計和快速上市,還需要前段/后段測試廠商、設備廠商和材料提供商以及封裝廠商等共同努力,從而更好地迎接物聯(lián)網、移動式計算時代下的挑戰(zhàn)。

 

中芯國際集成電路制造(上海)有限公司中國營銷商務中心中國營銷一部總監(jiān)/羅宇

臺積電從全球消費類終端市場切入講述了芯片設計未來發(fā)展需要的一個合作共贏的模式,作為中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際羅宇先生則從自身IC代工的角度分享了國內IC產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀以及主流關鍵組件如存儲、MCU等都采用了哪些工藝技術(65nm/40nm是當前國內采用的主流工藝)。中芯國際向全球客戶提供從0.35um到28nm晶圓代工與技術服務,除了提供先進工藝與成熟增值工藝服務外,它也在發(fā)展并完善設計IP/EDA /設計服務生態(tài)系統(tǒng)。會上聽眾們對中芯國際在深圳坪山建立的8英寸Fab廠何時能夠提供服務很是關注。

 

MOSIS專業(yè)流片服務機構的業(yè)務拓展經理/袁泉

來自MOSIS專業(yè)流片服務機構的業(yè)務拓展經理袁泉結合對終端產品創(chuàng)新點在哪的思考,介紹了MOSIS流片服務的內容和優(yōu)勢,以及一些成功的應用案例,并鼓勵半導體設計公司和學術機構利用MOSIS服務和資源實現(xiàn)商業(yè)成功和學術成就。

 

深南電路封裝基板事業(yè)部技術營銷高級工程師/薄彥琴

深南電路薄彥琴女士則從非常專業(yè)的角度介紹了封裝基板技術,以及先進封裝測試技術對基板提出的需求和挑戰(zhàn),并介紹了該公司在這方面的相關產品。深南電路致力于提供包括前期設計、基板設計、貼片等工藝技術的一站式服務,現(xiàn)在正在無錫建廠(FCCSP是其關注的重點)。

追溯電子產業(yè)的發(fā)展軌跡,從PC到智能手機、平板電腦,CPU從單核發(fā)展到雙核、四核甚至是八核,GPU從32位進入到64位,產品在保證強大的功能應用的同時,要求更低的功耗和更快的處理速度。如今,物聯(lián)網設備洶涌而起,以可穿戴式為代表的物聯(lián)網設備對功耗、性能等要求更為苛刻。在這龐大的消費類終端市場,每個終端產品里面都由不同功能的IC組裝而成,可以說,終端產品市場有多大,IC的市場就將更大,IC制造工藝、封裝技術發(fā)展有多快,終端產品的變革就可以有多激烈。朝著小型化、多功能化方向發(fā)展的消費類終端系統(tǒng),其強勁市場需求的背后離不開晶圓廠、IC設計公司、封裝測試廠商、Foundry廠等的過硬的技術支撐。在更先進制造工藝、封裝/基板技術、流片服務等的支撐下,相信會有更多各種充滿創(chuàng)意的智能硬件產品涌現(xiàn)。

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