摘要：  Dialog抓緊觸控PC、物聯網(IoT)發(fā)展熱潮，正大舉進軍觸控和藍牙芯片市場，并致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth Smart Ready等新應用版圖。

關鍵字：  藍牙芯片，Dialog，

德商戴樂格(Dialog)正大舉進軍觸控和藍牙芯片市場。隨著蘋果(Apple)光芒逐漸黯淡，Dialog也亟欲擺脫對iPhone、iPad電源管理芯片(PMIC)訂單的嚴重依賴，并致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth Smart Ready等新應用版圖，以搶搭觸控PC、物聯網(IoT)發(fā)展熱潮，同時降低營收來源集中的經營風險。

Dialog亞洲區(qū)總經理Christophe Chene表示，Dialog將跳脫單一PMIC供應商角色，朝多元應用市場邁進，將分別于今年第三、第四季量產中大尺寸光學多點觸控芯片，以及支援 Bluetooth Smart Ready的裝置端芯片。其中，光學觸控芯片因符合Windows 8認證，支援無邊框(Edge-to-edge)面板設計，且無需高昂的氧化銦錫(ITO)導電膜成本，已成功取得緯創(chuàng)青睞，雙方正加緊開發(fā)一款23寸一體成型(AIO)個人電腦，可望在今年第四季正式量產。

Dialog亞洲區(qū)總經理Christophe Chene提到，Dialog亦已針對英特爾Bay Trail處理器平臺開發(fā)一款專用PMIC，致力拓展客戶數量。

據悉，包括廣達等一線OEM業(yè)者也研擬導入新型光學多點觸控方案，以紓解單片玻璃(OGS)等電容式觸控方案產能不足，且價格太高的困境，加速開發(fā)低成本、高透光度且良率較佳的觸控超輕薄筆電(Ultrabook)。Chene也透露，今年第四季搭載光學多點觸控面板的筆電將陸續(xù)出籠，并可望在2014 年國際消費性電子(CES)展中大舉亮相，成為會場焦點。

目前13吋筆電的電容式觸控模組成本高達60~65美元，主因除ITO材料成本驚人外，貼合良率也不佳，將為毛利已非常低的PC制造商帶來沉重負擔;因此，相關業(yè)者遂計劃改搭不須ITO貼合對位工序，且透光度達100%的光學觸控技術，進而減少20-40%物料清單(BOM)成本，讓觸控筆電盡快達到價格甜蜜點。

同時，Dialog也抓緊物聯網發(fā)展契機，發(fā)表業(yè)界功率最低、體積最小，并整合Cortex-M0微控制器(MCU)核心的裝置端藍牙系統(tǒng)單芯片 (SoC)，搶攻移動和穿戴式電子裝置周邊設備商機。Chene認為，隨著移動醫(yī)療、穿戴式電子與移動裝置的連接需求涌現，裝置端藍牙芯片的出貨成長將有巨大潛力。