摘要：  IC設計方面，則以手機相關、觸控與驅(qū)動IC等產(chǎn)業(yè)走勢最正面。

關鍵字：  半導體產(chǎn)業(yè)，IC設計，驅(qū)動IC，觸控IC

6月股東會旺季進入尾聲，半導體業(yè)對下半年看法普遍偏向正面，其中封測廠的看法尤其樂觀，雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)皆對下半年營運樂觀看待，日月光下半年營運逐季成長目標沒有改變，而矽品也看好下半年動能;IC設計方面，則以手機相關、觸控與驅(qū)動IC等產(chǎn)業(yè)走勢最正面，手機晶片聯(lián)發(fā)科(2454-TW)看好智慧型手機市場需求力道，觸控IC則因Win8筆電滲透率走揚，加上平板與智慧型手機需求帶動，營運力道也有支撐，驅(qū)動IC更是搭上解析度提升的趨勢，營運看法積極，下半年又有4K2K市場助陣，相關產(chǎn)業(yè)動能下半年仍可望有表現(xiàn)空間，相形之下與PC相關的廠商，營運看法則較為保守，營運要有起色恐還得看PC市場回溫的情形。

半導體產(chǎn)業(yè)布局面向廣泛，近2年多數(shù)廠商將營運重點轉(zhuǎn)向至與行動裝置相關的方向走，其中IC設計聯(lián)發(fā)科去年成功搶進低價智慧型手機市場后，營運明顯升溫，今年瞄準平板市場，解決方案也獲多家品牌廠采用，營運后市可期，董座蔡明介看好第3季在旺季效應帶動下，營運將持續(xù)攀升，另外市場也期待聯(lián)發(fā)科將可在法說上再度上調(diào)全年平板晶片出貨總量，營運動能穩(wěn)定。

驅(qū)動IC與觸控IC同樣也搭上行動裝置熱潮，上半年營運就已經(jīng)相對強勁，下半年開始，驅(qū)動IC要搭上4K2K面板成長列車，出貨與營運表現(xiàn)后市看俏，包含聯(lián)詠(3034-TW)在內(nèi)，旭曜(3545-TW)與奕力(3598-TW)等廠對下半年的看法皆相對正面。

觸控IC則除平板與智慧型手機需求外，也吃著Win8觸控筆電市場商機，包含義隆電(2458-TW)、禾瑞亞(3556-TW)等廠商對下半年看法皆樂觀，除此以外，原相與矽統(tǒng)也積極布局觸控IC領域，原相光學觸控已獲微軟認證，矽統(tǒng)(2363-TW)觸控也陸續(xù)獲客戶采用，第3季相關IC開始出貨，帶動營運走揚。

除IC設計外，后段封測廠對下半年營運看法更為正面，在整體晶片市場成長帶動下，日月光看好下半年營運逐季走揚目標不變，中長線而言兩家將持續(xù)擴充產(chǎn)能，搶攻未來封裝市場所需，主要動能仍來自于行動裝置相關;另外記憶體封測市場由于代工端秩序趨穩(wěn)定，有利接單與獲利狀況。

整體來看半導體下半年與行動裝置相關廠商，營運仍有不少表現(xiàn)空間，相較之下與PC具較高關聯(lián)性的廠商，由于PC產(chǎn)業(yè)仍在修正階段，加上Win8.1上市時間點是第4季，市場觀望氣氛濃，因此相關IC廠商營運要有起色，恐還要再等等。