摘要：  伴隨著全球市場經(jīng)濟環(huán)境的日漸好轉(zhuǎn)，LED行業(yè)也呈現(xiàn)出回暖復蘇的態(tài)勢，機遇當前，中國的LED企業(yè)如何乘勢追擊，制勝新挑戰(zhàn)?

關(guān)鍵字：  晶科電子，LED集成芯片

在第十八屆廣州國際照明展覽會之際，專訪到晶科電子(廣州)有限公司董事總經(jīng)理肖國偉先生，請他介紹公司的參展情況以及近期的市場發(fā)展策略。

倒裝陶瓷基COB，再顯“高亮度LED集成芯片領(lǐng)導品牌”實力

晶科電子一直以來定位于國內(nèi)中高端集成芯片及模組光源市場，在此次展會中高舉“高亮度LED集成芯片領(lǐng)導品牌”的旗幟，選擇將展位設在品牌館，集中展示了以易系列為主的享譽業(yè)界的產(chǎn)品。

在眾多展品中，晶科電子COB/FCOB產(chǎn)品備受業(yè)界關(guān)注。FCOB產(chǎn)品也即是倒裝陶瓷基COB，主要基于倒裝焊接技術(shù)，采用無金線封裝，不僅光源可靠性更高，耐大電流沖擊，而且光源尺寸及發(fā)光面積更加緊湊，方便二次光學設計。與傳統(tǒng)的LED封裝產(chǎn)品相比，F(xiàn)COB在技術(shù)上能做到熱阻低、散熱更直接，應用到燈具上設計空間更大的優(yōu)勢。與此同時，因為采用陶瓷基板，產(chǎn)品的絕緣性更好，在耐高壓方面也表現(xiàn)優(yōu)異。作為LED模組器件，陶瓷COB致力于成為燈具標準化組件，能極大地簡化燈具組裝工藝。目前，該產(chǎn)品可以廣泛地適用于住宅及商業(yè)照明、戶內(nèi)外照明等領(lǐng)域。

戰(zhàn)略聯(lián)盟，沖破國外企業(yè)LED專利圍堵

隨著LED市場逐步成熟，近年來我國LED技術(shù)也有了很大提升，盡管如此，核心專利技術(shù)的缺失依然制約著我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

面對國外企業(yè)專利圍堵問題，肖國偉表示，近兩年中國大陸LED發(fā)展過程中，中上游的核心專利技術(shù)仍沒有取得根本性的突破，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中處于相對薄弱的地位。與之相對應，中國LED終端、燈具企業(yè)和應用企業(yè)在與國際品牌LED企業(yè)競爭中，也因缺乏上游核心產(chǎn)業(yè)技術(shù)以及專利的支撐而面臨被動挨打的尷尬局面。

肖總認為，LED照明企業(yè)要想在競爭中脫穎而出，應該積極與中上游供應商企業(yè)達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，以創(chuàng)新技術(shù)攻破國外企業(yè)LED專利圍堵，相互配合，提升競爭力，共同推動LED市場的發(fā)展。

而作為高亮度LED集成芯片領(lǐng)導品牌，晶科電子堅持走自主研發(fā)創(chuàng)新路線，擁有突出的核心技術(shù)優(yōu)勢。為應對國際品牌大廠的競爭，早在三年前，晶科電子就已經(jīng)通過股東相互投資和參股，在外延芯片、LED驅(qū)動，甚至包括周邊原材料等方面投入資本和達成戰(zhàn)略聯(lián)盟。目前，這些投資安排和戰(zhàn)略聯(lián)盟成效顯著，在競爭與日俱增的情況下，晶科電子仍以2、3倍的業(yè)務拓展速度逆勢增長。

垂直整合，聚焦中高端LED照明市場

從2013年第二季度開始，狀態(tài)低迷的LED行業(yè)出現(xiàn)了復蘇回暖的良好勢頭，各企業(yè)也順勢采取策略進行反攻，而產(chǎn)業(yè)整合計劃也再次納入一些大廠的發(fā)展規(guī)劃中。肖國偉透露，晶科去年下半年訂單的增長數(shù)量證實了LED照明市場已經(jīng)出現(xiàn)爆發(fā)式增長。而2013年LED照明市場爆發(fā)的態(tài)勢已經(jīng)超出前幾年的平均值，而且未來三至五年內(nèi)，爆炸性增長態(tài)勢將持續(xù)延續(xù)，對于LED企業(yè)來說，這既是難得一遇的機遇，更是對企業(yè)競爭力和綜合實力的嚴峻考驗。

肖國偉表示，LED照明市場可持續(xù)性增長的態(tài)勢主要體現(xiàn)在：首先，2013年LED照明市場爆發(fā)的大背景是整個LED產(chǎn)能過剩和市場低迷等遺留問題并沒有得到根本解決，市場爆發(fā)完全是由于市場需求所產(chǎn)生的。這種增長主要是由LED從上游、中游到下游成本結(jié)構(gòu)上已經(jīng)能夠滿足白光照明的要求，市場到了爆發(fā)性增長的臨界點所呈現(xiàn)出來的。

其次，LED照明市場的爆發(fā)完全是市場行為，沒有政府過多干預和催生，而且多地政府已經(jīng)相繼停止對LED額外補貼。此外，從顯示器、背光源等應用領(lǐng)域可以看到，LED整個需求都呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長。

肖國偉認為，當前是LED照明時代，LED產(chǎn)業(yè)上下游垂直整合，將是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。尤其像晶科這樣的中上游企業(yè)，更適合在市場成熟時期走垂直整合道路。而培育照明終端市場，不只是LED照明企業(yè)的主要事情，更是整個LED產(chǎn)業(yè)上中下游聯(lián)手要完成的任務。

正是基于此，晶科不能單純地定位為芯片供應商或封裝供應商，而是要從上游外延芯片橫跨到LED器件，并且和大量的下游燈具照明和終端應用廠家結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，立足于中上游的核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，做大做強。

所以，未來幾年，晶科將延續(xù)自身技術(shù)優(yōu)勢和結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈上的戰(zhàn)略資源，齊頭并重地發(fā)展上游芯片和中游封裝業(yè)務，并集中針對中高端的LED照明市場，推出更多具有核心競爭力的產(chǎn)品，積極增強在照明市場上的綜合競爭力。

總結(jié)：

從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律來看，上下游技術(shù)的垂直整合將使產(chǎn)業(yè)的效能更大化。尤其是當下游LED照明市場的蓬勃發(fā)展逐漸能支撐起中上游的規(guī)模經(jīng)濟所需要的產(chǎn)能的時候，LED企業(yè)通過從外延芯片再到封裝和應用的布局方式，可以發(fā)揮上下游協(xié)同作用，縮短新產(chǎn)品開發(fā)流程，加速最新優(yōu)勢技術(shù)的應用，從而掌握成本控制，以低成本戰(zhàn)略搶占市場。晶科選擇在LED照明市場爆發(fā)之際進行垂直整合，也是為了搶占市場先機。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中上游的核心芯片和光源產(chǎn)品制造商，晶科已經(jīng)占有成本優(yōu)勢，如果能持續(xù)加強品牌形象，將有機會成為LED照明市場的贏家。

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