摘要：  包括嘉協(xié)達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關處理器供應商，皆已計劃全面支援數(shù)字電源設計。

關鍵字：  模擬電源，微型伺服器，PCB，數(shù)字電源

微型伺服器(Microserver)正大舉導入數(shù)字電源。微型伺服器對系統(tǒng)體積、功耗與成本要求更加嚴格，導致傳統(tǒng)模擬電源管理IC逐漸不敷應用所需，并驅動新一代高整合、可編程的數(shù)字電源方案崛起，包括嘉協(xié)達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關處理器供應商，皆已計劃全面支援數(shù)字電源設計。

Exar總裁暨執(zhí)行長LouisDiNardo表示，模擬電源須搭載大量周邊零組件，將對微型伺服器的印刷電路板(PCB)尺寸帶來極大影響;同時，其大多采用單一輸入單一輸出設計，亦難有效支援多顆多核心處理器的動態(tài)供電需求，將增加整體系統(tǒng)待機功耗。相形之下，數(shù)字電源將分散的電源轉換與管理元件完全整合，不僅能大幅精簡75%以上占位空間，亦可透過軟體編程實現(xiàn)動態(tài)電壓頻率調整(DVFS)機制，因而吸引微型伺服器芯片商紛紛轉向支持數(shù)字方案。

近期Calxeda已與數(shù)字電源供應商--Exar擴大合作，以優(yōu)化其ARM-basedSoC電源管理機制，協(xié)助惠普(HP)、戴爾(Dell)打造節(jié)能效果更出色的微型伺服器。DiNardo更透露，包括德州儀器、邁威爾等ARM-based芯片商亦可望逐步改搭數(shù)字電源方案，從而減輕微型伺服器系統(tǒng)體積、待機功耗與物料清單(BOM)成本，更進一步突顯出與傳統(tǒng)伺服器之間的功能差異性與應用價值。

不僅如此，廣達、緯創(chuàng)等伺服器制造大廠亦正研擬改搭數(shù)字電源，以改善基于新一代低功耗凌動(Atom)SoC設計的微型伺服器電源管理。DiNardo強調，無論是ARM-based或x86處理器，隨著SoC核心數(shù)與功能整合度攀升，相應的電源方案皆須同步演進，包括新增DVFS、快速除錯功能及多重輸出(MultipleOutput)方案，才能因應各種工作狀況，快速調整中央處理器(CPU)、DDR供電電壓，達成智慧化電源管理。

據(jù)悉，Exar最新數(shù)字電源管理IC已藉由I2C匯流排設計，實現(xiàn)單一電源輸入，多重四路輸出的強大功能，不僅能增強CPU和系統(tǒng)電源效率，亦可用于收集微型伺服器的用電資訊，進而讓資料中心的用電調配更加容易。

DiNardo強調，微型伺服器將傳統(tǒng)機架式、刀鋒型伺服器的體積大幅濃縮，效能卻不打折扣，因此對提升系統(tǒng)領組件整合度、電源管理及散熱功能的需求均往上拉高一個層級。因應此一設計趨勢，預料數(shù)字電源將在微型伺服器市場快速崛起，并逐步取代模擬電源的地位成為新標配。