【導讀】美信未來在汽車電子領域的發(fā)展將注重更清潔、更智能、高互聯(lián)的車載系統(tǒng)。因應更加安全、環(huán)保、更具便利性的未來智能汽車發(fā)展大勢，更清潔、更智能、高互聯(lián)整合設計勢在必行。為順應模擬整合發(fā)展趨勢，美信2012年9月對內(nèi)部組織架構進行了調(diào)整，并以新品牌名稱Maxim Integrated重新出發(fā)，挾尺寸、功耗、性能、設計便利性、可靠性、安全性和成本諸多整合模擬IC設計優(yōu)勢，構建更加清潔智能互聯(lián)的車載系統(tǒng)。

摘要：  美信未來在汽車電子領域的發(fā)展將注重更清潔、更智能、高互聯(lián)的車載系統(tǒng)。因應更加安全、環(huán)保、更具便利性的未來智能汽車發(fā)展大勢，更清潔、更智能、高互聯(lián)整合設計勢在必行。為順應模擬整合發(fā)展趨勢，美信2012年9月對內(nèi)部組織架構進行了調(diào)整，并以新品牌名稱Maxim Integrated重新出發(fā)，挾尺寸、功耗、性能、設計便利性、可靠性、安全性和成本諸多整合模擬IC設計優(yōu)勢，構建更加清潔智能互聯(lián)的車載系統(tǒng)。

關鍵字：  汽車電子，芯片，電纜

美信未來在汽車電子領域的發(fā)展將注重更清潔、更智能、高互聯(lián)的車載系統(tǒng)。因應更加安全、環(huán)保、更具便利性的未來智能汽車發(fā)展大勢，更清潔、更智能、高互聯(lián)整合設計勢在必行。為順應模擬整合發(fā)展趨勢，美信2012年9月對內(nèi)部組織架構進行了調(diào)整，并以新品牌名稱Maxim Integrated重新出發(fā)，挾尺寸、功耗、性能、設計便利性、可靠性、安全性和成本諸多整合模擬IC設計優(yōu)勢，構建更加清潔智能互聯(lián)的車載系統(tǒng)。

打造未來車載系統(tǒng)——更清潔、更智能、高互聯(lián)

美信中國區(qū)總經(jīng)理董曄煒表示，更清潔、更智能、高互聯(lián)，是未來汽車電子發(fā)展的三大趨勢。美信一直以來非常有特色的是產(chǎn)品設計非常靈巧、非常智能(Smart)。達到預期的性能或獨特的特性并非易事，而這正是美信的優(yōu)勢所在，這些優(yōu)勢正成為美信未來汽車電子戰(zhàn)略的核心。

董曄煒指出，隨著環(huán)境越來越智能化、小型化，人們對環(huán)境的保護備受關注。實際上，無論在分立器件、功能模塊，還是IP、系統(tǒng)方案，美信都走在了模擬集成整合的前沿。

消費者在購買汽車時最關注的因素是安全，鑒于此，先進的安全裝備是前裝廠商在駕駛輔助產(chǎn)業(yè)內(nèi)的必爭之地。先進的安全裝備也一直都是汽車廠商的競爭核心。近年來，一些歐洲汽車大品牌開始加入角逐，從其不斷亮出的新品中，可以發(fā)現(xiàn)安全性能的賣點有所加大。常見的汽車駕駛安全輔助系統(tǒng)，包括防追尾和碰撞的安全預警系統(tǒng)、泊車輔助系統(tǒng)、盲區(qū)可視體系以及剎車輔助系統(tǒng)等等。美信的高集成度方案滿足了汽車電子客戶更為廣泛的設計及應用需求。

美信中國區(qū)應用工程師總監(jiān)李勇軍表示，輔助駕駛已然成為汽車發(fā)展重要趨勢。值得注意的是，通過低成本電纜無壓縮地發(fā)送兆像素級數(shù)據(jù)，同時具有可靠的EMC性能(省去圖像壓縮環(huán)節(jié)，確保更高的圖像質量)，這將給汽車設備商及應用工程師的設計帶來極大挑戰(zhàn)。MAX9271/MAX9272 SERDES芯片組即便在惡劣的工作環(huán)境中仍可滿足上述嚴苛要求。此外，美信汽車輔助駕駛方案優(yōu)勢在于，一、支持低成本小型攝像頭(無需壓縮處理、存儲器及微處理器)，在降低了設計成本的同時提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性;二、低功耗攝像頭消除了發(fā)熱對圖像傳感器性能的負面影響;三、更低的電纜成本——同軸電纜具有更好的EMC性能，采用同軸電纜供電時可提供更佳方案。同時，在長達25米的電纜長度下保證優(yōu)異的性能，支持多種卡車模塊(理想長度為40米)。

美信新戰(zhàn)略符合汽車電子發(fā)展趨勢訴求

美信電源片上系統(tǒng)(SoC)比競爭者省卻48%的空間，卻能提供更高的產(chǎn)品效能

未來 美信會在芯片當中整合更多的功能，在有限的空間內(nèi)提供更完整的解決方案。以美信電源片上系統(tǒng)(SoC)為例，它比競爭者省卻48%的空間，卻能提供更高的產(chǎn)品效能，符合未來汽車電子發(fā)展三大發(fā)展趨勢訴求。

以往美信投入大部分的研發(fā)資源在開發(fā)單一功能的芯片及系統(tǒng)解決方案上，隨著高整合模擬方案的時機已趨成熟，未來將全力擴大高整合方案發(fā)展，并以彈性的生產(chǎn)方式，搶攻移動、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等市場。

(美信汽車電子方案主要集中在電池、信息娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙、傳感器等業(yè)務上，市場規(guī)模達到45億美元)

據(jù)董曄煒透露，美信汽車電子方案主要集中在電池、信息娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙、傳感器等業(yè)務上，2012年市場規(guī)模達到45億美元。而在美信全球半導體市場份額構成中，中國的出貨量占了40%以上。相信隨著未來中國汽車電子市場的進一步放量，美信將因此直接受益。