摘要：  Molex公司宣布贏得2012年度編輯選擇獎(jiǎng)的最具競(jìng)爭(zhēng)力連接器產(chǎn)品獎(jiǎng)。Molex公司憑借2012年初發(fā)布的增強(qiáng)型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(shù)(SMT)連接器系統(tǒng)獲此殊榮，該產(chǎn)品支持高帶寬網(wǎng)絡(luò)和通信，包括10 Gbps以太網(wǎng)和16 Gbps光纖通道應(yīng)用。

關(guān)鍵字：  Molex公司，  集成連接器，  電磁干擾

Molex公司的zSFP+互連系統(tǒng)包括zSFP+ SMT 20路連接器、疊層(stacked)式集成連接器和無(wú)源光纜組件，《中國(guó)電子商情》指出Molex zSFP+連接器實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)今數(shù)據(jù)和電信設(shè)備所需要的極高的性能水平，支持高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道。

雜志編輯對(duì)于Molex zSFP+系統(tǒng)在尺寸、可擴(kuò)展性和電氣性能方面的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力印象深刻，zSFP+互連組件可擴(kuò)展用于下一代應(yīng)用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和信號(hào)完整性(SI)余量。

第三個(gè)獲獎(jiǎng)因素是zSFP+ SMT連接器具有后向兼容性，可以作為當(dāng)前SFP+外形尺寸主板設(shè)計(jì)的普適性(drop-in)替代產(chǎn)品。作為普適性SFP+替代產(chǎn)品，zSFP+ SMT 20路連接器具有便利性，具有相同的PCB占位面積、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，實(shí)現(xiàn)完全的后向兼容性，確保最大限度地減少成本昂貴的重新設(shè)計(jì)，加快產(chǎn)品的上市速度。

Molex公司南亞太區(qū)銷(xiāo)售及市場(chǎng)推廣副總裁Aldo Lopez表示：“我們非常榮幸獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。在全球范圍，數(shù)據(jù)和電信建設(shè)正在以驚人的速度向前推進(jìn)，在中國(guó)和其它地區(qū)，zSFP+連接器系統(tǒng)是對(duì)這個(gè)巨大項(xiàng)目的極其重要的貢獻(xiàn)。Molex的zSFP+互連產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿(mǎn)足最嚴(yán)苛的信號(hào)完整性要求，而且采用了同時(shí)具備靈活性和高度擴(kuò)展性的方式。我認(rèn)為這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)還認(rèn)可了Molex是中國(guó)通信領(lǐng)域中穩(wěn)健可靠的企業(yè)?！?/P>