摘要：  ITIS今日發(fā)表對半導體業(yè)的年度預估，臺灣IC產業(yè)2013年產值可望來到17，856億元，較2012年成長9.3%。

關鍵字：  半導體，  IC產業(yè)，  手機

ITIS今日發(fā)表對半導體業(yè)的年度預估，臺灣IC產業(yè)2013年產值可望來到17，856億元，較2012年成長9.3%。其中，IC設計產業(yè)可望挾智慧型手機和平板電腦的成長，以及先進制程導入，2013年產值可望達4，507億元，年增率估達9.5%，增長幅度超過IC制造業(yè)與封測業(yè)；惟首季反應消費性電子仍處淡季，ITIS估第一季臺灣半導體產業(yè)衰退5.4%，預估達到3，926億元。其中，IC封測業(yè)由于面臨比往常更大的庫存修正，首季產值季衰退幅度超過1成。

ITIS認為，全球IC設計業(yè)前景看俏，預期Smartphone、Tablet等仍將持續(xù)掀起一波成長風潮。2013年臺灣IC設計業(yè)先進技術已開始進入28奈米，且供應鏈已逐漸擴展至國際品牌大廠。未來在智慧手持裝置晶片需求拉動下，前景展望審慎樂觀。預期2013年臺灣IC設計業(yè)產值為4，507億元，較2012年成長9.5%。

ITIS并指出，因今年智慧手持裝置如智慧型手機與平板電腦等依舊是熱門產品，國內相關IC制造業(yè)也可望雨露均霑。晶圓代工方面，28nm制程產品供不應求，促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出，2013年底，20nm制程產能開出，可望帶起新一波先進制程產能需求，預計臺灣晶圓代工有10.1%的成長。記憶體部份，國內相關記憶體制造廠商已逐步試產行動型DRAM，可望搭上行動通訊市場成長的需求，預計臺灣記憶體制造全年成長5.9%。預計2013年臺灣IC制造業(yè)產值為9，054億元，較2012年成長9.2%。

即便半導體2013年產值將持續(xù)增長，不過，首季仍受淡季影響。尤其是封測業(yè)首季，由于面臨比往常更大的庫存修正，加上第一季工作天數(shù)減少，且時序仍為產業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測廠對第一季營運普遍認為較為辛苦，要到3月后營收才會反轉。預估2013年第一季臺灣封裝及測試業(yè)產值分別達620億元和280億元，要較2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。