摘要：  在近日召開的2012中國集成電路產業(yè)促進大會暨第七屆“中國芯”頒獎典禮上，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在大會上發(fā)布了《2012中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。

關鍵字：  芯片，  智能手機，  智能終端

在近日召開的2012中國集成電路產業(yè)促進大會暨第七屆“中國芯”頒獎典禮上，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在大會上發(fā)布了《2012中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。

智能終端芯片需求持續(xù)增長

報告重點就互聯(lián)網時代下我國手機、數(shù)字電視、白色家電和小家電等應用領域對芯片的需求情況進行了分析。

隨著移動互聯(lián)網快速發(fā)展，以智能手機為代表的移動智能終端發(fā)展迅猛。2012年是全球經濟低迷的一年，很多產業(yè)都停止增長甚至倒退，但智能手機在2012年出現(xiàn)爆炸式增長。IHS分析預測，2012年中國智能手機容量預計可達1.81億部，到2015年中國手機市場上智能手機將占據(jù)85%以上的市場份額。因此智能手機市場是一個空間巨大、有潛力的市場。

手機市場的另一個消費熱點是3G手機。報告對各種制式的中國3G手機芯片市場容量進行了預測。報告分析，TD-SCDMA芯片在2014年將達到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預計達到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

在家電方面，隨著白色家電和小家電智能化水平的提升，以及產品結構的不斷升級，國內白色家電和小家電產品對主控制芯片的需求將持續(xù)增長，而且其增長速度將明顯高于全球水平。調查發(fā)現(xiàn)，目前白色家電中應用芯片需求量最大的產品是空調，一個具有代表性的市場主流空調產品會用到8顆芯片，其中2顆MCU作為主控芯片;在白色家電和小家電產品中，全部采用MCU作為主控芯片;白色家電和小家電中全部芯片成本占整機成本的比重都在5%以下。

消費電子產品成國產芯片主戰(zhàn)場

據(jù)報告對抽樣的重點集成電路設計企業(yè)進行的調查，我國集成電路設計企業(yè)的產品類型基本覆蓋了所有的芯片種類。在被調查企業(yè)中，近60%的企業(yè)在開發(fā)SoC芯片，緊跟其后的是電源IC和MCU。

報告指出，我國本土企業(yè)設計的集成電路產品覆蓋移動終端、網絡通信、數(shù)字電視、計算機及外設、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子、智能識別等眾多領域。其中，通信、消費、工業(yè)是國產芯片的主要消費市場。尤其是在手機、平板電腦、多媒體播放機、電子書等消費類產品上，國產芯片具有很強的競爭力，制造工藝達到40nm甚至28nm，手機SoC芯片、電源管理芯片等已經進入三星等國際大廠的供應鏈。

另據(jù)CSIP調查顯示，我國集成電路企業(yè)設計的產品應用最多的兩個領域是消費類電子(含手機)和工業(yè)類應用，其比例分別達到調查樣本總數(shù)的34%和24%，其次是通信、數(shù)據(jù)處理和軍用，其比例依次為20%，15%和7%。針對應用最多的兩個領域進行的細分調查數(shù)據(jù)顯示，在消費類應用中，手機、PMP/PDA、MP3/MP4的移動終端應用占到了調查樣本總數(shù)的35%，是最大宗應用領域，說明移動類產品仍然是近兩年的消費熱門。

緊抓移動互聯(lián)網機遇

目前，全球移動互聯(lián)網正以超乎人們想像的速度發(fā)展，而中國是全球最大的移動互聯(lián)網市場。據(jù)來自艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)表明，2012年上半年，凡客誠品每天來自手機平臺的成交量超過1.5萬單;當當網每天來自移動客戶端的下單量已經超過7000單;京東商城手機下單日交易額已超過200萬。

報告分析，移動互聯(lián)網對半導體的影響利好是新的、龐大的市場。全球半導體產業(yè)及周邊相關產業(yè)正在從PC轉向移動通信和無線領域。有數(shù)據(jù)顯示，以PC市場為主的半導體產業(yè)漸漸失去了以往的主導地位，而以智能手機和平板電腦為主要應用領域的ARM架構處理器正在市場躥紅，全球各大公司也在積極布局，以搶占日益擴大的移動互聯(lián)網市場。Gartner預計，2012年全球手機銷量將增長7.5%，平板電腦銷量則將增長63%。智能手機和平板電腦將支撐2012年全球半導體產業(yè)的增長。

移動互聯(lián)網對半導體企業(yè)的另一個利好是產業(yè)鏈相對開放。相對PC時代，WinTel牢固結盟，形成市場獨占和利益閉環(huán)。目前雙A陣營(ARM和Android)主導的移動互聯(lián)網產業(yè)鏈則是放開的，這為眾多新切入市場的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)降低了門檻，提供了崛起機會。

報告指出，國內集成電路廠商應緊緊抓住此次產業(yè)機遇，更好地與中國本土應用相結合，挖掘中國潛在市場和特色市場，結合當前移動互聯(lián)網發(fā)展的新態(tài)勢，以移動互聯(lián)網產業(yè)為支柱使中國集成電路設計業(yè)快步發(fā)展，不斷縮小與國際先進水平的差距。