【導讀】手機芯片市場再添新變化，博通昨日發(fā)表3套公版設(shè)計，有助手機廠商加速3G智能型手機開發(fā);高通預定明年1月23日將再度于中國大陸深圳舉辦QRD供應商大會為新產(chǎn)品造勢，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發(fā)的新款智能手機芯片也傳明年6月問市，對聯(lián)發(fā)科 (2454)、展訊等廠商競爭態(tài)勢值得關(guān)注。

摘要：  手機芯片市場再添新變化，博通昨日發(fā)表3套公版設(shè)計，有助手機廠商加速3G智能型手機開發(fā);高通預定明年1月23日將再度于中國大陸深圳舉辦QRD供應商大會為新產(chǎn)品造勢，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發(fā)的新款智能手機芯片也傳明年6月問市，對聯(lián)發(fā)科 (2454)、展訊等廠商競爭態(tài)勢值得關(guān)注。

關(guān)鍵字：  芯片，  三星，  半導體

手機芯片市場再添新變化，博通昨日發(fā)表3套公版設(shè)計，有助手機廠商加速3G智能型手機開發(fā);高通預定明年1月23日將再度于中國大陸深圳舉辦QRD供應商大會為新產(chǎn)品造勢，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發(fā)的新款智能手機芯片也傳明年6月問市，對聯(lián)發(fā)科(2454)、展訊等廠商競爭態(tài)勢值得關(guān)注。

博通3款新3G公版設(shè)計產(chǎn)品內(nèi)建支持Android4.2 Jelly Bean操作系統(tǒng)，也整合NFC、WiFi direct等先進功能，可助手機廠商快速擴產(chǎn)并開發(fā)具有競爭力智能型手機。

今日日本產(chǎn)經(jīng)新聞報導，富士通、NEC、NTT DoCoMo合資設(shè)立的「Access Network Technology(ANT)」研發(fā)完成新款智能手機通訊芯片，預定明年6月問市，搭載新芯片手機將于明年秋天開賣。

報導中提及，ANT新型芯片耗電量可低2-3成，并支持多種通訊規(guī)格，包含4G LTE、3G WCDMA及「TD-LTE」等，芯片制造將委外代工。并計畫搶攻蘋果及韓國、中國大陸智能手機市場。報導中并分析，目前全球智能手機用芯片市場由高通握有過半市占，但智能手機普及速度太快，芯片供不應求，今年中高通將芯片優(yōu)先供應市占較高的海外手機廠，并限制對日廠供應，造成夏普等日廠手機新產(chǎn)品被迫延后出貨或延后販售，因而促成ANT成立。

ANT今年第三季成立其中富士通持有52.8%股 權(quán)，DoCoMo、NEC及富士通旗下半導體子公司富士通半導體分別持有19.9%、17.8%、9.5%股權(quán)。值得注意的，原DoCoMo曾宣布與富士通、富士通半導體、NEC、Panasonic Mobile Communications及三星攜手合資新公司，研發(fā)智能手機用通訊芯片，但因憂心芯片技術(shù)外流三星，今年4月相關(guān)計畫破局。