摘要：  英特爾公司(Intel)10日展示新一代22納米制程的移動芯片技術，預定明年量產(chǎn)采用這種技術的新芯片，希望在快速成長的移動市場急起直追，力抗高通(Qualcomm)等對手。

關鍵字：  英特爾，  22納米，  移動芯片，  高通

英特爾公司(Intel)10日展示新一代22納米制程的移動芯片技術，預定明年量產(chǎn)采用這種技術的新芯片，希望在快速成長的移動市場急起直追，力抗高通(Qualcomm)等對手。

英特爾在舊金山舉行的國際電子組件會議(IEDM)表示，已準備在2013年開始生產(chǎn)22納米制程的系統(tǒng)單芯片(SoC)，效能將比該公司目前的32奈米制程快上22%至65%。

英特爾稱霸全球個人計算機芯片業(yè)，但對進軍移動裝置處理器卻反應過慢。高通目前生產(chǎn)28納米制程的高階系統(tǒng)單芯片，英偉達(Nvidia)則采用49納米技術。芯片業(yè)者爭相改良納米進程，以追求更強的效能與節(jié)電能力。

Moor Insights & Strategy分析師莫爾海德說，英特爾已經(jīng)用22納米制程制造個人計算機(PC)處理器，但SoC整合了更多功能，以22納米制造SoC變得更復雜。他 說：“英特爾已具備生產(chǎn)高競爭力移動芯片的條件，但要到明年才能見真章?！彼A測英特爾新芯片可能在明年下半年開始出貨。

但價格是個問題。英特爾尚未公布SoC芯片定價，以該公司Atom芯片42美元起跳來看，預料價格偏高;反觀許多智能機SoC芯片定價不到20美元，甚至低于5美元。