摘要：  根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查數(shù)據(jù)顯示，從PC ODM出貨預估做觀察，今年度PC整機的出貨高峰期已過，十月份NB出貨量已呈現(xiàn)逐步下滑走勢，代表DRAM需求量亦逐月變小。

關鍵字：  PC，DRAM，服務器

根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查數(shù)據(jù)顯示，從PC ODM出貨預估做觀察，今年度PC整機的出貨高峰期已過，十月份NB出貨量已呈現(xiàn)逐步下滑走勢，代表DRAM需求量亦逐月變小。

由于4GB模組已經(jīng)正式成為出貨主流，相較于2GB模組跌價幅度較為明顯，均價跌幅為1.54%，來到US$16價位，而低價更跌破US$16來到US$15.75，換算2Gb顆粒僅US$0.83，幾乎與現(xiàn)貨顆粒價格同價。從2GB模組價格觀察，與九月下旬合約價相同，均價仍為US$9.25，顯示在模組價格跌無可跌情況下，DRAM供貨商策略性的將出貨集中在高容量4GB模組，冀望能夠在需求低迷時帶動單機搭載容量以刺激銷售。

受到總體經(jīng)濟影響，各DRAM廠的顆粒價格已經(jīng)逼近甚至跌破現(xiàn)金成本，需求遲遲未見起色，打亂DRAM供貨商原先要轉出PC DRAM產能的腳步，目前仍呈現(xiàn)供過于求狀態(tài)。時序即將進入2013年，各家廠商亦著手進行明年生產策略規(guī)劃，TrendForce觀察，即便是身為產業(yè)龍頭的三星半導體，對明年的資本支出以及位元成長也保持高度謹慎態(tài)度;除了放緩28奈米的轉進時程之外，在EUV時代前僅計劃再轉進至25nm，并且以獲利率的考慮下，將先進制程優(yōu)先導入行動式內存，顯見整個產業(yè)策略的重心已經(jīng)從過去的PC DRAM轉向手持式裝置。展望2013年，TrendForce預估產業(yè)環(huán)境轉變會逐漸塵埃落定，競爭者汰弱留強之下位元產出會逐漸放緩，與后PC時代的需求端接軌。

供貨商制程轉進腳步放緩 ，2013年供給位元成長歷年最低

往年受到PC換機潮的帶動，DRAM供貨商莫不加緊腳步做制程轉進，以求成本結構的優(yōu)化，從2009年的60nm直到2012年的30nm，每年幾乎是以1~1.5世代做交替。然而，除了受到總體經(jīng)濟持續(xù)低迷的影響，PC出貨量逐年衰退，再加上近年來智能型手機與平板計算機排擠消費者原本就有限的預算，使得PC的換機周期由原先平均2-3年拉長至4-5年間，買氣遲遲無法有效提升。

就DRAM供給端而言，制程演進同時換來大量增產，造成近年供過于求市況持續(xù)，DRAM產值不斷萎縮，絕大部分的廠商遭受嚴重虧損，資本支出規(guī)模亦逐年下降。以市占最大的韓系廠三星與SK海力士而言，現(xiàn)今主流制程仍以30nm為主，至于最先進的20nm由于設計難度甚高，預估要明年第二季后才有過半的產出量，正式成為出貨最大宗。由于三星的20nm仍以服務器內存與行動式內存為主，標準型DRAM的生產反而會以40與30nm持續(xù)供應，預估明年供貨的位元增長僅為19%，與往年相較已呈現(xiàn)大幅趨緩。美光與爾必達正在進行30nm的制程轉進，其中爾必達已經(jīng)完成客戶驗證，逐月放大該制程出貨量。

但對臺系廠而言，由于虧損幅度較大，除了制程演進速度逐步趨緩以外，也規(guī)劃將PC DRAM產能陸續(xù)移出。后續(xù)南科將會淡出標準型DRAM的供給，轉進利基型內存及代工業(yè)務，而力晶標準型內存出貨也已大幅下修，目前每月投片量僅剩20K。在各生產者有共識的將腳步放緩的前提之下，TrendForce預估2013年的位元供給增長僅有22.2%，為歷年來最低水位。

目前DRAM產業(yè)仍是完全競爭市場的態(tài)勢，在嚴重供過于求的情況下，決定價格的控制權仍掌握在買方上。而現(xiàn)在無論是合約或現(xiàn)貨市場，4GB模組價格都已跌到歷史新低，且尚未觀察到買氣復蘇跡象。價格能再下探的幅度有限，短期之內除了減產以縮減供貨量外，長遠而言，仍需要各競爭廠商一致性的調節(jié)產能，縮小資本支出期許2013年DRAM產業(yè)回歸健康面。