2011年全球半導(dǎo)體市場成長4.5%
摘要: 資策會MIC 指出,在 3G、智慧型手機與平板裝置(Tablet) 的風(fēng)潮下,我國 IC設(shè)計業(yè)者在相關(guān)新產(chǎn)品應(yīng)用IC的推出相對落后,減弱近期的成長動力, 2011年甚至出現(xiàn)下滑的風(fēng)險。2011年第一季Q1由于產(chǎn)業(yè)淡季、聯(lián)發(fā)科營收衰退與臺幣升值等因素,產(chǎn)值滑落至近期低點。第二季則因日本大地震影響供應(yīng)鏈的預(yù)期心理下,客戶備貨較為積極使成長率高于預(yù)期,第三季有下游旺季效應(yīng)與新產(chǎn)品量產(chǎn),產(chǎn)值可望再成長10%以上。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體, 晶圓, 3G, 智慧型手機, 平板裝置
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估, 2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為3,138億美元,成長率為4.5%。 2011年全球半導(dǎo)體市場成長動能將趨緩,我國半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)緩步成長格局,以晶圓代工較具成長空間, IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)前景則趨于保守成長趨緩,而記憶體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)較高之經(jīng)營風(fēng)險,相對積弱且恐面臨財務(wù)壓力。
資策會MIC 指出,在 3G、智慧型手機與平板裝置(Tablet) 的風(fēng)潮下,我國 IC設(shè)計業(yè)者在相關(guān)新產(chǎn)品應(yīng)用IC的推出相對落后,減弱近期的成長動力, 2011年甚至出現(xiàn)下滑的風(fēng)險。2011年第一季Q1由于產(chǎn)業(yè)淡季、聯(lián)發(fā)科營收衰退與臺幣升值等因素,產(chǎn)值滑落至近期低點。第二季則因日本大地震影響供應(yīng)鏈的預(yù)期心理下,客戶備貨較為積極使成長率高于預(yù)期,第三季有下游旺季效應(yīng)與新產(chǎn)品量產(chǎn),產(chǎn)值可望再成長10%以上。
資策會 MIC 副主任洪春暉表示,雖然 2010年半導(dǎo)體市場在受到金融風(fēng)暴沖擊之后大幅彈升,但整體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢大幅變動,產(chǎn)業(yè)版圖重整,長期終端應(yīng)用產(chǎn)品市場成長力道趨緩,導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)緩步成長步調(diào)。2010年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期呈現(xiàn)彈升動能,惟 DRAM 產(chǎn)業(yè)受挫較深,與國際大廠的差距進一步擴大。此外,中國大陸半導(dǎo)體市場具潛在商機,過去臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成功利用中國大陸市場,搶進通訊晶片領(lǐng)域,惟大陸本土業(yè)者挾政策支援之優(yōu)勢崛起,對我業(yè)者將逐漸形成威脅,業(yè)者宜及時思考因應(yīng)策略及辦法。
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