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[導讀]【導讀】致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,SmartFusion™ A2F060可定制系統(tǒng)級芯片(customizabl

【導讀】致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,SmartFusion™ A2F060可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 在中國贏得兩個獎項。

摘要:  致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,SmartFusion™ A2F060可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 在中國贏得兩個獎項。

關鍵字:  芯片,  FPGA,  獎項

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,SmartFusion™ A2F060可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 在中國贏得兩個獎項。

《中國電子商情》編輯評選Microsemi SmartFusion A2F060 cSoC 獲得編輯選擇獎,并形容此產品為“中國最具競爭力的FPGA解決方案”。《中國電子商情》編輯闡述了A2F060 cSoC的數(shù)項關鍵特性,指出這款器件具有高定制性、高集成度、易于使用性和高成本效益。雜志編輯還贊賞A2F060 cSoC的安全IP保護特性。

此外,《電子工程專輯》雜志選擇A2F060 cSoC作為“中國電子成就獎”微控制器/存儲器/接口類別的入圍產品。聲名卓著的《電子工程專輯》中國電子成就獎認可并嘉獎在中國電子行業(yè)中實現(xiàn)創(chuàng)新設計的技術、企業(yè)和個人。雜志編輯評選企業(yè)和產品大獎的入圍者,然后由公眾在線投票選出優(yōu)勝者。

SmartFusion cSoC自2010年3月推出以來,獲得了來自世界各地的好評,這兩項榮譽是其長長的且不斷增加的獲獎清單中的新增獎項

獲獎無數(shù)的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一集成有FPGA、圍繞硬核ARM Cortex-M3處理器構建的完整微控制器子系統(tǒng)和可編程模擬資源的器件,能夠實現(xiàn)完全定制、IP保護和易用性優(yōu)勢。SmartFusion器件基于美高森美的專有快閃工藝,是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式產品設計人員的理想選擇,在提供較傳統(tǒng)固定功能微控制器更高的靈活性之余,更大幅降低了傳統(tǒng)FPGA上軟處理器內核的成本。

SmartFusion A2F060是Microsemi cSoC產品組合的最新成員,具有6萬個系統(tǒng)門,一個帶有128 Kbytes嵌入式閃存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM® Cortex™-M3硬核處理器的微控制器子系統(tǒng),以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可編程模擬資源。

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