【導讀】由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現(xiàn)停機狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機與3號機分別都已經(jīng)注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現(xiàn)大停電狀態(tài)，3月14日開始的一周也將沖擊東北工業(yè)區(qū)的營運，甚至可能連續(xù)兩周都會有限電、停電的現(xiàn)象，關東地區(qū)、東北地區(qū)的工業(yè)區(qū)面臨缺電或停電的危機，已經(jīng)有輪流限電的方案出來。

摘要：  由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現(xiàn)停機狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機與3號機分別都已經(jīng)注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現(xiàn)大停電狀態(tài)，3月14日開始的一周也將沖擊東北工業(yè)區(qū)的營運，甚至可能連續(xù)兩周都會有限電、停電的現(xiàn)象，關東地區(qū)、東北地區(qū)的工業(yè)區(qū)面臨缺電或停電的危機，已經(jīng)有輪流限電的方案出來。

關鍵字：  地震，  日本，  核能，  硅晶圓，  東芝，  瑞薩電子

半導體專業(yè)研究部門 DRAMeXchange 調查指出，由于地震猛烈，日本東北區(qū)的主要核能發(fā)電廠呈現(xiàn)停機狀態(tài)，福島一號核電廠附近住民不但疏散避難，1號機與3號機分別都已經(jīng)注入硼酸，宣告正式廢爐。日本東北地區(qū)的供電呈現(xiàn)大停電狀態(tài)，3月14日開始的一周也將沖擊東北工業(yè)區(qū)的營運，甚至可能連續(xù)兩周都會有限電、停電的現(xiàn)象，關東地區(qū)、東北地區(qū)的工業(yè)區(qū)面臨缺電或停電的危機，已經(jīng)有輪流限電的方案出來。

    其中，以硅晶圓廠信越半導體(信越化學旗下)、 SUMCO 兩家受影響最大，除了部份產線受損外，因為停電的因素，也只能暫時停工；加上日本關東以東地區(qū)的交通也受到影響，對于日本半導體產業(yè)來說，硅晶圓的供應將出現(xiàn)吃緊現(xiàn)象，這使得除了日本以外的全球半導體業(yè)，會出現(xiàn)搶料的效應。 

  2011年3月11日重創(chuàng)日本的巨大地震對全球半導體產業(yè)具體有多大影響，目前尚無法準確預估，初步分析判斷，大地震對日本半導體產業(yè)產能本身影響有限，而對全球半導體產業(yè)鏈上游晶圓材料和設備的影響將大大超過對半導體產業(yè)產能本身。

    日本對全球半導體產業(yè)具有相當影響力，在某些產品領域擁有產業(yè)領導地位。在產業(yè)規(guī)模方面，2010年日本半導體產業(yè)銷售額約為633億美元，約占全球市場份額的1/5。在大企業(yè)中，日本前5大半導體廠商東芝、瑞薩電子、爾必達、SONY和Panasonic的全球排名分別是第3、5、10、14和15名，全部躋身全球前20大半導體廠商名單中，尤其是在日本排名第一的東芝，其在2009、2010年全球半導體廠商的排名皆為全球第3名，僅落后于英特爾和三星電子。在重點產品領域，日本東芝的NANDFlash芯片全球市場占有率為35%，僅次于韓國三星、海力士；日本爾必達的DRAM芯片全球市場占有率為17%，是除韓國三星、海力士外最大的市場占有率主體；瑞薩電子則是全球最大微控制器供貨商及全球第三大的手機應用處理器制造商。

    總體上，此次大地震對日本半導體產業(yè)產能影響有限，其國內企業(yè)僅富士通受創(chuàng)嚴重。近年來，全球半導體產業(yè)發(fā)展模式有所轉變，輕資產運營模式被越來越多的企業(yè)所采用。日本半導體企業(yè)將很多先進工藝訂單委外代工，近三年，日本在關閉落后晶圓廠的同時，沒有大量興建太多新的先進晶圓廠，此外，關鍵產能大都位于西北地區(qū)，距離地震中心較遠，產能受大地震影響不大（詳見表1）。在日本建立晶圓廠的國外芯片廠商中，德州儀器在美保地區(qū)的晶圓廠、飛思卡爾在仙臺的微控制器廠商以及安森美半導體等受到一些影響。

    筆者認為，此次大地震可能導致硅晶圓材料短缺。眾所周知，半導體用硅晶圓是半導體產業(yè)鏈中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供貨商是日本信越化學旗下的信越半導體，其2010年月產能達120萬片12英寸晶圓，全球市場占有率達33%；全球第二大供貨商是住友金屬與三菱合資成立的SUMCO，全球市場占有率達29%，二者合計全球市場占有率達62%。從信越半導體廠商的分布和受地震影響的情況來看，位于福島縣的白河工廠目前處于停產狀態(tài)，產能約占信越半導體總產能的2/3，占全球市場的22%?？紤]到幾家代工廠已備料2～3個月，短時間不會導致硅晶圓短缺，但若長時間不能恢復生產，全球半導體制造業(yè)將會面臨硅晶圓短缺挑戰(zhàn)，這也許是日本大地震對全球半導體產業(yè)帶來的最不利影響。

    總之，半導體設備業(yè)受沖擊程度或將超過芯片產能損失程度。日本有眾多半導體設備供應商，例如東京電子有一座廠房在受創(chuàng)嚴重的宮城縣，光刻設備領頭供應商尼康公司有制造據(jù)點在仙臺與宮城縣內的勝多郡，宮城縣尼康精機有限公司則制造LCD與IC生產用步進曝光機所需零件。若供應鏈中斷，可能對目前銷售表現(xiàn)還不錯的半導體設備業(yè)造成沖擊，同時還會減緩2011年全球芯片制造能力的全球擴張速度。