關鍵詞：手機，晶圓，臺積電，聯(lián)電，MOSFET，電腦，CMOS，LCD

國內IC設計廠雖然今年陸續(xù)傳出接獲國際手機廠或電腦廠訂單消息，但因晶圓代工廠產能，早在去年底就被國際IDM廠或歐美大型IC設計公司包下，因此，IC設計業(yè)者現(xiàn)正面臨晶圓產能不足問題，并已影響到第1季晶片出貨。

據(jù)了解，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電3月利用率均沖上滿載，因此有愈來愈多晶片出現(xiàn)晶圓產能吃緊問題，包括無線網(wǎng)路IC、LCD驅動IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、手機基頻晶片、利基型記憶體、CMOS影像感測器等。網(wǎng)通晶片廠雷凌表示，已要不到足夠晶圓廠產能，并對本季出貨造成影響。

由于電腦及手機市場在去年中旬開始進行存貨調整，晶圓代工廠去年第3季產能利用率出現(xiàn)松動，去年第4季因半導體生產鏈開始反應晶片庫存去化調整，包括臺積電、聯(lián)電等業(yè)者的平均產能利用率下滑至90％。

不過，國際IDM廠因關閉自有晶圓廠，開始將訂單轉向晶圓代工廠，包括高通、博通、英偉達、超微在內的國際IC設計大廠，因看好今年智慧型手機及平板電腦市場需求，提前在去年11月及12月時，就開始預訂今年上半年產能。也因此，臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠，上半年產能幾乎已被國際大客戶包下。

國內IC設計公司因為規(guī)模小，加上新臺幣大幅升值，及第1季是傳統(tǒng)淡季，為了降低庫存壓力，一直沒有提前向晶圓代工廠預訂產能動作。今年以來，大陸春節(jié)長假電子產品銷售再創(chuàng)新高，導致晶片庫存提早完成去化，所以大陸手機廠及電腦廠開始對臺灣IC設計廠下單，但IC設計業(yè)者1月底要開始向晶圓代工廠爭取產能時，才發(fā)現(xiàn)產能早被國際大廠包走，所以，現(xiàn)在雖然滿手訂單，卻無足夠產能可以出貨。

雖然臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠今年持續(xù)擴充產能，但產能開出速度仍追不上訂單增加速度，所以，包括0.3-0.5微米類比制程、0.13-0.18微米高壓制程、90奈米以下先進制程等，現(xiàn)在產能已供不應求，第2季供給缺口恐怕還會再擴大，業(yè)者表示，3月后就會重演去年上半年排隊要產能的戲碼了。