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[導讀]【導讀】今天,ARM和包括所有領先的無線連接芯片供應商在內(nèi)的眾多Partner Community成員共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市場基帶調(diào)制解調(diào)器設計方面所取得的持續(xù)進展。成員組同時對LTE/4G技術的加速表示歡迎,這些技

【導讀】今天,ARM和包括所有領先的無線連接芯片供應商在內(nèi)的眾多Partner Community成員共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市場基帶調(diào)制解調(diào)器設計方面所取得的持續(xù)進展。成員組同時對LTE/4G技術的加速表示歡迎,這些技術將在基于ARM®架構的基礎上為消費者提供更好的移動體驗。過去的20年中,ARM處理器已被廣泛用于2.5G和3G手機,而目前所有已出貨的3G基帶產(chǎn)品全都采用

摘要:目前ARM處理器被用于全球95%的LTE基帶設計中

在巴塞羅那舉行的2011世界移動通信大會 (Mobile World Congress)上,一系列推出的設備、新聞以及演講內(nèi)容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市場的傳統(tǒng)優(yōu)勢以及LTE/4G市場所取得的成功

ARM Partner Community申明將在LTE和LTE-Advanced市場上繼續(xù)采用ARM技術,其中包括高通、瑞薩移動、三星、東芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、聯(lián)發(fā)科、博通和Intel Mobile Communications

關鍵詞:ARM,處理器LTE,高通,瑞薩三星,東芯,Marvell,ST,聯(lián)發(fā)科,博通,Intel

今天,ARM和包括所有領先的無線連接芯片供應商在內(nèi)的眾多Partner Community成員共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市場基帶調(diào)制解調(diào)器設計方面所取得的持續(xù)進展。成員組同時對LTE/4G技術的加速表示歡迎,這些技術將在基于ARM®架構的基礎上為消費者提供更好的移動體驗。過去的20年中,ARM處理器已被廣泛用于2.5G和3G手機,而目前所有已出貨的3G基帶產(chǎn)品全都采用ARM技術。目前ARM處理器被全球95%的LTE基帶設計所采用。

在過去20年間,ARM和其合作伙伴以及移動生態(tài)系統(tǒng)緊密合作,對市場趨勢進行預測,推動“我們的互聯(lián)世界”的形成和演進。ARM和其合作伙伴在傳統(tǒng)的2.5G和3G,到現(xiàn)在的4G設計市場所占的份額反映了ARM生態(tài)系統(tǒng)通過將專業(yè)技術和市場知識的結合,推動市場領先的解決方案的強大能力。憑借其創(chuàng)新能力,以及在4G平臺上提供重要的對2.5G和3G的向后兼容支持,ARM處理器將繼續(xù)保持在基帶連接市場(包括LTE 和LTE-Advanced市場)的領導地位。

ARM公司首席執(zhí)行官Warren East表示:“ARM技術通過專注于為移動應用市場提供低功耗、高性能的解決方案推動了3G時代的發(fā)展。通過引領移動技術的創(chuàng)新,以及幫助產(chǎn)業(yè)在從2.5G和3G向4G轉(zhuǎn)變的過程中建立標準,ARM成為移動生態(tài)系統(tǒng)中的重要一員,對此我們感到自豪。我們欣喜地看到產(chǎn)業(yè)正迅速向LTE技術邁進,這將顯著提高用戶的使用體驗。通過整合ARM合作伙伴體系的集體專長和智慧,我們將通過基于ARM技術的LTE提供更好的連接體驗?!?

ARM處理器隨半導體技術的發(fā)展與日俱進,能夠提供高效的、低功耗移動解決方案。ARM技術適用于應用計算和基帶處理,在這兩個領域中,許多市場領先的解決方案都已經(jīng)開始采用ARM Cortex™系列處理器。

在移動基帶技術領域,ARM制訂了具有深遠影響的關于適用處理器和相關技術的產(chǎn)品路線圖,從而成為該領域的領導者。就在2011年世界移動通信大會(MWC)之前,ARM宣布在現(xiàn)有Cortex-R4處理器所取得的成功基礎上,補充了其Cortex處理器路線圖。新的ARM Cortex-R5和 Cortex-R7處理器提供了增強的功能、性能和效率,并針對全新的移動基帶LTE和LTE-Advanced設備提供了優(yōu)化。

ARM Partner Community由領先的基帶芯片制造商組成,他們對LTE市場以及同ARM的合作關系作了如下陳述:

高通:
高通CDMA技術產(chǎn)品管理高級副總裁Cristiano Amon表示:“高通的多模解決方案正在推動4G在全球的推介,我們對于能夠推進4G的發(fā)展感到非常激動。我們基于ARM的、針對移動應用進行了優(yōu)化的Snapdragon處理器在最新進入市場的智能手機和平板電腦中得到廣泛應用,我們也期待整合了LTE和3G多模的下一代Snapdragon處理器能夠持續(xù)發(fā)展?!?/FONT>

瑞薩移動:
瑞薩移動公司高級執(zhí)行副總裁兼首席運營官Shinichi Yoshioka表示:“與ARM的緊密合作使瑞薩移動能夠建立一系列整合的三重模式LTE平臺,憑借世界上最普遍應用的調(diào)制解調(diào)器技術以及業(yè)界領先的圖形和視頻性能,帶來無與倫比的連接體驗。在MWC 2011上人們能夠看到這一完美的組合?!?BR>三星:
三星DMC研發(fā)中心副總裁Kyungho Kim博士表示:“三星在LTE調(diào)制解調(diào)器設計領域的領先地位體現(xiàn)在其全球首個商業(yè)產(chǎn)品三星‘Kalmia & Broom’的實現(xiàn)。它采用了ARM Cortex處理器,提供了必須的功能,來滿足用戶對下一代連接解決方案的需求。我們與ARM在2.5G、3G到如今4G LTE技術上的合作成果顯著,ARM的專業(yè)技術和創(chuàng)新技術很好地滿足了我們的要求?!?/FONT>

東芯通信:
東芯通信首席執(zhí)行官唐相國表示:“東芯意識到下一代無線通信技術的市場潛力,尤其是TDD/FDD-LTE的潛力。在這一市場與ARM的合作對于東芯而言非常重要,我們將繼續(xù)開發(fā)LTE基帶芯片,向發(fā)展成為通信半導體的全球領導者邁進?!?/FONT>

MARVELL:
Marvell移動市場營銷副總裁Gordon Grigor表示:“Marvell很榮幸與ARM合作,通過結合高性能、低功耗的計算和LTE的高帶寬、低延遲特性,推動移動計算的發(fā)展。Marvell使ARM在移動設備上的應用變得更普遍,同時也致力于迅速擴大ARM在企業(yè)應用中的使用。通過我們的LTE和TD-LTE產(chǎn)品,Marvell將使現(xiàn)在和未來的移動用戶最大程度地受益于ARM技術的優(yōu)勢,為此我們感到自豪?!?/FONT>

COGNOVO:
Cognovo創(chuàng)始人兼市場營銷副總裁Charles Sturman表示:“為了解決消費者對于移動寬帶內(nèi)容不斷增長的渴求,LTE正在被迅速采用。而這種帶寬的加速提升,反之也推動了對無線設備中更高的嵌入式處理性能的需求。ARM為滿足控制和應用處理的挑戰(zhàn)推出了實際上的標準產(chǎn)品,例如Cortex-R系列。通過與ARM的緊密合作,我們以Modem Compute Engine來應對挑戰(zhàn),以更低的成本加快下一代無線調(diào)制解調(diào)器的推出?!盵!--empirenews.page--]

ST-ERICSSON:
ST-ERICSSON產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)及研究主管Björn Ekelund表示:“在推動LTE發(fā)展多年之后,我們現(xiàn)在有能力為市場提供領先的LTE解決方案,突出我們在LTE的領導地位以及我們的技術優(yōu)勢。歸功于過去多年來我們與ARM這樣的合作伙伴之間的緊密合作,以及我們與運營商、設備制造商、ODM的合作關系,我們能很好地滿足智能手機、平板電腦和筆記本電腦的增長需求,使這些設備能夠接入世界上最快速的無線網(wǎng)絡。”

聯(lián)發(fā)科:
聯(lián)發(fā)科總裁C.J. Hsieh表示:“通過對諸如TD-SCDMA 和 TD-LTE的3G、4G無線技術的持續(xù)創(chuàng)新,體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科為全球用戶提供互聯(lián)用戶體驗所做的堅定承諾。作為一家無線通信解決方案的領先供應商,隨著數(shù)據(jù)傳輸速率和接入的不斷升級,我們看到了互聯(lián)世界的巨大潛力。與ARM這樣的合作伙伴攜手對我們來說非常重要,因為我們通過創(chuàng)新來解決用戶的需求?!?/FONT>

博通:
博通公司移動和無線部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Robert Rango表示:“作為領先的有線和無線解決方案半導體供應商,博通提供了最廣泛的無線連接解決方案,推動當今的互聯(lián)生活方式。從高度整合的2G、3G和現(xiàn)在的4G基帶解決方案,到應用處理、藍牙、Wi-Fi、GPS和NFC,博通已建立創(chuàng)新平臺,幫助我們的OEM客戶達到提供無縫連接用戶體驗的目標。我們期待繼續(xù)與ARM開展技術合作,為‘永遠開機,永遠在線’的移動體驗提供市場領先的無線解決方案?!?/FONT>

INTEL MOBILE COMMUNICATIONS:
Intel Mobile Communications Hermann Eul博士表示:“Intel Mobile Communications已經(jīng)成功地與ARM合作,為2G和3G市場推出領先的基帶解決方案。在我們邁入手機技術的新時代之屆,Intel Mobile Communications正著手解決未來調(diào)制解調(diào)器的標準問題,在這一方面ARM將仍然是我們的合作伙伴。ARM核,例如Cortex-R5所提供的性能,正是我們預計OEM廠商在開發(fā)LTE時所需要的,同時還為市場最終轉(zhuǎn)到LTE-Advanced提供了已升級的產(chǎn)品路線圖?!?/FONT>

ARM新的LTE路線圖—全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7

ARM Cortex-R系列處理器能完全滿足LTE或LTE-Advanced無線系統(tǒng)的實時要求。產(chǎn)品特性包括支持高頻中斷,以及基站和移動設備之間的高速數(shù)據(jù)傳輸,并保證無數(shù)據(jù)流失。同時,ARM Cortex-R系列處理器為LTE和LET-Advanced解決方案提供了卓越的功耗性能,為移動設備帶來低熱耗,并以更小尺寸提供更長的電池壽命。

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