高通加大入門級(jí)智能手機(jī)芯片投入
近日，高通表示明年將加大對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的投入，為更多中小企業(yè)提供一站式芯片解決方案服務(wù)。
GSMA與CDG最新數(shù)據(jù)顯示，目前全球超過(guò)85%的運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)提供3G服務(wù)，3G用戶總數(shù)高達(dá)11.5億。在中國(guó)，截至2010年10月，3G用戶總數(shù)達(dá)到3864萬(wàn)。對(duì)此，高通高級(jí)副總裁、大中國(guó)區(qū)總裁王翔表示，高通將與包括運(yùn)營(yíng)商、制造商和開發(fā)商在內(nèi)的中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈各方加強(qiáng)合作，幫助他們推出更多符合市場(chǎng)需要的新業(yè)務(wù)與新終端。
隨著中國(guó)3G市場(chǎng)的快速發(fā)展，2010年高通在中國(guó)的合作伙伴數(shù)量也新增了14家，總數(shù)達(dá)到65家。
高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在會(huì)上表示：“2010財(cái)年，采用高通公司芯片的終端超過(guò)745款，而高通公司MSM芯片總出貨量也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片，較去年同期增長(zhǎng)26%，高通芯片累計(jì)出貨量達(dá)到70億片?！?/FONT>
智能手機(jī)成開發(fā)商最大平臺(tái)
在3G的發(fā)展大背景下，智能手機(jī)將成為主流已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。
市場(chǎng)調(diào)研公司Canalys數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度全球智能手機(jī)出貨量超過(guò)8000萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)95%，環(huán)比增長(zhǎng)30%。此外Gartner 預(yù)測(cè)，2011～2014年，全球智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到25億部，到2014年，智能手機(jī)在手機(jī)市場(chǎng)的份額將接近一半，而在2009年，這一數(shù)據(jù)還僅有 16%。
“目前在智能手機(jī)上，下載排名前10的應(yīng)用中有8個(gè)是游戲?！笨死锼沟侔仓Z·阿蒙表示，“隨著未來(lái)幾年爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能手機(jī)將成為應(yīng)用開發(fā)商最大的開發(fā)平臺(tái)?！?/FONT>
談及中國(guó)市場(chǎng)，王翔認(rèn)為，智能手機(jī)、平板電腦將進(jìn)一步推動(dòng)全區(qū)無(wú)線行業(yè)的發(fā)展，而以中國(guó)為代表的新興經(jīng)濟(jì)體也將繼續(xù)保持對(duì)智能終端的強(qiáng)大需求。
加大入門智能手機(jī)投入
在中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)大需求的驅(qū)動(dòng)下，高通也開始加大對(duì)入門智能手機(jī)的投入力度。
“中國(guó)的中小手機(jī)設(shè)計(jì)公司和制造公司同樣具備活力，高通也將為他們提供一流的芯片平臺(tái)和包括用戶界面等在內(nèi)的完整設(shè)計(jì)參考?！备咄ǜ笨偛妙櫝轿”硎?。
據(jù)悉，在這一領(lǐng)域，高通目前已推出名為WMD(WearableMobileDevice)，即“可佩戴移動(dòng)終端”的芯片解決方案。
這是一個(gè)內(nèi)置芯片及各種功能的模塊，類似于聯(lián)發(fā)科的turnkey一站式解決方案，客戶購(gòu)買產(chǎn)品后，只需經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的開發(fā)組裝就可以推出成品。這對(duì)于一直只提供基帶芯片(包括集成單芯片)產(chǎn)品的高通來(lái)說(shuō)，具有重要意義，說(shuō)明其市場(chǎng)戰(zhàn)略正在向下延伸。對(duì)于整個(gè)芯片行業(yè)也會(huì)產(chǎn)生大的影響。
飛象網(wǎng)獲悉，這一產(chǎn)品已經(jīng)具備商用條件，上百家客戶向高通發(fā)出了預(yù)訂意向，目前該產(chǎn)品正在美國(guó)走相關(guān)審批流程，估計(jì)今年年底或明年年初出貨。
另?yè)?jù)了解，和使用高通芯片必須繳納專利許可費(fèi)不同，客戶在購(gòu)買這款產(chǎn)品時(shí)，不需要交納專利費(fèi)用，更適合資金及規(guī)模都較為薄弱的中小企業(yè)。
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