中國(guó)北京和西安，全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造軟件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys Inc.， 納斯達(dá)克交易代碼：SNPS）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過(guò)采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程，完成了國(guó)內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計(jì)，并按照時(shí)間計(jì)劃成功實(shí)現(xiàn)一次流片成功。

為了達(dá)到芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)，英飛凌確定了在設(shè)計(jì)過(guò)程中采用了Synopsys全套實(shí)施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時(shí)引入新思的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和支持服務(wù)。同時(shí)，還結(jié)合了英飛凌在移動(dòng)通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗(yàn)和工程師的創(chuàng)新能力。

以西安為核心開(kāi)發(fā)的X-GOLD™626處理器成為了英飛凌新一代的3G基帶處理器，它不僅具有極高的性能能夠支持下行21Mbps速率（Category14）和上行11.5 Mbps速率（Category7）HSPA+等新的功能，還實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新。如它采用了英飛凌所有2G和3G平臺(tái)共用的可擴(kuò)展架構(gòu)，可確保英飛凌客戶(hù)開(kāi)發(fā)的手機(jī)硬件和軟件可在該平臺(tái)重復(fù)利用；同時(shí)，借助其內(nèi)部集成的一個(gè)電源管理單元，確保了在工作和待機(jī)狀態(tài)時(shí)出色的功率性能。

 “X-GOLD™626 3G基帶處理器是目前我們所知在國(guó)內(nèi)研發(fā)的首款40納米SOC芯片，它也是目前全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案?！?英飛凌科技(西安)有限公司董事總經(jīng)理符暉表示，“在研發(fā)過(guò)程中，除了需要應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)的高復(fù)雜度外，超低功耗要求，40納米超亞微米工藝帶來(lái)的復(fù)雜設(shè)計(jì)規(guī)則及時(shí)序驗(yàn)證（timing sign off）以及新的設(shè)計(jì)流程，對(duì)于英飛凌科技(西安)有限公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)都是極大的挑戰(zhàn)。在Synopsys的大力支持下，研發(fā)團(tuán)隊(duì)精誠(chéng)合作，最終我們按時(shí)按質(zhì)成功完成了這次設(shè)計(jì)任務(wù)?！?/FONT>