【導讀】SVTC，300 mm化學機械研磨(CMP)，Entrepix合作 SVTC技術公司今天宣布將與Entrepix合作，這項合作將提供SVTC使用徳州德克薩斯晶圓場Tool Access Program (TAP)客戶所需的所有300 mm化學機械研磨(CMP)的開發(fā)和制造服務.化學機械研磨(CMP)在半導體制造是關鍵的制程步驟.  
    SVTC技術公司今天宣布將與Entrepix合作，這項合作將提供SVTC使用徳州德克薩斯晶圓場Tool Access Program (TAP)客戶所需的所有300 mm化學機械研磨(CMP)的開發(fā)和制造服務.化學機械研磨(CMP)在半導體制造是關鍵的制程步驟.  

    "這合作允許我們各自利用公司的專長. SVTC能夠提供具有整套過程和計量工具的最先進的制造環(huán)境， Entrepix則供應豐富的CMP工程設計和操作的經(jīng)驗."SVTC的公司業(yè)務務發(fā)展副總理Dave Anderson說.  

    根據(jù)這協(xié)議，一切利用SVTC 300 mm Tool Access Program (TAP)的CMP程序處理，技術支持和顧客交接將由Entrepix的工程隊在SVTC廠址執(zhí)行--這外包方式是根據(jù)Entrepix在它亞利桑那州坦佩市半導體工廠所采用的方式.  
   
    "利用我們根據(jù)加速成本節(jié)省，發(fā)展周期和獲利時效(time to revenue)的原則，所設計的整套CMP ’快速前進’ (FastForward)的產品和服務，在我們的坦佩市工廠我們已經(jīng)展示了外包CMP制程的明顯的益處。." Entrepix的執(zhí)行長Tim Tobin說. "通過與SVTC的合作，在其最先進的工廠擴大300mmCMP的服務使我們能夠對先進的尖端技術提供同樣的好處.”  

    外包CMP在增長中  

    在內部資源收縮的情況下，降低成本和下一代產品的發(fā)展依然是半導體裝置和材料制造商的最高前提.因而外包CMP的趨向增長.在最近一篇"CMP Market Summary and Forecast Report"的報導，作市場分析的公司Laredo技術公司，預測CMP材料的總市場到公元2010年將超過美金17億元，.外包這復雜的CMP處理的步驟，可允許制造商利用所須的專門技術和制程資源.如果由制造商本身各自發(fā)展，這是非常昂貴，并且要花費很多時間.  

    SVTC將外包給Entrepix對其TAP的客戶提供CMP核心服務，包括:實驗的計劃和支持，工程設計方式的監(jiān)督和實施，資料的分析和報告，并能進行測驗性的生產活動. SVTC的Tool Access Program (TAP)則提供廠商使用200套以上的工具.這些工具可以用來完成下列的過程--微影技術(lithography)，蝕刻(etch)，化學機械研磨(CMP)，清洗(cleaning)，涂刷(coating)，和計量(metrology).  

    "SemiQuest公司已經(jīng)應用SVTC最先進的的300 mm CMP TAP方案來發(fā)展我們最先進的CMP研磨墊."耗材供應商SemiQuest的總經(jīng)理Rajeev Bajaj博士說. "他們另有的計量儀器和支援幫助我們縮短習用期間，節(jié)省費用.我們盼望這新合作能使SemiQuest建立成功的事業(yè)."  

    “DuPont Air Products NanoMaterials已經(jīng)同時利用SVTC的300mm CMP TAP方案以及Entrepix工廠和設備的服務，對我們最先進CMP的泥漿產品作特性分析和研發(fā).”電子研磨產品的首要供應商DA NanoMaterials ，的市場和業(yè)務發(fā)展副總理， Ajoy Zutshi說. “我們很興奮的聽到這新的協(xié)議，這協(xié)議達成的組合力將能進一步的使DA NanoMaterials給市場在同類問題帶來最佳解決方法.”