【導(dǎo)讀】e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務(wù) 香港科技園公司（香港科技園）與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下稱“富士通”) 之日本附屬機(jī)構(gòu)e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內(nèi)中小型的集成電路設(shè)計公司提供多項目晶圓服務(wù)
    香港科技園公司（香港科技園）與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下稱“富士通”) 之日本附屬機(jī)構(gòu)e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內(nèi)中小型的集成電路設(shè)計公司提供多項目晶圓服務(wù)。

    該計劃以低廉的價錢提供首創(chuàng)的電子束直寫(EBDW)技術(shù)，促進(jìn)亞洲半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展。e-Shuttle的專利電子束直寫技術(shù)，不但大大降低制造集成電路原型的成本，并可縮短設(shè)計周期。  

    在新簽訂的合作協(xié)議下，香港科技園為設(shè)計公司提供開發(fā)支持，包括設(shè)計工具、評估系統(tǒng)及一個安全的遙距設(shè)計環(huán)境，將時序， 功耗及其它數(shù)據(jù)送到ESI公司，利用EBDW技術(shù)制造原型。然后集成電路設(shè)計師便會評估設(shè)計或產(chǎn)品原型，向制造商提出建議。此項協(xié)議將可讓中小型的設(shè)計公司，以極低成本充分利用如65納米技術(shù)的先進(jìn)原型制作技術(shù)。

    與e-Shuttle的合作計劃與香港科技園的集成電路設(shè)計中心所提供的廣泛半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)服務(wù)相輔相成，包括測試開發(fā)、IP的試用、授權(quán)許可、整合及核證；以及在ISO27001認(rèn)證的設(shè)計環(huán)境下，提供一個健全的法律架構(gòu)以發(fā)展半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)。

    e-Shuttle由富士通與Advantest Corporation所成立，目的在于為尖端及大型的集成電路提供廉價的原型制造服務(wù)，富士通微電子有限公司將專利的電子束直寫技術(shù)引用至多項目晶圓的運(yùn)作。

    香港科技園企業(yè)拓展及科技支持副總裁張樹榮指出：“香港科技園與e-shuttle的合作，讓我們可以根據(jù)全球最有效的國際準(zhǔn)則及在香港知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)法下，為中小型科技開發(fā)商提供最先進(jìn)的原型制作技術(shù)，讓其得以應(yīng)用富士通的優(yōu)質(zhì)晶圓制造，以及由設(shè)計開始至產(chǎn)品推出的一站式服務(wù)。”

    此項新合作將可支持亞洲半導(dǎo)體工業(yè)的迅速增長以及將集成電路設(shè)計從歐美地區(qū)遷移到亞洲區(qū)域，e-Shuttle總裁土川春穗博士認(rèn)為：“與香港科技園的合作將可帶動半導(dǎo)體工業(yè)的創(chuàng)新。香港科技園為集成電路產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、及分析提供完善的設(shè)施配套及工作環(huán)境，其穩(wěn)固的信息保安系統(tǒng)，加上我們的技術(shù)，成為促使集成電路尖端技術(shù)發(fā)展的重要因素?！?BR>
    土川春穗博士繼續(xù)說：“先進(jìn)集成電路的原型制造成本一般非常高昂，包括掩膜版光刻技術(shù)；而電子束直寫技術(shù)則可免卻生產(chǎn)所需的光罩，以更低的價錢縮短制作周期。” 

    張先生補(bǔ)充道：“自2001年成立以來，香港科技園一直致力透過與主要信息科技銷售商、各專業(yè)集成電路協(xié)會以及一流大學(xué)組織強(qiáng)大聯(lián)盟，促進(jìn)集成電路及相關(guān)的半導(dǎo)體IP發(fā)展。慿藉這項與e-Shuttle及富士通的合作計劃，將把我們的科技網(wǎng)絡(luò)，更進(jìn)一步伸延到日本?！?BR>