飛思卡爾：消費(fèi)電子正在推動未來工業(yè)的發(fā)展
時間：2014-06-09 14:00:43
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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】飛思卡爾：消費(fèi)電子正在推動未來工業(yè)的發(fā)展
飛思卡爾半導(dǎo)體公司于上周在中國深圳隆重召開2007年度技術(shù)論壇（FTF），吸引了大量本地制造廠商的工程技術(shù)與管理人員參與，有超過1，500名業(yè)內(nèi)人士參加了
【導(dǎo)讀】飛思卡爾：消費(fèi)電子正在推動未來工業(yè)的發(fā)展
飛思卡爾半導(dǎo)體公司于上周在中國深圳隆重召開2007年度技術(shù)論壇（FTF），吸引了大量本地制造廠商的工程技術(shù)與管理人員參與，有超過1，500名業(yè)內(nèi)人士參加了論壇開幕典禮。
今年也是飛思卡爾在中國運(yùn)營的第15個年頭。公司副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士在主題演講時表示，目前該公司亞太區(qū)銷售收入已占到飛思卡爾總收入的47%，中國和印度是其中的兩大增長引擎。該公司在中國的北京、天津、上海、蘇州和成都五個城市開設(shè)了設(shè)計實(shí)驗(yàn)室，并在天津還擁有后端封裝測試廠。據(jù)汪凱介紹，天津的封測廠現(xiàn)在每周可向全球發(fā)送900萬片各種芯片。他表示，亞洲不斷增長的中產(chǎn)階層將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大的機(jī)會，不僅是龐大的市場，他們對新技術(shù)的期盼還不斷推動著技術(shù)的創(chuàng)新。
飛思卡爾首席技術(shù)官Lisa Su博士發(fā)表了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的主題演講，她表示：目前有三個趨勢正在影響半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，首先是網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，因?yàn)閷拵Ы尤肱c連接性將造就出新的業(yè)務(wù)模式與消費(fèi)習(xí)慣，需要我們仔細(xì)加以研究；第二是環(huán)保，節(jié)能與減排現(xiàn)在已深入人心，這也成為企業(yè)開展業(yè)務(wù)的基本要求；第三就是所謂的銀色產(chǎn)業(yè)，即隨著人口老齡化問題趨勢比過去更加明顯，人們將更關(guān)注與健康、安全以及舒適，消費(fèi)者的需求正在推動該領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
同時，Lisa Su介紹說，飛思卡爾的技術(shù)重點(diǎn)是要成為嵌入式處理和各種連接技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者?！叭绻覀兛丛鲩L速度和發(fā)展前景，嵌入式處理是半導(dǎo)體業(yè)中最讓人興奮的領(lǐng)域。”她說。
最近幾年，飛思卡爾每年的研發(fā)投入都超過12億美元，他們正與整個生態(tài)系統(tǒng)中的成員們合作開發(fā)的技術(shù)包括幾大類：一是通信處理器，在這方面，今天最大的挑戰(zhàn)就是多核技術(shù)。他們將在下一個五年到十年之中致力于多核架構(gòu)的研發(fā)。二是無線技術(shù)。現(xiàn)在，很多基帶芯片仍然采用65nm工藝，但飛思卡爾將很快轉(zhuǎn)移到45nm以及32nm技術(shù)，進(jìn)一步減少功耗，減少靜態(tài)電流，并提供更高的性能。三是多媒體應(yīng)用。雖然目前基于i.MX的多媒體應(yīng)用還集中在個人消費(fèi)電子上，但在未來的幾年，大家會看到i.MX用到汽車上，為用戶提供非常關(guān)鍵的信息。此外，她還談到節(jié)能。例如電池控制系統(tǒng)，通過傳感器和MCU，可使系統(tǒng)節(jié)能智能化，這并不是先進(jìn)的技術(shù)，Lisa Su把它叫做超出摩爾定律之外的技術(shù)。
此外，飛思卡爾還開發(fā)了130nm帶有模擬特性的數(shù)字工藝技術(shù)，可以把數(shù)字和模擬產(chǎn)品集成在一起。還有一個關(guān)鍵技術(shù)就是封裝。他們的SIP封裝中包含傳感器、MCU、電源及加速器，同時他們還開發(fā)了RCB封裝技術(shù)，可以將封裝尺寸減少30%，更加綠色環(huán)保。
Lisa Su還談到了平臺化概念，就是他們對同一類產(chǎn)品要提供一個類似的平臺，例如他們從高端3G手機(jī)解決方案和低端的2G解決方案是基于同一個開發(fā)平臺的，這樣可以開發(fā)不同的產(chǎn)品，同時縮短了上市時間。
此次為期兩天的論壇包括80多場技術(shù)研討，由飛思卡爾的技術(shù)專家與多家方案合作伙伴、分銷商等提供，內(nèi)容涉及汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、移動通訊、網(wǎng)絡(luò)以及技術(shù)支持等多方面。提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先和公司最新技術(shù)的一手信息，包括面向業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的基于語音的千兆位無源光網(wǎng)絡(luò)（GPON）SoC創(chuàng)新開發(fā)包，飛思卡爾廣受歡迎的S08 MCU系列的30種高度集成器件，支持5V運(yùn)行、高級電機(jī)控制和擴(kuò)展的外設(shè)，從USB到LIN等等。
此外互動技術(shù)展示區(qū)還設(shè)立了70多個展臺，讓與會者充分了解最先進(jìn)的技術(shù)，包括3G/LTE、Zigbee、WiMax、通信處理器和DSP以及應(yīng)用QUICC Engine的L2/L3處理技術(shù)。其中最令人耳目一新的當(dāng)屬“概念車”的演示，該車專程從美國裝運(yùn)而來，按真實(shí)大小1:1尺寸構(gòu)建，展示了多種汽車電子的突破技術(shù)，包括帶有鳥瞰圖的導(dǎo)航、線控駕駛（Steer-by-Wire）網(wǎng)絡(luò)以及ZStar防翻車安全系統(tǒng)等。
今年也是飛思卡爾在中國運(yùn)營的第15個年頭。公司副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士在主題演講時表示，目前該公司亞太區(qū)銷售收入已占到飛思卡爾總收入的47%，中國和印度是其中的兩大增長引擎。該公司在中國的北京、天津、上海、蘇州和成都五個城市開設(shè)了設(shè)計實(shí)驗(yàn)室，并在天津還擁有后端封裝測試廠。據(jù)汪凱介紹，天津的封測廠現(xiàn)在每周可向全球發(fā)送900萬片各種芯片。他表示，亞洲不斷增長的中產(chǎn)階層將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大的機(jī)會，不僅是龐大的市場，他們對新技術(shù)的期盼還不斷推動著技術(shù)的創(chuàng)新。
飛思卡爾首席技術(shù)官Lisa Su博士發(fā)表了關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的主題演講，她表示：目前有三個趨勢正在影響半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，首先是網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，因?yàn)閷拵Ы尤肱c連接性將造就出新的業(yè)務(wù)模式與消費(fèi)習(xí)慣，需要我們仔細(xì)加以研究；第二是環(huán)保，節(jié)能與減排現(xiàn)在已深入人心，這也成為企業(yè)開展業(yè)務(wù)的基本要求；第三就是所謂的銀色產(chǎn)業(yè)，即隨著人口老齡化問題趨勢比過去更加明顯，人們將更關(guān)注與健康、安全以及舒適，消費(fèi)者的需求正在推動該領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
同時，Lisa Su介紹說，飛思卡爾的技術(shù)重點(diǎn)是要成為嵌入式處理和各種連接技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者?！叭绻覀兛丛鲩L速度和發(fā)展前景，嵌入式處理是半導(dǎo)體業(yè)中最讓人興奮的領(lǐng)域。”她說。
最近幾年，飛思卡爾每年的研發(fā)投入都超過12億美元，他們正與整個生態(tài)系統(tǒng)中的成員們合作開發(fā)的技術(shù)包括幾大類：一是通信處理器，在這方面，今天最大的挑戰(zhàn)就是多核技術(shù)。他們將在下一個五年到十年之中致力于多核架構(gòu)的研發(fā)。二是無線技術(shù)。現(xiàn)在，很多基帶芯片仍然采用65nm工藝，但飛思卡爾將很快轉(zhuǎn)移到45nm以及32nm技術(shù)，進(jìn)一步減少功耗，減少靜態(tài)電流，并提供更高的性能。三是多媒體應(yīng)用。雖然目前基于i.MX的多媒體應(yīng)用還集中在個人消費(fèi)電子上，但在未來的幾年，大家會看到i.MX用到汽車上，為用戶提供非常關(guān)鍵的信息。此外，她還談到節(jié)能。例如電池控制系統(tǒng)，通過傳感器和MCU，可使系統(tǒng)節(jié)能智能化，這并不是先進(jìn)的技術(shù)，Lisa Su把它叫做超出摩爾定律之外的技術(shù)。
此外，飛思卡爾還開發(fā)了130nm帶有模擬特性的數(shù)字工藝技術(shù)，可以把數(shù)字和模擬產(chǎn)品集成在一起。還有一個關(guān)鍵技術(shù)就是封裝。他們的SIP封裝中包含傳感器、MCU、電源及加速器，同時他們還開發(fā)了RCB封裝技術(shù)，可以將封裝尺寸減少30%，更加綠色環(huán)保。
Lisa Su還談到了平臺化概念，就是他們對同一類產(chǎn)品要提供一個類似的平臺，例如他們從高端3G手機(jī)解決方案和低端的2G解決方案是基于同一個開發(fā)平臺的，這樣可以開發(fā)不同的產(chǎn)品，同時縮短了上市時間。
此次為期兩天的論壇包括80多場技術(shù)研討，由飛思卡爾的技術(shù)專家與多家方案合作伙伴、分銷商等提供，內(nèi)容涉及汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、移動通訊、網(wǎng)絡(luò)以及技術(shù)支持等多方面。提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先和公司最新技術(shù)的一手信息，包括面向業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的基于語音的千兆位無源光網(wǎng)絡(luò)（GPON）SoC創(chuàng)新開發(fā)包，飛思卡爾廣受歡迎的S08 MCU系列的30種高度集成器件，支持5V運(yùn)行、高級電機(jī)控制和擴(kuò)展的外設(shè)，從USB到LIN等等。
此外互動技術(shù)展示區(qū)還設(shè)立了70多個展臺，讓與會者充分了解最先進(jìn)的技術(shù)，包括3G/LTE、Zigbee、WiMax、通信處理器和DSP以及應(yīng)用QUICC Engine的L2/L3處理技術(shù)。其中最令人耳目一新的當(dāng)屬“概念車”的演示，該車專程從美國裝運(yùn)而來，按真實(shí)大小1:1尺寸構(gòu)建，展示了多種汽車電子的突破技術(shù)，包括帶有鳥瞰圖的導(dǎo)航、線控駕駛（Steer-by-Wire）網(wǎng)絡(luò)以及ZStar防翻車安全系統(tǒng)等。
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