11月5日，全球最大的半導體制造商之一意法半導體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項目完工后，該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產(chǎn)基地。

建成后年產(chǎn)量將達70億只

    意法半導體公司首席運營官、公司執(zhí)行委員會副主席兼意法半導體制造(深圳)有限公司董事會主席阿蘭·杜泰爾向記者介紹，深圳的投資環(huán)境得到了工商界的廣泛認可，該公司寶龍工業(yè)區(qū)第二家封裝測試廠的奠基建設，是繼意法半導體于1994年在深圳合資成立賽意法微電子有限公司之后，由ST獨資興建的又一新項目。項目將在今后幾年內(nèi)分期投資，總投資近5億美元，建成后年產(chǎn)量能達70億只。

    據(jù)了解，意法半導體作為全球知名的寬產(chǎn)品線半導體制造商之一，其產(chǎn)品主要集中在計算機、通訊、消費類電子、汽車電子和工業(yè)用產(chǎn)品等五大領域。