【導讀】全球半導體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進入關鍵期     隨著北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注，尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務報告，外界預料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑，導致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財務報告會前半導體景氣捎來陣陣寒意。

    臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場充滿多空論調交戰(zhàn)，就連外傳臺積電擬縮減2008年資本支出20%，有人認為對于晶圓代工供需是正面幫助，但亦有外資分析師持相反論調，認為已增添2008年半導體景氣不確定陰影。盡管臺積電第4季度尚不會公布2008年資本支出規(guī)畫，但幾乎可確定的是，第4季度營運增長力道將較第3季度偏弱。

    業(yè)界預估，臺積電、聯(lián)電第4季度若能較第3季度微幅增長個位數(shù)，就已算表現(xiàn)不錯，若營收持平亦不會意外，畢竟2007年上半年晶圓代工客戶已吃過IC庫存的虧，對于即將來到的2008年第1季度淡季，投單態(tài)度皆較保守。此外，從半導體上游機器設備業(yè)者狀況來看，來自于晶圓代工業(yè)者訂單明顯進入低潮，可見對2008年新產能擴充皆持偏保守態(tài)度。

    市場除關注臺積電、聯(lián)電對未來景氣看法，包括臺積電預定2007年內要完成購回大股東飛利浦(Philips)持股進展亦備受關切，同時臺積電積極跨入封測領域技術藍圖也已出爐，對于未來晶圓代工核心事業(yè)貢獻度極明確作法，亦引發(fā)業(yè)界好奇。此外，盡管臺積電已因應2008年員工分紅費用化調整分紅辦法，但對于影響人才競爭力最巨的股票配股如何作，目前包括臺積電、聯(lián)電因應對策皆尚未正式出爐。

    值得注意的是，最具話題性的聯(lián)電和艦案亦即將于本周五宣判，雖然目前聯(lián)電持有和艦15%股權尚未獲主管機關認可，但此案對于未來聯(lián)電與官方投資大陸政策互動將具深遠影響，尤其目前臺積電0.18微米工藝已獲得政府批準放行，同時規(guī)劃新購入愛特梅爾(Atmel)8英寸二手設備以擴充產能，未來2業(yè)者之間大陸布局消長，值得進一步觀察。