制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì)整合在一起，但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。

    近年來(lái)在PC領(lǐng)域，對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭(zhēng)論開(kāi)始升溫，因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU；不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會(huì)去。 

    然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長(zhǎng)DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)備擁有固定功能、應(yīng)用也固定，就是一個(gè)可以進(jìn)行整合的好例子?！?nbsp;

    包括UMPC、精簡(jiǎn)型PC等設(shè)備都是可進(jìn)行整合的例子；后者看起來(lái)更簡(jiǎn)單一些，因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別已建立好長(zhǎng)一段時(shí)間了。而前者則仍在演變階段，而且需要一些無(wú)線(xiàn)連結(jié)的功能，這會(huì)讓整合的工作比較困難。 

    針對(duì)UMPC，Orton表示，通過(guò)使用單芯片讓該平臺(tái)在發(fā)展初期具備靈活性，會(huì)比降低其成本來(lái)得重要。Intel芯片組部門(mén)總經(jīng)理RichardMalinowski則認(rèn)為，由于整合問(wèn)題，并不能把所有的功能都放入一顆芯片。 

    不過(guò)威盛對(duì)于整合則深信不疑，該公司本月初宣布推出其尺寸最小的主機(jī)板mobile-ITX。這款主板將會(huì)應(yīng)用于未來(lái)的UMPC，比名片還小，采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M處理器，封裝大小為9×11mm，整合的南北橋尺寸僅為21×21mm。威盛表示，該公司還計(jì)劃在未來(lái)1~2年內(nèi)進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸，因此CPU單芯片是可能成真的。 

    不過(guò)該公司的CPU設(shè)計(jì)人員C.J.Holthaus表示，將CPU和芯片組整合在一起還需要克服許多制程技術(shù)和電壓方面的問(wèn)題。例如，南橋芯片包含的I/O需要3.3V~5V的電壓，要將其與便攜式裝置的低功率CPU整合在一起將會(huì)是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)。不過(guò)Orton則認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)師擁有足夠的經(jīng)驗(yàn)、且能依賴(lài)一些工具達(dá)成以上目標(biāo)，或是通過(guò)電路板外的穩(wěn)壓器來(lái)做一些調(diào)整。