[導讀]【導讀】盤點50年成果，飛兆將續(xù)寫功率產品未來輝煌
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 在2007年慶祝其在半導體行業(yè)悠久而豐富的歷史。飛兆半導體始創(chuàng)于1957年，至今已有50年歷史，故今年是極具紀念
【導讀】盤點50年成果，飛兆將續(xù)寫功率產品未來輝煌
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 在2007年慶祝其在半導體行業(yè)悠久而豐富的歷史。飛兆半導體始創(chuàng)于1957年，至今已有50年歷史，故今年是極具紀念意義的一年。公司在初創(chuàng)時的目標，是開發(fā)和生產硅擴散晶體管及其它半導體器件。1958年飛兆半導體公司開發(fā)出了平面晶體管，并以此開創(chuàng)出一個嶄新的行業(yè)。
2007年亦是新的飛兆半導體公司的10周年紀念。自1997年起作為業(yè)界首家半導體公司面向多個市場提供邏輯、存儲和分立式技術，到今天的功率專家The Power Franchise，飛兆半導體已經成為了在模擬、功率分立、光電子和信號路徑等系統(tǒng)功率優(yōu)化器件方面全球首屈一指的供應商。
飛兆半導體總裁兼首席執(zhí)行長Mark Thompson表示：“能源效率不僅是電子產業(yè)發(fā)展的推動力，而且對世界上每一個人而言亦是如此。隨著全球燃料供應日益緊缺，市場對電子設備的要求日益提高，以及全球范圍內各項能效規(guī)范不斷推出，半導體公司必須積極主動地抓住每一個機會，提供具有最大功效的產品?！?
過去10年間，飛兆半導體開發(fā)出全系列的產品，能夠滿足消費產品、超便攜式產品 (手機和手持式電器)、通信、計算、工業(yè)，以及汽車等主要市場領域的各種功效需求，這些產品包括：
提供完整的集成功率管理解決方案的SPM器件：這些智能功率模塊在單個封裝中集成了多達12塊獨立的芯片。
最新一代的FPS器件：能滿足低待機功耗規(guī)范，簡化設計，減小EMI輻射，并降低成本。飛兆半導體的功率開關器件可將開關損耗降至1瓦以下，完全配合政府及機構制定的相關規(guī)范。
IntelliMAX先進負載開關：采用業(yè)界領先的封裝，具有功率管理和保護功能，結合了最佳的低壓功率半導體和模擬控制電路。
實現功效最大化的功率因數校正(PFC)器件。這些控制器能夠降低電力線負載，提高開關模式電源(SMPS)的功率因數，可滿足“80 plus”計劃的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的實際功率因數)。
SuperFET器件：這種新一代高壓MOSFET專為要求嚴苛的高效的高壓、快速轉換應用而設計。典型應用包括PFC、照明和AC/DC電源系統(tǒng)。
業(yè)界范圍最寬泛的集成式電機驅動解決方案(50VA到10kVA)。
配有i-LO技術的功率放大器模塊：在Wi-Fi、CDMA和WCDMA蜂窩手機等無線通信系統(tǒng)方面，這些器件相比傳統(tǒng)的電流節(jié)省方法，可將靜態(tài)電流減少多達70% 。
范圍廣泛的IGBT和功率MOSFET產品系列，適用于汽車、工業(yè)和消費市場。
Thompson續(xù)稱：“飛兆半導體公司成立初期的企業(yè)精神一直存在，這已在高價值功率管理解決方案的開發(fā)方面獲得證實。我們在高能效解決方案領域穩(wěn)占領導地位，使飛兆半導體在未來50年將與過去50年一樣在業(yè)界舉足輕重?！?
2007年亦是新的飛兆半導體公司的10周年紀念。自1997年起作為業(yè)界首家半導體公司面向多個市場提供邏輯、存儲和分立式技術，到今天的功率專家The Power Franchise，飛兆半導體已經成為了在模擬、功率分立、光電子和信號路徑等系統(tǒng)功率優(yōu)化器件方面全球首屈一指的供應商。
飛兆半導體總裁兼首席執(zhí)行長Mark Thompson表示：“能源效率不僅是電子產業(yè)發(fā)展的推動力，而且對世界上每一個人而言亦是如此。隨著全球燃料供應日益緊缺，市場對電子設備的要求日益提高，以及全球范圍內各項能效規(guī)范不斷推出，半導體公司必須積極主動地抓住每一個機會，提供具有最大功效的產品?！?
過去10年間，飛兆半導體開發(fā)出全系列的產品，能夠滿足消費產品、超便攜式產品 (手機和手持式電器)、通信、計算、工業(yè)，以及汽車等主要市場領域的各種功效需求，這些產品包括：
提供完整的集成功率管理解決方案的SPM器件：這些智能功率模塊在單個封裝中集成了多達12塊獨立的芯片。
最新一代的FPS器件：能滿足低待機功耗規(guī)范，簡化設計，減小EMI輻射，并降低成本。飛兆半導體的功率開關器件可將開關損耗降至1瓦以下，完全配合政府及機構制定的相關規(guī)范。
IntelliMAX先進負載開關：采用業(yè)界領先的封裝，具有功率管理和保護功能，結合了最佳的低壓功率半導體和模擬控制電路。
實現功效最大化的功率因數校正(PFC)器件。這些控制器能夠降低電力線負載，提高開關模式電源(SMPS)的功率因數，可滿足“80 plus”計劃的要求(即80% 或更高的功效和0.9及以上的實際功率因數)。
SuperFET器件：這種新一代高壓MOSFET專為要求嚴苛的高效的高壓、快速轉換應用而設計。典型應用包括PFC、照明和AC/DC電源系統(tǒng)。
業(yè)界范圍最寬泛的集成式電機驅動解決方案(50VA到10kVA)。
配有i-LO技術的功率放大器模塊：在Wi-Fi、CDMA和WCDMA蜂窩手機等無線通信系統(tǒng)方面，這些器件相比傳統(tǒng)的電流節(jié)省方法，可將靜態(tài)電流減少多達70% 。
范圍廣泛的IGBT和功率MOSFET產品系列，適用于汽車、工業(yè)和消費市場。
Thompson續(xù)稱：“飛兆半導體公司成立初期的企業(yè)精神一直存在，這已在高價值功率管理解決方案的開發(fā)方面獲得證實。我們在高能效解決方案領域穩(wěn)占領導地位，使飛兆半導體在未來50年將與過去50年一樣在業(yè)界舉足輕重?！?
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