【導(dǎo)讀】恩智浦半導(dǎo)體與日月光于蘇州合資成立封測廠
      荷蘭，愛因霍芬，2007年2月2日 – 恩智浦半導(dǎo)體（前身為飛利浦半導(dǎo)體）與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（日月光，TAIEX: 2311， NYSE: ASX）今日共同宣布雙方已簽訂備忘錄，雙方將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)政府核準后，于中國蘇州合資成立一間半導(dǎo)體封裝測試公司。目前預(yù)計該公司恩智浦半導(dǎo)體擁有40%的股權(quán)，日月光則占有其它60%的股份，而有關(guān)此次合資案的財務(wù)相關(guān)細節(jié)將暫不對外公布。 

      經(jīng)政府核準后該企業(yè)計劃從事各種經(jīng)政府核準之半導(dǎo)體相關(guān)封裝測試業(yè)務(wù)，包括移動通信、消費電子、汽車電子及其它一般用途之半導(dǎo)體等，以滿足國內(nèi)外市場之需求。為配合高科技產(chǎn)業(yè)的特性，計劃將公司設(shè)立于目前恩智浦半導(dǎo)體位于蘇州現(xiàn)有之廠區(qū)內(nèi)，以便公司未來能快速且有效的服務(wù)客戶并縮短量產(chǎn)時間。雙方希望該企業(yè)能于2007年第二季開始營運。恩智浦半導(dǎo)體將以其目前位于蘇州之封裝測試設(shè)備作價投入該公司。本合資案不影響恩智浦半導(dǎo)體位于亞洲及歐洲其它封測廠之營運。 

      恩智浦半導(dǎo)體首席制造官(Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我們很高興這次能和日月光合作進而加強雙方的關(guān)系達成共識，同時我們也要向各政府單位對這個合作案所給予的支持表達由衷的感謝。這個合作案結(jié)合了兩家半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商的專長，將提供全球客戶高質(zhì)量且最具有競爭力的服務(wù)?！?nbsp;

      日月光首席營運官吳田玉博士表示：“過去50年來，恩智浦半導(dǎo)體以及前身之飛利浦半導(dǎo)體，結(jié)合創(chuàng)新的工藝，先進的產(chǎn)品開發(fā)能力和優(yōu)良的制造技術(shù)，早已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之領(lǐng)先廠商。日月光目前為全球最大的專業(yè)封測廠，我們深信藉由和恩智浦半導(dǎo)體的合作，日月光將能帶給客戶更多的附加價值，進而鞏固公司的領(lǐng)導(dǎo)地位?！?nbsp;

關(guān)于恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors) 

　　恩智浦是飛利浦在50多年前創(chuàng)立的全球十強半導(dǎo)體公司。公司總部位于荷蘭，在全球26個國家擁有37，000名雇員。恩智浦提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟件，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、智能識別應(yīng)用、汽車以及其它廣泛的電子設(shè)備提供更好的感知體驗?！?BR>
關(guān)于日月光集團（ASE Group） 

　　日月光集團為全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠。集團持續(xù)發(fā)展和提供客戶廣泛完整的技術(shù)及解決方案，包括芯片測試程序開發(fā)、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設(shè)計與制造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統(tǒng)級芯片封裝至成品測試之服務(wù)。日月光集團在全球擁有超過200家客戶，其中包括ATI Technologies Inc.、CSR plc、Freescale Semiconductor， Inc.、IBM Corporation、NVIDIA Corporation、NXP、Qualcomm Incorporated、RF Micro Devices Inc.、ST Microelectronics N.V.及VIA Technologies， Inc.。藉由先進技術(shù)和全球布局，日月光集團在臺灣、韓國、日本、新加坡、馬來西亞和美國均設(shè)有營運據(jù)點以提供高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)?！?BR>