【導讀】NXP半導體將智慧卡IC厚度減半  
    NXP半導體（前身為飛利浦半導體）廣受認可的Smart MX系列芯片可實現(xiàn)僅75微米（0.000075米）的厚度，較現(xiàn)有智慧卡IC產業(yè)標準的厚度還要薄50％。NXP新推出的MOB6非接觸式芯片封裝，可加強安全性能并延長使用壽命，同時滿足電子護照、電子簽證以及電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。 

    在產品中采用更薄的芯片與芯片封裝可節(jié)省空間，護照印制商、嵌入式產品制造商以及智能卡制造商，可進而更靈活地設計具新型架構的解決方案。例如，電子化政府證件的使用期限可長達10年，制造商能在解決方案整體尺寸維持不變的前提下，增添額外的保護材料。新款芯片亦可擴增如激光雕刻（laser engraving）層等的安全功能。此外，設計人員并可開發(fā)出較之前更薄的新型應用。 

    全球目前超過80％的電子護照項目都已采用NXP的芯片技術?；趯κ袌龅纳羁潭聪?，我們在這一領域已投入相當大的投資，確保我們的制造基礎設施與解決方案可為電子化政府產品以及應用設計帶來更具體化的未來。我們的新款IC卡與封裝產品可使解決方案滿足目前電子護照對于耐用性的要求與對尺寸的限制，未來并可實現(xiàn)超薄電子證件在生活中的應用。 

    新款75微米晶圓將采用NXP新推出之非接觸式封裝MOB6，用于電子護照及其它非接觸式電子身份識別解決方案。MOB6的厚度僅約260微米，較現(xiàn)有的解決方案減少20％的厚度。做為NXP MOB非接觸式產品系列的一員，MOB6可與已開始量產的MOB2以及MOB4封裝完全兼容。