飛思卡爾頻出招，推動汽車行業(yè)創(chuàng)新
[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】飛思卡爾頻出招，推動汽車行業(yè)創(chuàng)新
今年9月，飛思卡爾半導(dǎo)體宣布，該公司和ELMOS半導(dǎo)體公司正在聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新的多芯片產(chǎn)品，為下一代汽車系統(tǒng)提供更高的智能水平。兩家公司計劃聯(lián)合開發(fā)專用半導(dǎo)體產(chǎn)品
【導(dǎo)讀】飛思卡爾頻出招，推動汽車行業(yè)創(chuàng)新
今年9月，飛思卡爾半導(dǎo)體宣布，該公司和ELMOS半導(dǎo)體公司正在聯(lián)合開發(fā)創(chuàng)新的多芯片產(chǎn)品，為下一代汽車系統(tǒng)提供更高的智能水平。兩家公司計劃聯(lián)合開發(fā)專用半導(dǎo)體產(chǎn)品（ASSP），結(jié)合利用飛思卡爾的高性能16位微控制器（MCU）體系架構(gòu)和ELMOS的高壓CMOS ASSP。
2006年10月12日，飛思卡爾又對外發(fā)布，其與汽車行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體公司的聯(lián)合設(shè)計計劃已經(jīng)取得關(guān)鍵的里程碑式的成就。該計劃旨在加快汽車行業(yè)的創(chuàng)新。自從7個月前宣布計劃以來，兩家公司已經(jīng)為聯(lián)合設(shè)計中心配備人員，設(shè)計出下一代微控制器內(nèi)核，并定義了產(chǎn)品路線圖，和調(diào)整了工藝技術(shù)。
其中，與ELMOS合作開發(fā)和制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品有望為全球汽車市場提供經(jīng)濟高效的可靠解決方案。智能分布式控制（IDC）產(chǎn)品旨在為汽車中的本地化應(yīng)用帶來高性能，隨著汽車內(nèi)的節(jié)點變得更加智能，汽車客戶將從這些產(chǎn)品中受益。此外，通過雙方的聯(lián)盟，他們還能開發(fā)和制造具有直接總線鏈路功能的智能傳感器和節(jié)點。
ELMOS多年來一直是汽車行業(yè)領(lǐng)先的專用系統(tǒng)解決方案開發(fā)商和制造商。采用該公司的模塊化高壓CMOS技術(shù)，大量的模擬混合信號電路元件（如變壓器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、動力傳動和NVM存儲）可以提供很多集成可能性，來滿足客戶需要。此外，基于MEMS的傳感器系統(tǒng)和專用封裝都在ELMOS集團內(nèi)開發(fā)和制造，這就使ELMOS能夠提供基于硅芯片的微系統(tǒng)。公司大約90%的銷售額都來自汽車電子ASIC產(chǎn)品
“飛思卡爾與ELMOS攜手合作，為我們的汽車客戶創(chuàng)造了巨大的價值，同時推動了汽車行業(yè)的創(chuàng)新，”飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“當(dāng)雙方聯(lián)合開發(fā)的第一款I(lǐng)DC產(chǎn)品上市時，飛思卡爾和ELMOS的客戶都將獲得諸多優(yōu)勢，包括更大的設(shè)計靈活性、更高的可靠性和更快的產(chǎn)品上市速度?！?BR> 第一個多芯片開發(fā)項目計劃將飛思卡爾具有良好聲譽的16位S12/S12X架構(gòu)與ELMOS ASSP設(shè)計集成起來。作為汽車市場采用最廣泛的16位MCU架構(gòu)，飛思卡爾基于S12的設(shè)備的年發(fā)貨量超過了1億。飛思卡爾與ELMOS的合作將把S12架構(gòu)的市場覆蓋范圍延伸到ELMOS的基于多芯片設(shè)備的IDC解決方案。
“飛思卡爾和ELMOS計劃建立一條面向一系列汽車應(yīng)用的專用智能集成產(chǎn)品線，”ELMOS半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官Anton Mindl博士表示，“飛思卡爾和ELMOS的半導(dǎo)體設(shè)計和制造專業(yè)技術(shù)可以互為補充，以加快下一代系統(tǒng)級封裝控制設(shè)備的推出?！?
雙方合作的重點是聯(lián)合開發(fā)能將兩家公司的集成電路結(jié)合起來的接口。在開發(fā)的每個階段，飛思卡爾和ELMOS的工程師都將密切合作，開發(fā)出能夠滿足高質(zhì)量標準的創(chuàng)新多芯片解決方案。 Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飛思卡爾/ELMOS的聯(lián)盟，前者是飛思卡爾副總裁兼歐洲汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理，后者是ELMOS公司負責(zé)銷售和開發(fā)的董事會成員。
飛思卡爾和ELMOS將開發(fā)工作的重點放在一系列目標應(yīng)用上，包括車身控制解決方案、提供舒適功能的遠程電機控制單元，和安全應(yīng)用。雙方聯(lián)合開發(fā)的第一款產(chǎn)品計劃于2007年進入汽車市場。
而與意法半導(dǎo)體公司的合作，意法半導(dǎo)體公司的副總裁兼汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena表示：“依托雙方的長期合作關(guān)系，意法半導(dǎo)體和飛思卡爾的工程團隊已經(jīng)全力投入到聯(lián)合設(shè)計計劃的各方面工作中。我們已經(jīng)建立了分層組織機構(gòu)，為幾個設(shè)計中心配備了人員，建立了全球物流體系，并且設(shè)計出微控制器內(nèi)核，這些內(nèi)核都是很多未來設(shè)計的基本構(gòu)件。這是一項史無前例的工作，兩家公司將從合作開發(fā)計劃中實現(xiàn)巨大價值?！?BR> 兩家公司已經(jīng)建立了合作設(shè)計中心，匯聚了芯片、軟件和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的全球設(shè)計人才。據(jù)兩家公司預(yù)測，截至年底，工程師人數(shù)將達到120人。
作為雙方長遠合作的一部分，飛思卡爾和意法半導(dǎo)體已將Power ArchitectureTM技術(shù)作為聯(lián)合開發(fā)的微控制器（MCU）產(chǎn)品的標準指令集架構(gòu)。此外，兩家公司還將在廣泛的汽車應(yīng)用領(lǐng)域中進行聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)，包括動力總成、底盤、發(fā)動機控制和車身系統(tǒng)。
迄今為止，雙方合作的最重大成就之一就是聯(lián)合定義和開發(fā)了基于Power Architecture e200內(nèi)核的高電源效率32位微控制器。新開發(fā)的Z0H衍生內(nèi)核產(chǎn)品用在專為車身控制應(yīng)用設(shè)計的MCU中，作為公司的這些初期成本優(yōu)化MCU的CPU。這些聯(lián)合設(shè)計產(chǎn)品的最初樣品計劃于2007年上半年推出。 雙方合作成功的表現(xiàn)之一是，意法半導(dǎo)體決定在其未來的汽車MCU設(shè)計中采用這些內(nèi)核和其它衍生內(nèi)核產(chǎn)品。
飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示："我們很快就定義了基于Power Architecture技術(shù)的下一代內(nèi)核，并且達成了一致，這凸顯出我們合作的優(yōu)勢和良好勢頭。我們致力于開發(fā)優(yōu)化內(nèi)核，并在專用MCU芯片組中實施，這也向我們提出了很高的創(chuàng)新要求。隨著我們從設(shè)計轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)，客戶將能從兩家公司購買我們聯(lián)合設(shè)計的汽車MCU。"
飛思卡爾和意法半導(dǎo)體計劃采用相互調(diào)整的90納米工藝技術(shù)，生產(chǎn)雙方聯(lián)合設(shè)計的MCU產(chǎn)品。兩家公司在飛思卡爾和意法半導(dǎo)體晶圓廠調(diào)整了工藝測試車輛，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存儲器（NVM）技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)也正在進行中。即將面市的MCU產(chǎn)品將集成性能優(yōu)化和成本優(yōu)化的閃存模塊，用于特定汽車應(yīng)用。兩家公司期望未來的設(shè)計和開發(fā)工作能擴展到其它應(yīng)用領(lǐng)域，如安全系統(tǒng)、駕駛員輔助和駕駛員信息。
2006年10月12日，飛思卡爾又對外發(fā)布，其與汽車行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體公司的聯(lián)合設(shè)計計劃已經(jīng)取得關(guān)鍵的里程碑式的成就。該計劃旨在加快汽車行業(yè)的創(chuàng)新。自從7個月前宣布計劃以來，兩家公司已經(jīng)為聯(lián)合設(shè)計中心配備人員，設(shè)計出下一代微控制器內(nèi)核，并定義了產(chǎn)品路線圖，和調(diào)整了工藝技術(shù)。
其中，與ELMOS合作開發(fā)和制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品有望為全球汽車市場提供經(jīng)濟高效的可靠解決方案。智能分布式控制（IDC）產(chǎn)品旨在為汽車中的本地化應(yīng)用帶來高性能，隨著汽車內(nèi)的節(jié)點變得更加智能，汽車客戶將從這些產(chǎn)品中受益。此外，通過雙方的聯(lián)盟，他們還能開發(fā)和制造具有直接總線鏈路功能的智能傳感器和節(jié)點。
ELMOS多年來一直是汽車行業(yè)領(lǐng)先的專用系統(tǒng)解決方案開發(fā)商和制造商。采用該公司的模塊化高壓CMOS技術(shù)，大量的模擬混合信號電路元件（如變壓器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、動力傳動和NVM存儲）可以提供很多集成可能性，來滿足客戶需要。此外，基于MEMS的傳感器系統(tǒng)和專用封裝都在ELMOS集團內(nèi)開發(fā)和制造，這就使ELMOS能夠提供基于硅芯片的微系統(tǒng)。公司大約90%的銷售額都來自汽車電子ASIC產(chǎn)品
“飛思卡爾與ELMOS攜手合作，為我們的汽車客戶創(chuàng)造了巨大的價值，同時推動了汽車行業(yè)的創(chuàng)新，”飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“當(dāng)雙方聯(lián)合開發(fā)的第一款I(lǐng)DC產(chǎn)品上市時，飛思卡爾和ELMOS的客戶都將獲得諸多優(yōu)勢，包括更大的設(shè)計靈活性、更高的可靠性和更快的產(chǎn)品上市速度?！?BR> 第一個多芯片開發(fā)項目計劃將飛思卡爾具有良好聲譽的16位S12/S12X架構(gòu)與ELMOS ASSP設(shè)計集成起來。作為汽車市場采用最廣泛的16位MCU架構(gòu)，飛思卡爾基于S12的設(shè)備的年發(fā)貨量超過了1億。飛思卡爾與ELMOS的合作將把S12架構(gòu)的市場覆蓋范圍延伸到ELMOS的基于多芯片設(shè)備的IDC解決方案。
“飛思卡爾和ELMOS計劃建立一條面向一系列汽車應(yīng)用的專用智能集成產(chǎn)品線，”ELMOS半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官Anton Mindl博士表示，“飛思卡爾和ELMOS的半導(dǎo)體設(shè)計和制造專業(yè)技術(shù)可以互為補充，以加快下一代系統(tǒng)級封裝控制設(shè)備的推出?！?
雙方合作的重點是聯(lián)合開發(fā)能將兩家公司的集成電路結(jié)合起來的接口。在開發(fā)的每個階段，飛思卡爾和ELMOS的工程師都將密切合作，開發(fā)出能夠滿足高質(zhì)量標準的創(chuàng)新多芯片解決方案。 Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飛思卡爾/ELMOS的聯(lián)盟，前者是飛思卡爾副總裁兼歐洲汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理，后者是ELMOS公司負責(zé)銷售和開發(fā)的董事會成員。
飛思卡爾和ELMOS將開發(fā)工作的重點放在一系列目標應(yīng)用上，包括車身控制解決方案、提供舒適功能的遠程電機控制單元，和安全應(yīng)用。雙方聯(lián)合開發(fā)的第一款產(chǎn)品計劃于2007年進入汽車市場。
而與意法半導(dǎo)體公司的合作，意法半導(dǎo)體公司的副總裁兼汽車產(chǎn)品部總經(jīng)理Ugo Carena表示：“依托雙方的長期合作關(guān)系，意法半導(dǎo)體和飛思卡爾的工程團隊已經(jīng)全力投入到聯(lián)合設(shè)計計劃的各方面工作中。我們已經(jīng)建立了分層組織機構(gòu)，為幾個設(shè)計中心配備了人員，建立了全球物流體系，并且設(shè)計出微控制器內(nèi)核，這些內(nèi)核都是很多未來設(shè)計的基本構(gòu)件。這是一項史無前例的工作，兩家公司將從合作開發(fā)計劃中實現(xiàn)巨大價值?！?BR> 兩家公司已經(jīng)建立了合作設(shè)計中心，匯聚了芯片、軟件和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的全球設(shè)計人才。據(jù)兩家公司預(yù)測，截至年底，工程師人數(shù)將達到120人。
作為雙方長遠合作的一部分，飛思卡爾和意法半導(dǎo)體已將Power ArchitectureTM技術(shù)作為聯(lián)合開發(fā)的微控制器（MCU）產(chǎn)品的標準指令集架構(gòu)。此外，兩家公司還將在廣泛的汽車應(yīng)用領(lǐng)域中進行聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)，包括動力總成、底盤、發(fā)動機控制和車身系統(tǒng)。
迄今為止，雙方合作的最重大成就之一就是聯(lián)合定義和開發(fā)了基于Power Architecture e200內(nèi)核的高電源效率32位微控制器。新開發(fā)的Z0H衍生內(nèi)核產(chǎn)品用在專為車身控制應(yīng)用設(shè)計的MCU中，作為公司的這些初期成本優(yōu)化MCU的CPU。這些聯(lián)合設(shè)計產(chǎn)品的最初樣品計劃于2007年上半年推出。 雙方合作成功的表現(xiàn)之一是，意法半導(dǎo)體決定在其未來的汽車MCU設(shè)計中采用這些內(nèi)核和其它衍生內(nèi)核產(chǎn)品。
飛思卡爾高級副總裁兼汽車和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示："我們很快就定義了基于Power Architecture技術(shù)的下一代內(nèi)核，并且達成了一致，這凸顯出我們合作的優(yōu)勢和良好勢頭。我們致力于開發(fā)優(yōu)化內(nèi)核，并在專用MCU芯片組中實施，這也向我們提出了很高的創(chuàng)新要求。隨著我們從設(shè)計轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)，客戶將能從兩家公司購買我們聯(lián)合設(shè)計的汽車MCU。"
飛思卡爾和意法半導(dǎo)體計劃采用相互調(diào)整的90納米工藝技術(shù)，生產(chǎn)雙方聯(lián)合設(shè)計的MCU產(chǎn)品。兩家公司在飛思卡爾和意法半導(dǎo)體晶圓廠調(diào)整了工藝測試車輛，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存儲器（NVM）技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)也正在進行中。即將面市的MCU產(chǎn)品將集成性能優(yōu)化和成本優(yōu)化的閃存模塊，用于特定汽車應(yīng)用。兩家公司期望未來的設(shè)計和開發(fā)工作能擴展到其它應(yīng)用領(lǐng)域，如安全系統(tǒng)、駕駛員輔助和駕駛員信息。
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