全球每年銷售的高科技產品中，估計7%到10%是仿冒產品。不管是消費者還是制造商都受到了影響，只是方式截然不同。有人在eBay以“好得不像是真的”價格購買的閃存卡很可能真的就是假貨。網絡論壇上不斷有人控訴所買的閃存卡的容量沒有宣稱的多。更有甚者，有人買到的卡根本無法使用。近年來，造假者的水平已經大幅提高，除非你將假貨和正品逐項比對，否則用肉眼難辨真?zhèn)?。但某些情況下，封裝上的拼寫錯誤會露出破綻。另一些情況下，也可從塑料殼的封裝手法上看出端倪。

    類似手機和MP3播放器等許多仿冒電子產品中包含偽造或篡改了的芯片。造假有多種形態(tài)。一些是簡單地對盜取的器件或裸片進行重新封裝。另一些則是沒有通過制造商測試的次品，它們沒被銷毀，而是作為功能產品出售。類似EPROM或微控制器(MCU)等一次性可編程(OTP)器件可能以未編程形式出售。諸如FPGA或微處理器(MPU)等高價值器件的造假可能采取如下手法：將一些毫不相干的便宜器件的原封裝標記磨掉后，再打上高價值器件的標記。諸如NAND閃存等產品具有可讀器件代碼，而代碼能夠被讀出，進而篡改成更大容量的器件代碼。例如，可將一款256Mb的器件代碼改寫成1Gb的器件代碼。也存在盜版器件，還可能有新的兼容設計以假冒更大品牌的面目出現。

    根據器件類型的不同，制造商能夠輕易地采用各種方式來辨識仿冒芯片。某些芯片可通過測試儀器或裝置對其功能進行檢測。例如，存儲器測試儀能檢測閃存，并挑出返回不正確器件代碼的仿冒器件。試圖對已編程過的OTP再進行編程，通常會給出編程錯誤。數據碼和批次號可用于鑒別出沒通過制造商測試的殘次品。

    仿冒產品被發(fā)現后，又面臨如何處理這樣一個挑戰(zhàn)。知道仿冒品是從哪里買到的僅是個開端，但仿冒產品的分銷商一般對其出售的產品并非正品并不知情。即便是分銷商明知故犯而出售假貨，斷了他的生計也不會從根本上鏟除造假的根源。理想的情況是，你希望找出誰該對仿冒品負責。這就涉及系到查證仿冒品的設計師或盜版者的問題。

    假定仿冒品的性能與正品相近，甚至與正品一模一樣，可對其進行解剖分析以確定裸片是來自正品制造商，還是對正品的盜版或就是一款全新設計。大多合法芯片通過裸片標記或部件編碼或同時采取這兩種方式來表明其身份，而盜版設計一般沒有這些標識。布局的微細差別也能暴露出一款盜版設計。下一步，是確定生產仿冒器件的代工廠。

    確定生產仿冒器件的代工廠

    代工廠的確認介于科學和藝術之間，它涉及將仿冒器件的細節(jié)特征與該代工廠生產的已知樣片進行仔細比對，以確定兩者是否相同。每家代工廠都有自己獨特的工藝和制造方法，它們在其最終產品上都留有“印記”。

    根據Gartner Dataquest的數據，全球前兩大無晶圓廠半導體代工廠分別是臺灣地區(qū)的臺積電(TSMC)和聯電(UMC)，二者在2005年的市場份額分別為44.8%和15.4%。而中國大陸的中芯國際(SMIC)約占7.5%。

    每家代工廠都有關鍵特性的最小尺寸規(guī)定的工藝節(jié)點。新近的器件是用90nm工藝生產的，而老些的器件是用180、130和110nm工藝生產的。代工廠現正向65和45nm工藝節(jié)點邁進。每家代工廠都能用幾種工藝節(jié)點進行生產。對同一制造商而言，根據工藝節(jié)點的不同，辨識一款器件所需進行檢測的關鍵特性也會存在差異。而使情況更為復雜的是，不同代工廠采用相同工藝節(jié)點制造的器件都非常相似，這主要是出于競爭需要：作為代工廠客戶的無晶圓廠芯片供應商會委托擁有最佳工藝的代工廠生產其產品。

表1：以Metal 1設計規(guī)則為例，各代工廠的最小線間距存在相似性

    對代工廠的確認要一步步來。首先，確認器件的工藝節(jié)點。其次，找出仿冒器件的細節(jié)特征，據此查證哪家代工廠在該節(jié)點擁有此工藝并可能生產了該器件。最后，將前兩個步驟得到的結果與已知來源的樣片進行比對。

    為確定器件的制造工藝節(jié)點，必須對器件進行解剖切割以獲取橫截面。用掃描電子顯微鏡攝錄晶體管寬度和形狀以及最小金屬線寬和間距等關鍵特征。如果可能，將這些測得的結果與代工廠發(fā)布的設計規(guī)則進行比對。借助這些信息，就能確定器件的制造工藝節(jié)點。不用此工藝節(jié)點進行生產的代工廠就能被排除在外了。

    下一個步驟更加困難。它要求對具有這種光刻工藝的一系列代工廠進行仔細核查，然后找出哪家工廠與這款器件最匹配。在該步驟既要分析非關鍵特征，又要分析構成器件的各層材料。

    之所以要檢查非關鍵特征，是因為不同代工廠的這些特征趨于不同。而關鍵特性是為了速度和功耗高度優(yōu)化的，所以不同的代工廠其相同工藝節(jié)點的關鍵特性反倒是趨同的；但對包括假焊墊(dummy)特征、裸片邊沿密封等不對器件性能產生影響的非關鍵特征則是趨異的。同樣，不同代工廠的裸片邊沿的測試構造以及標記排列會各有自己的一套做法。

    材料分析著眼不同代工廠在構成芯片的各層中化學成分的細微差別。差別是存在的。例如，當采用氟和氯摻雜低K電介質材料時，一家代工廠也許在從130nm開始的更精微工藝節(jié)點中，引進某種特殊材料。而另一家競爭對手也許直到110nm工藝才采用相同做法。這些差別能用以區(qū)分不同代工廠制造的器件。

    不同的裸片在晶圓上以棋盤形圖案排布。雖然芯片設計師確定每一裸片的面積，但電路間的部分卻屬于代工廠用來排放標記和測試構造的區(qū)域。當將晶圓切成各獨立裸片時，裸片間的部分“劃線通道”被留下來。用這些東西作為代工廠的身份識別會很復雜，這是因為在某種程度上，它們是由該代工廠的制造和測試裝備決定的。

    最后一步是將先前步驟得到的結果與已知的由某一代工廠制造的樣品進行比對。從某種意義上說，這是項困難的工作，因為理想的情況是應將所有可能代工廠的各工藝節(jié)點樣本逐一進行比對，這將使確認復雜化。最后，辨識出的代工廠并不能確證芯片就是由該代工廠生產的，只是說明這種可能性很大。 [!--empirenews.page--]

    掌握了這些信息后，正品制造商必須要求代工廠講明是誰委托生產這款器件的。而代工廠可能透露也可能不透露誰是主家。

    要得到結果，需沿著這樣一套程序付出不懈努力。正品制造商必須確定仿冒對其銷售和品牌造成的損失，然后決定在對造假追本溯源的道路上要走多遠。