【導讀】封測：京元電羽翼已豐，漸成硅品對手       自半導體市場景氣于2001年跌落谷底而后翻揚后，封測產業(yè)大者恒大趨勢更為明顯，硅品為了與日月光、艾克爾、新科金朋（STATS-ChipPAC）等進行集團式對抗，董事長林文伯當年擬定了虛擬集團的策略，透過投資中小型封測廠方式補足本身生產線不足之處，同時則可以封測一元化（turn-key）業(yè)務模式對外爭取訂單。這個營運模式在03年后發(fā)酵，硅品如今已穩(wěn)坐全球第三大寶座。       當然硅品本身營收快速成長，單月營收已達50億元規(guī)模，自然當初硅品投資的京元電、全懋、南茂、硅格等虛擬集團合作伙伴，也跟著一起成長，京元電成為臺灣最大單一測試廠，全懋在全球IC基板市場上占有一席之地，南茂是全球主要LCD驅動IC及內存封測廠，硅格則在消費性IC封測市場中亦有一定地位。       當然孩子養(yǎng)大了，總得要放小孩子單飛去闖天下。隨著京元電日益卓壯，在許多高階邏輯組件封測訂單接單上，已經開始與硅品間有了些許「競爭」意味，所以硅品現(xiàn)在請辭京元電二席董事席次，短線來看，硅品虛擬集團的成長見到瓶頸，雙方在DDR2封測市場的爭戰(zhàn)已經正式展開。       硅品四月法說會中，林文伯表示將傾全力進軍DDR2封測市場，雖然表面上要跟京元電合作，但實際上二家業(yè)者在爭取DRAM廠訂單時，卻是常常出現(xiàn)搶單問題。京元電雖主力放在測試，硅品主力放在封裝，不過京元電轉投資的內存封裝廠育霈科技已有了晶圓級封裝技術，硅品則開始布建測試產能，二家各有跨足封裝及測試的意圖。       一位業(yè)內人士就指明，高階邏輯芯片的市場已經到了技術導向的市場，ATi被超微合并后，意指IDM廠有回頭吃下高階芯片代工及封測訂單意圖，所以未來封測市場要找到新一波的大成長力道，DRAM就是個重點，一來量能夠大能夠吞吐，二來DDR2進入基板封裝后，可填補一線封測大廠的閘球數組封裝（BGA）產能利用率。這也是為何日月光要找上力晶合作，硅品全力布局的背后主因。      短期內硅品沒有出脫手中京元電持股計劃，但未來二家業(yè)者正式交鋒時后，這些持股就成為硅品手中的最大籌碼，成為硅品制敵機先的最好武器。所以既然下半年封測市場中，僅內存封測景氣最明確，二家業(yè)者在未來一年中的DDR2產能布局如何變化，將會是這場戰(zhàn)爭開打前的「領先指標」，值得市場好好密切觀察下去。