【導讀】聯(lián)電65奈米制程生產有成，半導體應用業(yè)者興趣濃       聯(lián)電宣布其在65奈米制程生產上，已有多家分別生產不同半導體應用產品的客戶對于此尖端制程表達了高度的需求與興趣。       聯(lián)電表示，目前兩家客戶業(yè)已驗證其設計，并且于聯(lián)電晶圓廠內開始制造多種不同的65奈米產品；而其它8家客戶，則有11項產品預定于今年夏季結束前完成設計定案(tape-out)，芯片設計公司可運用聯(lián)華電子已建立的可制造性導向設計(Design for Manufacturing， DFM)解決方案，如在最近于90奈米制程世代，藉此降低導入設計時的風險及不確定性，并且獲得65奈米制程技術可帶來的功率與效能上的優(yōu)勢。       聯(lián)電系統(tǒng)架構支持部門林子聲總工程師表示，市場上對于我們65奈米制程的廣大需求，象征了客戶殷切期待此先進制程可賦予其產品的效能優(yōu)勢，以及在現(xiàn)今的深次微米制程世代，聯(lián)電DFM解決方案于面對設計挑戰(zhàn)時的成功。       事實上，DFM方面的顧慮自從90奈米制程世代之前就存在了，然而這個議題到最近才得到注意，并且成為討論的焦點，聯(lián)電一直持續(xù)進行DFM解決方案的擴充，以冀在對設計流程干擾最小的情況下，因應今日新的制造挑戰(zhàn)。采用我們90奈米制程技術的客戶已受惠于此方案，現(xiàn)在，我們很高興能夠將這項競爭優(yōu)勢擴展至采用我們65奈米及以下制程的客戶。       除客制化的方法之外，聯(lián)電的DFM解決方案還涵蓋了能包含繁復制造過程的DFM兼容硅智財。聯(lián)華電子也為每一個客戶提供設計定案后的服務，包括光學鄰近效應修正(OPC)，光學規(guī)則檢驗(LRC)，無作用金屬填充，金屬導線溝槽化…等等。       聯(lián)電完整的DFM解決方案包含了微影制程檢查(LPC)、關鍵區(qū)域分析(CAA)、光學與化學金屬研磨可感應變化的抽取、熱沖擊分析，以及統(tǒng)計靜態(tài)時序分析(SSTA)等，聯(lián)電與所有主要的電子設計自動化廠商，以及提供特定DFM解決方案的DFM公司攜手合作，建構了此一全面性的65奈米方案。       聯(lián)電的65奈米制程目前正在其臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內朝量產化邁進。